[發明專利]半導體封裝及其制造方法、半導體模塊和電子設備

無效

• 申請號: 200680042611.6
• 申請日: 2006-11-01
• 公開（公告）號: CN101310381A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 石川和弘;西田勝逸;藤田和彌;仲橋孝博
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L27/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉杰;劉宗杰

1.一種半導體封裝，安裝在搭載構件上并構成半導體模塊，該半導體封裝具備安裝在布線基板上的半導體芯片和電氣式連接上述布線基板和半導體芯片的連接部，并形成有將包含上述連接部在內的上述半導體芯片進行樹脂密封的樹脂密封部，其特征在于，

上述樹脂密封部表面的周邊部位形成有階梯部，

上述樹脂密封部表面以和上述搭載構件相互接觸的方式形成。

2.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，上述階梯部形成在上述周邊部位的整個區域內。

3.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，上述階梯部是除去了樹脂密封部的樹脂后形成的缺口部位。

4.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，上述半導體芯片是圖像傳感器。

5.如權利要求4所述的半導體封裝，其特征在于，

上述樹脂密封部對上述圖像傳感器的透光區域以外的區域進行樹脂密封，

上述圖像傳感器的透光區域被透光性蓋部隔著間隔覆蓋。

6.一種半導體模塊的制造方法，該半導體封裝具備安裝在布線基板上的半導體芯片和電氣式連接上述布線基板和半導體芯片的連接部，并在半導體封裝上安裝了搭載構件而構成，該半導體封裝上形成有將包含上述連接部在內的上述半導體芯片進行樹脂密封的樹脂密封部，其特征在于，包括：

階梯形成工序，在上述樹脂密封部表面的周邊部位形成階梯部；和

對位工序，上述階梯部與上述搭載構件的嵌合部相嚙合，并且上述樹脂密封部的表面和上述搭載構件以相互接觸的方式相接合。

7.如權利要求6所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于，上述階梯形成工序將形成在單一基板上的多個半導體封裝分割后，利用單一基板形成多個半導體封裝。

8.如權利要求7所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于，上述階梯形成工序包含：

第1切削工序，對上述多個半導體封裝中的相鄰半導體封裝之間以不分割為各半導體封裝的方式進行切削；以及

第2切削工序，對通過第1切削工序形成的切削部位進一步進行切削，從而分割出各半導體封裝。

9.如權利要求7所述的半導體模塊的制造方法，其特征在于，第1切削工序中使用比第2切削工序粗的切削裝置。

10.一種半導體模塊，在權利要求1～5的任意一項所述的半導體封裝中安裝了搭載構件，其特征在于，

上述搭載構件具有與上述半導體封裝的階梯部相嵌合的嵌合部，

利用上述階梯部和嵌合部對半導體封裝和搭載構件進行接合。

11.如權利要求10所述的半導體模塊，其特征在于，上述階梯部和嵌合部通過粘合劑接合。

12.如權利要求11所述的半導體模塊，其特征在于，上述搭載構件是透鏡被支承在透鏡支架上的透鏡構件。

13.如權利要求10所述的半導體模塊，其特征在于，樹脂密封部中除了階梯部之外的表面和搭載構件相互接觸。

14.一種電子設備，其具備權利要求10～13的任意一項所述的半導體模塊。