[發明專利]多層印刷線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 200680038212.2
• 申請日: 2006-10-16
• 公開（公告）號: CN101288350A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 伊藤宗太郎;高橋通昌;三門幸信
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種多層印刷線路板，在該多層印刷線路板中，在收容有半導體元件的樹脂絕緣層上形成有其他樹脂絕緣層與導體電路，上述半導體元件與導體電路之間通過導通孔而電連接，其特征在于，

將上述半導體元件收容在設于樹脂絕緣層的凹部內，在該凹部的底面形成有載置上述半導體元件的金屬層。

2.一種多層印刷線路板，在該多層印刷線路板中，在收容有半導體元件的樹脂絕緣層上形成有其他樹脂絕緣層與導體電路，上述半導體元件與導體電路之間通過導通孔而電連接，其特征在于，

將上述半導體元件收容在設于樹脂絕緣層的凹部內，在該凹部的底面形成有載置上述半導體元件的金屬層，

上述其他樹脂絕緣層具有纖維基材。

3.根據權利要求1或2所述的多層印刷線路板，在收容上述半導體元件的樹脂絕緣層上形成有導體電路，該導體電路通過導通孔與形成在其他樹脂絕緣層上的導體電路電連接。

4.根據權利要求1或2所述的多層印刷線路板，在收容上述半導體元件的樹脂絕緣層上形成有導體電路，該導體電路通過填充了金屬的導通孔與形成在其他樹脂絕緣層上的導體電路電連接。

5.根據權利要求1或2所述的多層印刷線路板，其特征在于，收容上述半導體元件的樹脂絕緣層的厚度大于其他樹脂絕緣層的厚度。

6.根據權利要求1或2所述的多層印刷線路板，越過上述半導體元件與收容該半導體元件的樹脂絕緣層的交界而延伸設置上述其他樹脂絕緣層上的導體電路。

7.根據權利要求1或2所述的多層印刷線路板，形成與上述金屬層連接的導通孔，該導通孔形成為散熱孔。

8.一種多層印刷線路板，在該多層印刷線路板中，在收容有半導體元件的樹脂絕緣層上形成有其他樹脂絕緣層與導體電路，上述半導體元件與導體電路之間通過導通孔而電連接，

將上述半導體元件收容在設于樹脂絕緣層的凹部內，在該凹部的底面形成載置上述半導體元件的金屬層，上述金屬層的面積大于上述凹部的底面面積。

9.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述金屬層大致平坦化。

10.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述金屬層由軋制銅箔形成。

11.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述樹脂絕緣層凹部的壁面露出。

12.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，通過激光處理使上述金屬層露出。

13.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，其特征在于，露出上述金屬層的部分的厚度比沒有露出金屬層的部分的厚度薄。

14.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述金屬層的被露出部分的表層是光澤面。

15.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述金屬層背面側的表層是粗糙面。

16.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述金屬層通過粘接劑層與上述半導體元件接合。

17.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述粘接劑層與半導體元件的底面和側面底部周緣接觸。

18.根據權利要求8所述的多層印刷線路板，上述金屬層預先內置于基板內。

19.一種多層印刷線路板，在該多層印刷線路板中，在收容有半導體元件的樹脂絕緣層上形成其他樹脂絕緣層與導體電路，上述半導體元件與導體電路之間通過導通孔而電連接，

將上述半導體元件收容在設于樹脂絕緣層的凹部內，在該凹部的底面形成有載置上述半導體元件的金屬層，

上述凹部的壁面露出。

20.根據權利要求19所述的多層印刷線路板，在由上述凹部的壁面與半導體元件的側面構成的間隙填充有樹脂層。

21.根據權利要求19所述的多層印刷線路板，在由上述凹部的壁面與半導體元件的側面構成的間隙填充有樹脂絕緣層，且該樹脂絕緣層與半導體元件一體化。

22.根據權利要求19所述的多層印刷線路板，上述凹部是其側面隨著從底面向上方去逐漸擴口的錐形狀。