[發(fā)明專利]安裝基板以及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680042844.6
• 申請日: 2006-11-08
• 公開（公告）號: CN101310570A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 渡邊真司;三上伸弘;佐藤淳哉;藤井健一郎;阿部勝巳;澤田篤昌
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 鐘強(qiáng);關(guān)兆輝

1.一種安裝基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安裝有半導(dǎo)體封裝，其特征在于，

上述曲面基板具有：

設(shè)置于在曲面部位中搭載有上述半導(dǎo)體封裝的部位、并且上表面平坦形成的絕緣材料構(gòu)成的臺座部；以及

設(shè)置于上述臺座部的平坦面上的多個第一焊盤部，

上述半導(dǎo)體封裝搭載于上述第一焊盤部上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其特征在于，

上述臺座部由上述曲面基板中所使用的第一絕緣層成型而構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝基板，其特征在于，

上述第一絕緣層在與上述臺座部相鄰的部位具有表面平坦的肩部，

上述肩部的平坦面構(gòu)成為與曲面部位的切線平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝基板，其特征在于，具有：

設(shè)置于上述肩部的平坦面上的多個第二焊盤部；以及

搭載于上述第二焊盤部上的電子部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的安裝基板，其特征在于，

上述臺座部在相鄰的上述第一焊盤部之間的區(qū)域具有凹部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的安裝基板，其特征在于，

上述臺座部構(gòu)成為內(nèi)包第二絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的安裝基板，其特征在于，

上述第二絕緣層由層積薄膜狀的樹脂而成的層積體、熱可塑性樹脂、含有熱可塑性樹脂以及熱硬化性樹脂的混合型樹脂、以及無機(jī)材料中任一種構(gòu)成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其特征在于，

上述臺座部由上述曲面基板中使用的絕緣層以外的絕緣材料成型而構(gòu)成。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的安裝基板，其特征在于，

上述臺座部由含有填充物的樹脂材料構(gòu)成。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的安裝基板，其特征在于，

上述臺座部的內(nèi)部安裝有電子部件。

11.一種安裝基板，在至少一部分具有曲面的曲面基板上安裝有半導(dǎo)體封裝，其特征在于，

上述曲面基板具有設(shè)置于在曲面部位中搭載有上述半導(dǎo)體封裝的部位、并且上表面平坦形成的絕緣材料構(gòu)成的臺座部，

上述臺座部由上述曲面基板中使用的絕緣層以外的絕緣材料成型而構(gòu)成，

上述半導(dǎo)體封裝設(shè)置于上述臺座部的內(nèi)部，

上述半導(dǎo)體封裝的外部端子設(shè)置于基板面的相反側(cè)，且從上述臺座部露出，

具有布線圖案，其至少設(shè)置于上述臺座部及上述半導(dǎo)體封裝上，并且將上述曲面基板的布線層與上述半導(dǎo)體封裝的上述外部端子電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的安裝基板，其特征在于，上述半導(dǎo)體封裝的上述外部端子上具有通過上述布線圖案的焊盤部搭載的電子部件。

13.一種曲面基板，至少一部分具有曲面，其特征在于，具有：

設(shè)置于在曲面部位中搭載有半導(dǎo)體封裝的部位，并且上表面平坦形成的絕緣材料構(gòu)成的臺座部；以及

設(shè)置于上述臺座部的平坦面上的多個第一焊盤部。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的曲面基板，其特征在于，

上述臺座部由上述曲面基板中使用的第一絕緣層成型而構(gòu)成。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的曲面基板，其特征在于，

上述第一絕緣層在與上述臺座部相鄰的部位具有表面平坦的肩部，

上述肩部的平坦面構(gòu)成為與曲面部位的切線平行。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的曲面基板，其特征在于，具有：

設(shè)置于上述肩部的平坦面上的多個第二焊盤部；以及

搭載于上述第二焊盤部上的電子部件。

17.根據(jù)權(quán)利要求13至16中任一項(xiàng)所述的曲面基板，其特征在于，

上述臺座部在相鄰的上述第一焊盤部之間的區(qū)域具有凹部。

18.根據(jù)權(quán)利要求13至16中任一項(xiàng)所述的曲面基板，其特征在于，

上述臺座部構(gòu)成為內(nèi)包第二絕緣層。