[發明專利]制造用于封閉至少一個微電子元件的包裝載體的方法和制造診斷設備的方法

有效

• 申請號: 200680041869.4
• 申請日: 2006-10-26
• 公開（公告）號: CN101305645A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: J·W·維坎普;A·C·J·C·范登阿克維肯;W·J·H·安塞姆斯
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 李亞非;劉紅

1.制造包裝載體(55)的方法，所述包裝載體(55)適于封閉至少一個微電子元件(60、61)并具有用于所述包裝載體(55)至另一種設備的電氣連接的導電連接襯塊(31)，所述方法包括以下步驟：

提供犧牲載體(20)，所述犧牲載體(20)具有承載表面(24)和在所述承載表面(24)的導電連接襯塊(31)和導電軌道(32)的圖案(30)；

將所述犧牲載體(20)彎曲以在所述承載表面(24)中產生升高部分(22)和凹入部分(23)；

提供在所述載體(20)上具有至少一個孔(41)的覆蓋構件(40)，以使在所述覆蓋構件(40)中的所述孔(41)和包圍所述孔(41)的所述覆蓋構件(40)的頂部部分出現在所述載體(20)的所述承載表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上，從而覆蓋所述導電連接襯塊(31)和導電軌道(32)的圖案(30)的至少一部分；

通過將材料應用于所述承載表面(24)、所述導電連接襯塊(31)和導電軌道(32)的圖案(30)并應用于所述覆蓋構件(40)的一部分來形成體構件(45)，而不將材料應用于所述覆蓋構件(40)的頂部部分；以及

將所述犧牲載體(20)的至少一部分除去，從而產生凹槽(47)，所述凹槽(47)在所述犧牲載體(20)的除去部分曾經所處的所述體構件(45)的側面并位于所述犧牲載體(20)的所述升高部分(22)曾經所處的位置，并且暴露所述圖案(30)的所述導電連接襯塊(31)中的至少一個，所述圖案(30)的所述至少一個導電連接襯塊(31)適于電氣耦接到在所述體構件(45)的所述側面的微電子元件(60)，所述凹槽(47)延伸到所述覆蓋構件(40)中的所述孔(41)。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：為了形成所述體構件(45)而使用模具(11、15)，其中，通過將所述模具(15)和所述犧牲載體(20)置于相互之間的預定位置產生用于容納材料的空間(19)，所述材料用于形成所述體構件(45)，且所述模具(15)包括用于避免所述材料覆蓋所述覆蓋構件(40)的至少一部分的突出件(17)。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于：所述模具(15)的所述突出件(17)適合于在所述體構件(45)內形成槽形凹槽(46)，所述槽形凹槽(46)從所述體構件(45)的一個側面延伸到所述體構件(45)的相對側面。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于：在將所述模具(15)與所述犧牲載體(20)相對于彼此之間定位的所述步驟期間，以相對于所述犧牲載體(20)的所述承載表面(24)的所述升高部分(22)的縱向軸(221)成直角的方式來放置所述模具(15)的所述突出件(17)的縱向軸(171)，所述突出件(17)適合于在所述體構件(45)內形成槽形凹槽(46)。

5.如權利要求1至4中的任一項所述的方法，其特征在于：在所述體構件(45)的形成之前，將另一個微電子元件(61)置于所述犧牲載體(20)的所述承載表面(24)上；且所述另一個微電子元件(61)連接到出現在所述承載表面(24)上的所述圖案(30)的至少一個導電連接襯塊(31)。

6.如權利要求1至4中的任一項所述的方法，其特征在于：作為包裝載體(55)的陣列(50)的一部分制造所述包裝載體(55)，其中，用在制造所述包裝載體(55)的過程中的所述犧牲載體(20)是較大的犧牲載體(20)的一部分，其中所述較大的犧牲載體(20)被彎曲以產生所述犧牲載體(20)的波紋形狀。

7.制造包裝(1、2)的方法，所述方法包括以下步驟：

通過執行根據前面的權利要求中的任一項的方法來制造包裝載體(55)；以及

將微電子元件(60)置于所述體構件(45)內的凹槽(47)中，所述凹槽(47)出現在所述犧牲載體(20)的除去部分所曾經位于的側面，并且將所述微電子元件(60)連接到出現在所述體構件(45)的所述側面的所述圖案(30)的至少一個導電連接襯塊(31)。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于：在已將所述微電子元件(60)就位于所述凹槽(47)內并將所述微電子元件(60)連接到至少一個導電連接襯塊(31)之后，將出現在所述犧牲載體(20)的除去部分所曾經位于的側面的所述體構件(45)內的所述凹槽(47)閉合。