[發(fā)明專利]旋轉(zhuǎn)卡盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680038583.0 | 申請日: | 2006-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN101292325A | 公開(公告)日: | 2008-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 權(quán)五珍;裴正龍;崔貞烈 | 申請(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 禇海英;陳桂香 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 旋轉(zhuǎn) 卡盤 | ||
1.一種旋轉(zhuǎn)卡盤,其包括:
可旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)頭,其上放置有基底;
驅(qū)動單元,其被配置為使所述旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn);
主軸,其被配置為連接所述驅(qū)動單元和所述旋轉(zhuǎn)頭;以及
固定支架,其安裝在所述旋轉(zhuǎn)頭的邊緣處并設(shè)置于與所述基底的平臺區(qū)相對應(yīng)的位置;所述固定支架包括板以及基座,所述基座用于從所述旋轉(zhuǎn)頭的頂面支撐所述板,所述板包括接觸面以及曲面,所述接觸面與所述平臺區(qū)的平臺面相接觸,所述曲面與所述基底具有相同的圓周并與所述平臺區(qū)形狀相同;所述板與所述基底具有相同厚度,所述板由所述基座支撐,以使得所述板從所述旋轉(zhuǎn)頭的頂面與所述基底具有相同的高度;所述板的形狀隨著置于所述旋轉(zhuǎn)頭上的所述基底的平臺區(qū)的形狀與尺寸而改變,所述固定支架安裝在置于所述旋轉(zhuǎn)頭上的所述基底的平臺區(qū)處,使得所述基底形成完好的圓形,以防止所述平臺區(qū)引起的渦流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)卡盤,其中,所述旋轉(zhuǎn)卡盤還包括安裝于所述旋轉(zhuǎn)頭的上邊緣處的固定元件,以用來固定所述基底的下邊緣和側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的旋轉(zhuǎn)卡盤,其中,所述旋轉(zhuǎn)卡盤還包括可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述主軸內(nèi)部的背部噴嘴單元,以用于向所述基底的背面注射化學(xué)物質(zhì)。
4.一種旋轉(zhuǎn)卡盤,其包括:
可旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)頭,其上放置有基底,所述基底具有帶有多個(gè)平臺面的邊緣;
驅(qū)動單元,其被配置為使所述旋轉(zhuǎn)頭旋轉(zhuǎn);
主軸,其被配置為連接所述驅(qū)動單元和所述旋轉(zhuǎn)頭;以及
多個(gè)固定支架,其安裝在所述旋轉(zhuǎn)頭的邊緣處并分別設(shè)置于與所述基底的所述多個(gè)平臺面相對應(yīng)的位置;所述多個(gè)固定支架的每一個(gè)包括板以及基座,所述基座用于從所述旋轉(zhuǎn)頭的頂面支撐所述板,所述板包括接觸面以及曲面,所述接觸面與所述平臺面相接觸;所述板與所述基底具有相同厚度,所述板由所述基座支撐,以使得所述板從所述旋轉(zhuǎn)頭的頂面與所述基底具有相同高度;所述板的形狀隨著置于所述旋轉(zhuǎn)頭上的所述基底的平臺面的形狀與尺寸而改變;所述多個(gè)固定支架安裝在置于所述旋轉(zhuǎn)頭上的所述基底的所述多個(gè)平臺面處,所述板的所述曲面使得所述基底形成完好的圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)卡盤,還包括:
背部噴嘴單元,其可旋轉(zhuǎn)地安裝于所述主軸的內(nèi)部,以向所述基底的背面注射化學(xué)物質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)卡盤,其中,所述基底是用于等離子顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)、場致發(fā)射顯示器(FED)以及有機(jī)發(fā)光器件(OLED)的矩形板基底。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





