[發明專利]半結晶型聚合物微孔膜及其制備方法有效
| 申請號： | 200680042405.5 | 申請日： | 2006-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN101309954A | 公開（公告）日： | 2008-11-19 |
| 發明（設計）人： | 李榮根;李章源;姜貴權;鄭仁和;李濟安 | 申請（專利權）人： | SK能源株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/22 | 分類號： | C08J5/22 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 程大軍 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 結晶 聚合物 微孔 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種制備微孔聚合物膜的方法，其包括拉伸通過半結晶型聚合物和 稀釋劑的液-液相分離而獲得的片材，并萃取所述稀釋劑，其中所述片材的 橫截面包含晶區、在厚度方向上通過三維相連穿過片材的有孔區和由所述 稀釋劑溶脹的非結晶區，
其中所述相分離在擠出機中分開的相分離區內進行，所述片材的氣體 透過性是所述膜的氣體透過性的高于100％至150％，
其中所述有孔區具有不規則的尺寸和結構，孔的平均直徑為0.01-2 μm，且有孔區相對于整個組合物體積的體積比為10-40％，
其中所述非結晶區具有200％或更大的溶脹率，
其中拉伸溫度比組合物片材晶區的熔融溫度低3-15℃。
2.權利要求1的制備微孔聚合物膜的方法，其中所述半結晶型聚合物 包含聚乙烯和聚丙烯。
3.權利要求1的制備微孔聚合物膜的方法，其中所述非結晶區在拉伸 過程中分裂并產生平均直徑為0.01-1μm的孔。
4.權利要求1的制備微孔聚合物膜的方法，其中所述孔的界面在將所 述樹脂片材進行拉伸時沒有破裂或破壞。
5.權利要求1的制備微孔聚合物膜的方法，其中所述微孔聚合物膜具 有1.3x10-5?Darcy或更大的氣體透過性及0.1N/μm或更大的抗沖強度。
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