[發(fā)明專利]實(shí)現(xiàn)多通道加熱器芯片的方法和設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680042401.7 | 申請(qǐng)日: | 2006-09-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101309802A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴維·G·金 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 萊克斯馬克國(guó)際公司 |
| 主分類號(hào): | B41J2/05 | 分類號(hào): | B41J2/05;B21D53/76 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 錢亞卓 |
| 地址: | 美國(guó)肯*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 實(shí)現(xiàn) 通道 加熱器 芯片 方法 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大致涉及一種打印機(jī)頭,并且更特別地涉及一種實(shí)現(xiàn)多通道加熱器芯片的方法和設(shè)備。
背景技術(shù)
許多打印機(jī)、復(fù)印機(jī)和多功能產(chǎn)品在它們的打印頭中使用加熱器芯片,以通過一條或多條油墨通道釋放墨滴。這些加熱器芯片典型地為每個(gè)油墨通道只提供一個(gè)沿所述油墨通道的一側(cè)布置的加熱器陣列。特別地,如圖1所示,傳統(tǒng)的加熱器芯片100可包括三條油墨通道——青油墨通道102、品紅油墨通道104和黃油墨通道106。所述青油墨通道102與青加熱器陣列108一起工作;所述品紅油墨通道104與品紅加熱器陣列110一起工作;黃油墨通道106與黃加熱器陣列112一起工作。然而,傳統(tǒng)的在油墨通道的單側(cè)上使用單個(gè)加熱器陣列限制了可獲得的打印分辨率,包括垂直分辨率。圖1中所示的結(jié)構(gòu)可能在提供尺寸小于4pL(皮升)的墨滴同時(shí)實(shí)現(xiàn)約1200dpi(點(diǎn)每英寸)的垂直分辨率上具有很大的難度。
此外,所述邏輯陣列和它們所編址的加熱器陣列之間的連接占據(jù)了加熱器芯片上的大量空間。在某些情況下,這些連接可能占據(jù)與所述加熱器陣列本身同樣多的空間。作為一個(gè)例子,如圖1所示,過長(zhǎng)的線路總線120,122和124已經(jīng)被用于實(shí)現(xiàn)每個(gè)P-寄存器邏輯陣列114,116和118和它們相應(yīng)的加熱器陣列108,110和112之間的通信。如圖1中所示的結(jié)構(gòu),線路總線120,122和124占據(jù)了所述加熱器芯片100上的大量空間,從而增加了所述芯片的尺寸并且降低了每塊晶片的芯片成品率。
因此,工業(yè)中需要一種可提供增強(qiáng)的打印分辨率同時(shí)降低芯片尺寸的加熱器芯片。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,提供了一種在打印設(shè)備中使用的芯片。該芯片包括:具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列;設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道;具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列,其中所述第一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè);設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道;和設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的至少一個(gè)邏輯陣列。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,所述芯片還包括第三加熱器陣列和第四加熱器陣列,其中所述第三加熱器陣列和第一加熱器陣列夾住所述第一油墨通道,并且所述第四加熱器陣列和第二加熱器陣列夾住所述第二油墨通道。所述第一和第二油墨通道包括青油墨通道,品紅油墨通道,黃油墨通道和單色油墨通道中的一種。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,所述至少一個(gè)邏輯陣列包括用于編址所述第一加熱器陣列的第一邏輯陣列和用于編址所述第二加熱器陣列的第二邏輯陣列,其中所述第一邏輯陣列基本上平行于所述第二邏輯陣列。可選擇地或額外地,所述至少一個(gè)邏輯陣列包括單邏輯陣列,該單邏輯陣列具有用于編址所述第一加熱器陣列的第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的第二邏輯單元,其中所述單邏輯陣列基本上是線性的。所述第一邏輯單元的至少一部分與所述第二邏輯單元的至少一部分相互交錯(cuò),從而使所述單邏輯陣列非鄰接。通過這種交錯(cuò),一對(duì)第二邏輯單元可交錯(cuò)設(shè)置在第一對(duì)第一邏輯單元和第二對(duì)第一邏輯單元之間。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,提供了一種集成的多通道加熱器芯片。該加熱器芯片包括:具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列;設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道;具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列,其中所述第一加熱器陣列和所述第二加熱器陣列彼此相對(duì)地設(shè)置,以便所述第一加熱器陣列的所述右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的所述左側(cè);設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道;和設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的第一邏輯陣列,其中所述第一邏輯陣列包括用于編址所述第一加熱器陣列的多個(gè)第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的多個(gè)第二邏輯單元。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,所述第一組邏輯單元的至少一部分與所述第二組邏輯單元的至少一部分可以是基本上對(duì)準(zhǔn)的。所述第一邏輯單元與所述第二邏輯單元相互交錯(cuò)。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,所述加熱器芯片還包括設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第三加熱器陣列和設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第四加熱器陣列,其中所述第一油墨通道設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間,所述第二油墨通道設(shè)置在所述第三加熱器陣列和第四加熱器陣列之間。在這樣的布置中,所述加熱器芯片還包括設(shè)置在所述第三加熱器陣列的左側(cè)的第二邏輯陣列和設(shè)置在所述第四加熱器陣列的右側(cè)的第三邏輯陣列,其中所述第二邏輯陣列至少包括用于編址所述第三加熱器陣列的多個(gè)第三邏輯單元,并且所述第三邏輯陣列至少包括用于編址所述第四加熱器陣列的多個(gè)第四邏輯單元。
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