[發明專利]測定裝置

有效

• 申請號: 200680038643.9
• 申請日: 2006-10-04
• 公開（公告）號: CN101292129A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 當摩明紀;黑川秀二;杉下芳昭
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: G01B11/14
• 分類號: G01B11/14;G01B11/26;H01L21/301
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明涉及測量被貼付在粘結片上的板狀部件的各芯片間隔或偏移角的測量裝置。

背景技術

過去，在半導體元件和發光二極管元件的制造工藝中，通過切割經粘結片支撐在環形框架上的半導體晶片和化合物晶片而分離為單個芯片狀，然后為了采集該芯片，用延展裝置拉長所述粘結片，將被單片化為芯片狀的半導體晶片和化合物晶片的芯片間隔擴展規定的量(例如，參照專利文獻1)。

但是，采用所述延展裝置，在擴展被單片化為芯片狀的半導體晶片和化合物晶片的芯片間隔時，不進行該芯片間隔和由所述切割形成的切斷線與環形框架的偏移角的測量。因此，在采集該芯片時，需要花費時間進行由采集裝置的識別裝置例如攝像機進行芯片的位置確認時識別該芯片位置的處理、和使采集用收集器的位置與識別的位置相吻合的校正處理，從而具有處理能力降低這樣的問題。

專利文獻1：特許第3064979號公報

發明內容

[發明的公開]

[發明要解決的問題]

本發明是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種適宜于提高采集被單片化為芯片狀的板狀部件的各芯片時的采集處理能力的測量裝置。

[解決問題的手段]

為了實現上述目的，根據本發明的測量裝置是以在環形框架的開口部上貼付了粘結片的支撐體所支撐的，通過切斷被單片化為芯片狀的板狀部件作為測量對象，測量該各芯片間隔的測量裝置，所述測量裝置的特征在于包括：測量所述芯片間隔的圖像處理設備和將所述圖像處理設備所測量的所述芯片間隔儲存為測量數據的存儲設備。

另外，為了實現上述目的，根據本發明的測量裝置是以在環形框架的開口部上貼付了粘結片的支撐體所支撐的，通過切斷被單片化為芯片狀的板狀部件作為測量對象，測量通過所述切斷所形成的切斷線與所述環形框架的基準方位的偏移角的測量裝置，所述測量裝置的特征在于包括：測量所述偏移角的圖像處理設備和將所述圖像處理設備所測量的所述偏移角儲存為測量數據的存儲設備。

另外，為了實現上述目的，根據本發明的測量裝置是以在環形框架的開口部上貼付了粘結片的支撐體所支撐的、通過切斷被單片化為芯片狀的板狀部件作為測量對象，測量該各芯片間隔和通過所述切斷所形成的切斷線與所述環形框架的基準方位的偏移角的測量裝置，所述測量裝置的特征在于包括：測量所述芯片間隔和所述偏移角的圖像處理設備和將所述圖像處理設備所測量的所述芯片間隔和所述偏移角儲存為測量數據的存儲設備。

所述的根據本發明的測量裝置還可以構成為包括：輸出所述存儲設備中存儲的所述測量數據的輸出設備。

所述的根據本發明的測量裝置還可以構成為包括：將所述測量數據轉換為光學式讀取碼打印到標簽上的打印設備、和將帶有所述光學式讀取碼的標簽貼付到所述支撐體上的貼付設備。

所述的根據本發明的測量裝置還可以構成為將所述存儲設備中存儲的所述測量數據存儲在電子記錄介質中輸出到其它的裝置中。

所述的根據本發明的測量裝置還可以構成為包括：將所述存儲設備中存儲的所述測量數據寫入到RFID標簽中的寫入設備，和將寫入了所述測量數據的RFID標簽貼付到規定位置上的貼付設備。

發明效果

根據本發明的測量裝置如上所述，采用了以在環形框架的開口部上貼付了粘結片的支撐體所支撐的、通過切斷被單片化為芯片狀的板狀部件作為測量對象，由圖像處理設備測量該芯片間隔或/和芯片的偏移角，將該測量數據存儲在存儲設備中的結構。因此，由于能夠根據在所述存儲設備中存儲的芯片間隔或/和芯片的偏移角進行該芯片的采集準備工作，所以能夠縮短由采集裝置的識別裝置例如攝像機進行芯片的位置確認時的位置識別處理和使采集用采集器的位置與識別的位置相吻合的校正處理的時間，得到實現采集處理能力的提高這樣的作用效果。

附圖說明

圖1是根據本發明的測量裝置的說明圖。

圖2是測量對象和偏移角一起的條形碼貼付結構的說明圖。

圖3是芯片間隔的測量位置的說明圖。

圖4是用于將測量數據貼付在支撐體上的結構的說明圖。

圖5是用于將測量數據貼付在規定的粘附體上的其它結構的說明圖。

標記說明

1???測量裝置

2???環形框架

3???粘結片

4???晶片(板狀部件)

5???圖像處理單元(圖像處理設備)

11??切割線(切斷線)

12??存儲設備

13??條形碼(光學式讀取碼)

15??條形碼打印機(打印設備)

17??標簽