[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體封裝及其制造方法、半導(dǎo)體模塊和電子設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680042611.6
• 申請(qǐng)日: 2006-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101310381A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石川和弘;西田勝逸;藤田和彌;仲橋孝博
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 夏普株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/28
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/28;H01L27/14
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉杰;劉宗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝及其制造方法、具備該半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體模塊、以及具備該半導(dǎo)體模塊的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來(lái)，移動(dòng)電話(huà)、移動(dòng)信息終端、個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)等各種各樣的電子設(shè)備中都使用了帶有攝像元件的電子式照相機(jī)。目前，人們對(duì)這些電子式照相機(jī)提出了小型化和低成本化要求。因此，很多電子設(shè)備逐漸開(kāi)始使用圖像傳感器(半導(dǎo)體芯片)和透鏡一體化(單個(gè)封裝)的小型的照相機(jī)模塊。

這樣，雖然照相機(jī)模塊的小型化需求不斷提高，但用于圖像傳感器和支承透鏡的透鏡支架的定位的區(qū)域會(huì)對(duì)模塊大小造成很大影響。

例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1～4中公開(kāi)了小型的照相機(jī)模塊。圖6～9是分別表示專(zhuān)利文獻(xiàn)1～4中公開(kāi)的照相機(jī)模塊結(jié)構(gòu)的剖視圖。

如圖6所示，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的照相機(jī)模塊100中，基板113上安裝了包含圖像傳感器或信號(hào)處理電路等的半導(dǎo)體芯片111，該半導(dǎo)體芯片111被中空結(jié)構(gòu)的遮蓋用框架構(gòu)件114和以將遮蓋用框架構(gòu)件114的開(kāi)口部密封的方式安裝的紅外線(xiàn)遮光用光學(xué)構(gòu)件112所包圍。此外，遮蓋用框架構(gòu)件114和紅外線(xiàn)遮光用光學(xué)構(gòu)件112被密封在透鏡支架122內(nèi)。透鏡支架122與遮蓋用框架構(gòu)件114的外周部分的、殘留在基板113的半導(dǎo)體芯片111安裝面上的部分相接合。這樣，照相機(jī)模塊100中，半導(dǎo)體芯片111、遮蓋用框架構(gòu)件114和透鏡支架122在基板113的同一基準(zhǔn)面上相接合。

另外，如圖7(a)和圖7(b)所示，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2的照相機(jī)模塊200中，基板213上的半導(dǎo)體芯片(圖像傳感器)211被密封在外殼214內(nèi)。在該外殼214中形成有通過(guò)環(huán)狀加工而形成的具有圓形形成側(cè)面的階梯部218。此外，透鏡支架222被壓入到外殼214的階梯部218中，從而不需要使用特別的固定裝置，就能夠使外殼214和透鏡支架222固定在一起，不會(huì)滑動(dòng)。

另外，如圖8所示，專(zhuān)利文獻(xiàn)3的照相機(jī)模塊300中，在用于密封基板313上的半導(dǎo)體芯片311的樹(shù)脂形成部314上安裝有嵌入了透鏡的透鏡支架(樹(shù)脂制鏡筒)322。

另外，如圖9所示，在專(zhuān)利文獻(xiàn)4的照相機(jī)模塊400中，半導(dǎo)體封裝410具有安裝在基板413上的半導(dǎo)體芯片411、包含用于連接半導(dǎo)體芯片411和基板413的連線(xiàn)415并被樹(shù)脂密封的密封部414，該半導(dǎo)體封裝410上搭載著透鏡支架422。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利公報(bào)特開(kāi)2000-125212號(hào)公報(bào)(2000年4月28日公開(kāi))

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利公報(bào)特開(kāi)2003-110946號(hào)公報(bào)(2000年4月11日公開(kāi))

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利公報(bào)特開(kāi)2005-184630號(hào)公報(bào)(2005年7月7日公開(kāi))

專(zhuān)利文獻(xiàn)4：日本國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利公報(bào)特開(kāi)2004-296453號(hào)公報(bào)(2004年10月21日公開(kāi))

發(fā)明內(nèi)容

在這種照相機(jī)模塊中，不僅是小型化，半導(dǎo)體芯片與透鏡構(gòu)件的對(duì)位也很重要。如果對(duì)位不充分，照相功能就會(huì)變差。因而，必須以高精度進(jìn)行該對(duì)位。

但是，在上述的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，不能充分滿(mǎn)足照相機(jī)模塊的小型化和半導(dǎo)體芯片與透鏡構(gòu)件的高精度對(duì)位。

首先，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1～3的結(jié)構(gòu)中，并沒(méi)有將半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體芯片111、211、311)與連線(xiàn)215、315包含在一起進(jìn)行樹(shù)脂密封。因此，照相機(jī)模塊整體的尺寸(基板尺寸)就會(huì)大大超過(guò)半導(dǎo)體芯片的尺寸。

而且，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)中，如圖6所示，密封半導(dǎo)體芯片111的遮蓋用框架構(gòu)件114整體被透鏡支架122覆蓋。即，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)中，透鏡支架122在基板113面內(nèi)的位置(接合部位)被覆蓋著半導(dǎo)體芯片111的中空結(jié)構(gòu)的遮蓋用框架構(gòu)件114固定位，而基板113上除了半導(dǎo)體芯片111的安裝區(qū)域之外，也需要遮蓋用框架構(gòu)件114和透鏡支架122的接合區(qū)域。基板113的外形尺寸變得比半導(dǎo)體芯片111的尺寸大。

同樣地，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，如圖7(a)和圖7(b)所示，密封半導(dǎo)體芯片211的外殼214整體被透鏡支架222覆蓋。因此，基板的外形尺寸進(jìn)一步變得比半導(dǎo)體芯片的尺寸更大。

另外，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，如圖7(a)和圖7(b)所示，被壓入的透鏡支架222從用于密封半導(dǎo)體芯片211的外殼214上所形成的階梯部218中伸出來(lái)。進(jìn)而，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2的結(jié)構(gòu)中，通過(guò)壓入使階梯部218與透鏡支架222相接合。但是，由于壓入時(shí)不使用粘合劑，為了使半導(dǎo)體芯片211和外殼214高精度地對(duì)位，必須非常精密地形成階梯部218。