[發明專利]制造用于封閉至少一個微電子元件的包裝載體的方法和制造診斷設備的方法

有效

• 申請號: 200680041869.4
• 申請日: 2006-10-26
• 公開（公告）號: CN101305645A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: J·W·維坎普;A·C·J·C·范登阿克維肯;W·J·H·安塞姆斯
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 李亞非;劉紅

技術領域

本發明涉及一種制造包裝載體的方法，這種包裝載體適于封閉至少一個微電子元件并具有用于該包裝載體到另一種設備的電氣連接的導電襯塊。本發明還涉及一種制造包裝的方法以及一種制造設備的方法，這種包裝封閉至少一個微電子元件，這種制造包裝的方法以該制造包裝載體的方法為基礎，這種設備可用于診斷目的。此外，本發明還涉及適于封閉至少一個微電子元件的包裝載體、包括該包裝載體和至少一個微電子元件的包裝以及可用于診斷目的的設備。

背景技術

封閉至少一個微電子元件的包裝是公知的，且已開發出各種類型的包裝。一般來講，這些包裝的尺寸在毫米范圍內。這些包裝具有各種功能。除了其它的功能之外，這些包裝用于保護微電子元件并允許微電子元件與另一種設備的容易的連接。微電子元件可以是一種處理器芯片、MEMS麥克風、晶體管、二極管、無源器件、生物傳感器晶片和化學傳感器晶片等，MEMS表示微機電系統。

在用于傳感器晶片的包裝領域，包裝慮及封閉的晶片與外界之間的相互作用很重要。例如，在包裝封閉適于為了確定血樣的特性而進行操作的生物傳感器晶片的情形中，這種包裝需要慮及血液與傳感器晶片的靈敏表面之間的接觸。

可從WO-A?2005/38911獲知一種封閉至少一個微電子元件的包裝和一種制造診斷設備的方法。所知的包裝是一種絕緣板，這種絕緣板在第一側面上帶有導體，且一種凹槽從絕緣板的第一側面向相對的第二側面延伸。通過夾物成型(insert?molding)適當地制造這種板。因此，這些導體設在犧牲載體上，在成型操作之后將犧牲載體的一部分除去。然后將傳感器晶片或芯片置于第一側面上以覆蓋該凹槽，以使傳感器晶片或芯片具有在該凹槽中暴露的一個表面。例如，該表面是一種傳感器表面，進行分析的流體中的部分可吸引在該表面上。可將通道限定在該板的第二側面上，以改進流體向芯片的流動。這種包裝的優點在于流體處理與這些導體分離。

公知的包裝的缺陷在于，若這種凹槽必須具有足夠小的直徑以由芯片覆蓋，則設有延伸穿過該板的凹槽并不容易或廉價。這種結構要求質量非常高的模具，因此，價格也非常高。而且，模具的閉合可不損壞犧牲載體和/或載體上的任何導體，而最后將這些導體設計成在孔徑的邊緣附近。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種制造包裝載體的經過改進的方法，這種包裝載體適于封閉至少一個微電子元件，這種方法相對簡單但精確，且這種方法慮及了通過利用標準的材料和工藝制造包裝載體陣列，而還可制造適于封閉至少一個傳感器晶片的包裝載體。這種目的通過包括以下步驟的制造方法來實現：

提供一種犧牲載體，這種犧牲載體具有承載表面和在承載表面的導電連接襯塊和導電軌道的圖案，這種犧牲載體還具有一種覆蓋構件，這種覆蓋構件具有位于承載表面上的至少一個孔并覆蓋這些襯塊和軌道的圖案的至少一部分；

將這種犧牲載體彎曲以產生該載體的形狀，在這種形狀中，該載體具有處于不同水平的至少兩個部分，以使在覆蓋構件中的孔和在該孔周圍的覆蓋構件的頂部部分出現在較高的水平；

通過在導電圖案出現的側面將材料應用于犧牲載體來形成體構件，而不將材料應用于覆蓋構件的頂部部分；以及

將犧牲載體的至少一部分除去，從而產生一種凹槽，且圖案的至少一個導電連接襯塊適于電氣耦接到一種微電子元件，該凹槽延伸到覆蓋構件中的孔。

根據本發明的方法的所有步驟僅要求現有技術的應用。例如，本領域中熟練的技術人員熟知犧牲載體的應用，這種犧牲載體用于臨時承載導電連接襯塊和導電軌道的圖案。

為了完整起見，就犧牲載體而言，注意到這種載體通常包括多個層。非常熟知的示例是是一種包括兩個層的載體，即銅層和鋁層。一般而言，犧牲載體用于臨時承載需要應用于體構件的導電襯塊和/或導電軌道的圖案。在如通過在該圖案所處的側面將載體包覆成型制成體構件之后，可將載體部分地或全部除去。在這種過程中，應用適當的技術，如蝕刻。

根據本發明的方法的值得注意的特征在于將載體彎曲以產生該載體的形狀，在這種形狀中，該載體具有處于不同水平的至少兩個部分。這樣就為產生用于接收微電子元件的問題提供了簡單的解決方法。在形成體構件時，由于載體部分的水平不同，所以會自動獲得這種凹槽。