[發(fā)明專利]IC插座裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680038003.8
• 申請日: 2006-09-12
• 公開（公告）號: CN101287767A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戶田晉作;井上昌士;山本芳久
• 申請（專利權(quán)）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: C08F2/44
• 分類號: C08F2/44;C08F2/38;C08F2/46;G02B5/20;G02F1/1335;G03F7/004;G03F7/033;H01R33/76
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王岳;劉宗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種IC(集成電路)插座裝置，其是具有用于支持IC封裝的IC插座以連接電路板上的電路和IC封裝的單元組件。

背景技術(shù)

通常，IC插座用于將安裝有半導(dǎo)體元件的IC封裝電連接到電路板上的布線。在此，IC封裝包括稱作LGA(柵格陣列)型和稱作BGA(球柵陣列)型的那些，在LGA型中將平面電觸點設(shè)置在其下表面上，在BGA型中設(shè)置球形電觸點。支持這些類型IC封裝的IC插座具有絕緣殼，該絕緣殼中設(shè)置了用于連接到電路板的接觸，且該絕緣殼被焊接到電路板，部分材料基板插入到其中。向IC封裝施加負(fù)重的壓力蓋被裝配到材料基板上，且打開和關(guān)閉外蓋的桿被裝配到材料基板的一側(cè)上從而可傾斜(例如見專利文獻(xiàn)1)。

為了將IC封裝裝配到IC插座，首先拉起桿以打開壓力蓋，并將IC封裝設(shè)置在絕緣殼中。接下來，使得壓力蓋處于降低的狀態(tài)，且向下壓桿，從而壓力蓋將IC封裝從上壓下。由此，將對接觸的正常負(fù)重施加到IC封裝。

專利文獻(xiàn)1：日本專利公開2005-108615

隨著電子裝置功能的復(fù)雜和尺寸的減小，難免地，電路板以高密度安裝有IC封裝。例如，在服務(wù)器型計算機中，裝載有處理器的大量IC封裝被以高密度安裝在電路板上以增強處理性能同時實現(xiàn)節(jié)約空間。在此，支撐IC封裝的IC插座需要桿操作的空間，因此，當(dāng)以高密度設(shè)置IC插座時，桿操作的空間影響了其它元件或其他IC插座桿操作的空間。結(jié)果，限制了IC插座的位置，且降低了在電路板上布線的自由度。

考慮到上述情況，本發(fā)明目的是提供一種用于組成IC插座的IC插座裝置，其能夠確保電路板布局中的自由度。

發(fā)明內(nèi)容

解決了上述問題的本發(fā)明的IC插座裝置是這樣一種IC插座裝置，其是構(gòu)造IC插座的單元的組件，該IC插座用于支撐IC封裝并具有設(shè)置于下表面上以連接電路板上的電路和IC封裝的電觸點，其包括：

封裝接收單元，其接收IC封裝，并連接IC封裝和電路板上的電路；和

封裝固定單元，其與封裝接收單元組合以將IC封裝固定到封裝接收單元，

其中封裝接收單元包括：

具有框架部分的絕緣殼，框架部分中形成有容納IC封裝的凹進(jìn)部分和以框架形式包圍凹進(jìn)部分的外圍壁；和

接觸，每一個接觸都被固定到絕緣殼，其一端與容納于絕緣殼凹進(jìn)部分中的IC封裝的下表面上的電觸點接觸，另一端被連接到電路板上的電路，以及

封裝固定單元，包括：

具有開口的材料基板，相對于絕緣殼的多個方位中的任意方位絕緣殼的框架部分都適合該開口；

負(fù)重施加板，其被樞軸支撐在材料基板上并能夠打開和關(guān)閉，并在負(fù)重施加板處于關(guān)閉狀態(tài)時將負(fù)重施加到容納于絕緣殼凹進(jìn)部分中的IC封裝；和

打開與關(guān)閉部件，其具有被材料基板支撐并沿著材料基板的一側(cè)設(shè)置在材料基板外側(cè)的桿，并根據(jù)桿的操作打開和關(guān)閉負(fù)重施加板并且在關(guān)閉狀態(tài)下鎖定到材料基板以保持負(fù)重施加板處于關(guān)閉狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的IC插座裝置，相對于絕緣殼多個方位中的任意方位絕緣殼的框架部分都適合封裝固定單元包括的材料基板的開口。因此，當(dāng)包括打開與關(guān)閉部件的封裝固定單元與封裝接收單元組合時，材料基板的放置了打開與關(guān)閉部件的桿的那一側(cè)的方位可從多個方位中選擇。因此，能確保安裝有IC插座的電路板布局自由度。在制造IC插座的情況下，不需要制造裝配方位相互不同的多種類型的IC插座。

在此，優(yōu)選形成在絕緣殼上的框架部分具有點對稱的外形，或者將在材料基板中形成的開口形成為點對稱的形狀。

由此，甚至在相對于封裝接收單元旋轉(zhuǎn)180度的方位上，包括材料基板的封裝固定單元也能與封裝接收單元組合。因此，通過簡單的結(jié)構(gòu)，可以獨立于安裝封裝接收單元的方位，調(diào)節(jié)桿的位置。而且，可改變桿的位置，而不管安裝封裝接收單元的方位如何，因此，不需要制造裝配方位相互不同的多種類型的IC插座。

而且，封裝接收單元優(yōu)選包括導(dǎo)板，導(dǎo)板安裝在框架部分外圍壁上，被形成為小于材料基板開口的基本框架形狀，并定位由封裝接收單元接收的IC封裝。

通過包括導(dǎo)板，可以更可靠地進(jìn)行IC封裝的定位和接觸的保護(hù)。由于導(dǎo)板小于材料基板的開口，因此已經(jīng)安裝有導(dǎo)板的封裝接收單元被安裝到電路板上，且在回流步驟之后，能組合封裝固定單元。特別是，在IC插座的安裝階段，能省略安裝導(dǎo)板的步驟。

而且，封裝接收單元優(yōu)選包括板狀吸附部件，其能夠附著并能夠拆卸地放置在絕緣殼上，并通過吸附提起封裝接收單元。