[發(fā)明專利]多層印刷線路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680038212.2
• 申請日: 2006-10-16
• 公開（公告）號: CN101288350A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設計）人: 伊藤宗太郎;高橋通昌;三門幸信
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發(fā)明涉及內置有IC等電子部件(半導體元件)的多層印刷線路板，更加詳細來說，涉及使半導體元件的焊盤與多層印刷線路板的導體電路的電連接性、連接可靠性難以降低的多層印刷線路板及其制造方法。

背景技術

作為內置半導體元件的多層印刷線路板，例如有日本特開2001-339165號公報或日本特開2002-050874號公報等中公開的多層印刷線路板。這些文獻中公開的多層印刷線路板由基板、半導體元件、絕緣層、導體電路與導通孔構成，該基板形成有用于埋入半導體元件的凹部，該半導體元件埋入該基板的凹部內，該絕緣層以覆蓋該半導體元件的方式形成在基板上，該導體電路形成在絕緣層的表面，該導通孔設置在絕緣層中來將該導體電路與半導體元件電連接的焊盤。

在這樣的以往的多層印刷線路板中，使在多層印刷線路板最外層表面上設置外部連接端子(例如：PGA、BGA等)、并內置在基板中的半導體元件通過這些外部連接端子進行與外部的電連接。

但是，在上述那樣的以往技術中，在埋入基板的半導體元件的焊盤與導體電路的電連接性、連接可靠性上存在問題。特別是在半導體元件的焊盤或在與該焊盤連接的導通孔的附近容易引起連接不良。即，形成用于收容半導體元件的凹部的樹脂基板主要是由將環(huán)氧樹脂等浸滲于玻璃布等增強材料中而成的樹脂材料形成，因此，在由锪孔加工等形成的凹部的底面會因位置不同而形成不規(guī)則凹凸，其結果，容易使得凹部的深度不均勻。特別是在將截面形成為大致矩形的凹部的四角附近，與其他部分相比凹部的深度容易變淺。其結果，在凹部內收容了半導體元件時，有時不是將整個半導體元件充分地保持在水平狀態(tài)，而是保持在某種程度的傾斜狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，半導體元件的焊盤也成為某種程度的傾斜狀態(tài)，因此，連接該焊盤與導體電路的導通孔難以形成所期望的形狀，容易引起連接不良。其結果，有時電連接性、連接可靠性會降低。

另外，在半導體元件與凹部底面之間設置粘接劑層，將該半導體元件粘接固定在凹部底面時，在凹部底面的表面狀態(tài)不均勻，粘接劑層難以均勻擴展，因此，半導體元件向凹部的緊密附著性也容易變得不均勻。因此，使得難以確保半導體元件的緊密附著力。

另外，若進行在熱循環(huán)條件下的可靠性試驗，有時會導致半導體元件向凹部的緊密附著性顯著降低。

發(fā)明內容

因此，本發(fā)明的目的是解決以往技術中存在的上述問題點，提供一種如下的多層印刷線路板及其制造方法：即使收容半導體元件的基板為樹脂制，也能確保電連接性、連接可靠性，特別是，可以使得在可靠性試驗中難以降低半導體元件焊盤和導體電路的連接可靠性，該導體電路包括與該半導體元件焊盤連接的導通孔。

本發(fā)明人們?yōu)榱藢崿F(xiàn)上述目的而進行深入研究，結果發(fā)現(xiàn)：在樹脂基板上設置的收容半導體元件用的凹部的深度有某種程度的不均勻時，容易降低內置在基板中的半導體元件的焊盤與連接在該焊盤上的導體電路之間的電連接性、連接可靠性，基于這樣的發(fā)現(xiàn)，完成了以如下內容為主要構成的本發(fā)明。

即，(1)一種多層印刷線路板，在該多層印刷線路板中，在收容有半導體元件的樹脂絕緣層上形成有其他樹脂絕緣層與導體電路，上述半導體元件與導體電路之間通過導通孔而電連接，其中，

將上述半導體元件收容在設于樹脂絕緣層的凹部內，在該凹部的底面形成有載置上述半導體元件的金屬層。

另外，(2)一種多層印刷線路板，在該多層印刷線路板中，在收容有半導體元件的樹脂絕緣層上形成有其他樹脂絕緣層與導體電路，上述半導體元件與導體電路之間通過導通孔而電連接，其中，將上述半導體元件收容在設于樹脂絕緣層的凹部內，在該凹部的底面形成有載置上述半導體元件的金屬層，上述其他樹脂絕緣層具有纖維基材。

在上述(1)和(2)所述的技術方案中，優(yōu)選是使在收容半導體元件的樹脂絕緣層上形成導體電路，使該導體電路通過導通孔與形成在其他樹脂絕緣層上的導體電路電連接。

另外，優(yōu)選是使在收容半導體元件的樹脂絕緣層上形成導體電路，使該導體電路通過填充了金屬的導通孔與形成在其他樹脂絕緣層上的導體電路電連接。

另外，收容半導體元件的樹脂絕緣層的厚度優(yōu)選是比其他樹脂絕緣層的厚度厚。由此，使得難以產生有在收容半導體元件的樹脂絕緣層的熱等所引起的翹曲等。因此，可以確保半導體元件與所連接的導通孔的連接性、可靠性。