[發(fā)明專利]實(shí)現(xiàn)多通道加熱器芯片的方法和設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680042401.7
• 申請(qǐng)日: 2006-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101309802A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴維·G·金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萊克斯馬克國(guó)際公司
• 主分類號(hào): B41J2/05
• 分類號(hào): B41J2/05;B21D53/76
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 錢(qián)亞卓

1.一種在打印設(shè)備中使用的芯片，包括：

具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列；

設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道；

具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列，其中所述第一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè)；

設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道；和

設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的至少一個(gè)邏輯陣列。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，還包括第三加熱器陣列和第四加熱器陣列，其中所述第三加熱器陣列和第一加熱器陣列夾住所述第一油墨通道，并且所述第四加熱器陣列和第二加熱器陣列夾住所述第二油墨通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其中所述第一和第二油墨通道包括青油墨通道，品紅油墨通道，黃油墨通道和單色油墨通道中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其中所述至少一個(gè)邏輯陣列包括用于編址所述第一加熱器陣列的第一邏輯陣列和用于編址所述第二加熱器陣列的第二邏輯陣列，其中所述第一邏輯陣列基本上平行于所述第二邏輯陣列。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其中所述至少一個(gè)邏輯陣列包括單邏輯陣列，該單邏輯陣列具有用于編址所述第一加熱器陣列的第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的第二邏輯單元，其中所述單邏輯陣列基本上是線性的。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片，其中所述第一邏輯單元的至少一部分與所述第二邏輯單元的至少一部分相互交錯(cuò)，從而使所述單邏輯陣列非鄰接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片，其中，一對(duì)第二邏輯單元交錯(cuò)設(shè)置在第一對(duì)第一邏輯單元和第二對(duì)第一邏輯單元之間。

8.一種集成的多通道加熱器芯片，包括：

具有左側(cè)和右側(cè)的第一加熱器陣列；

設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第一油墨通道；

具有左側(cè)和右側(cè)的第二加熱器陣列，其中所述第一加熱器陣列和所述第二加熱器陣列彼此相對(duì)地設(shè)置，以便所述第一加熱器陣列的右側(cè)面對(duì)著所述第二加熱器陣列的左側(cè)；

設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第二油墨通道；和

設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間的第一邏輯陣列，其中所述第一邏輯陣列包括用于編址所述第一加熱器陣列的多個(gè)第一邏輯單元和用于編址所述第二加熱器陣列的多個(gè)第二邏輯單元。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中所述第一組邏輯單元的至少一部分與所述第二組邏輯單元的至少一部分是基本上對(duì)準(zhǔn)的。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中所述第一邏輯單元與所述第二邏輯單元相互交錯(cuò)。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，還包括設(shè)置在所述第一加熱器陣列的左側(cè)的第三加熱器陣列和設(shè)置在所述第二加熱器陣列的右側(cè)的第四加熱器陣列，其中所述第一油墨通道設(shè)置在所述第一加熱器陣列和第二加熱器陣列之間，所述第二油墨通道設(shè)置在所述第三加熱器陣列和第四加熱器陣列之間。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱器芯片，還包括設(shè)置在所述第三加熱器陣列的左側(cè)的第二邏輯陣列和設(shè)置在所述第四加熱器陣列的右側(cè)的第三邏輯陣列，其中所述第二邏輯陣列至少包括用于編址所述第三加熱器陣列的多個(gè)第三邏輯單元，并且所述第三邏輯陣列至少包括用于編址所述第四加熱器陣列的多個(gè)第四邏輯單元。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中用于所述第一邏輯單元的控制信號(hào)的至少一部分在所述第一加熱器陣列和所述第一邏輯陣列之間發(fā)送，并且用于所述第二邏輯單元的控制信號(hào)的至少一部分在所述第二加熱器陣列和所述第一邏輯陣列之間發(fā)送。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱器芯片，其中所述第一加熱器陣列包括多個(gè)加熱器區(qū)段，所述第二加熱器陣列包括多個(gè)加熱器區(qū)段，其中所述第一加熱器陣列中的每個(gè)加熱器區(qū)段被所述第一邏輯單元的至少一部分編址，并且其中所述第二加熱器陣列中的每個(gè)加熱器區(qū)段被所述第二邏輯單元的至少一部分編址。