[發(fā)明專利]IC插座裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680038003.8
• 申請日: 2006-09-12
• 公開（公告）號: CN101287767A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戶田晉作;井上昌士;山本芳久
• 申請（專利權(quán)）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: C08F2/44
• 分類號: C08F2/44;C08F2/38;C08F2/46;G02B5/20;G02F1/1335;G03F7/004;G03F7/033;H01R33/76
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王岳;劉宗杰

1.一種IC插座裝置，其是構(gòu)造IC插座的單元的組件，該IC插座用于支撐IC封裝并具有設(shè)置于下表面上以連接電路板上的電路和IC封裝的電觸點，其包括：

封裝接收單元，其接收IC封裝，并連接IC封裝和電路板上的電路；和

封裝固定單元，其與封裝接收單元組合以將IC封裝固定到封裝接收單元，

其中封裝接收單元包括：

具有框架部分的絕緣殼，框架部分中形成有容納IC封裝的凹進部分和以框架形式包圍凹進部分的外圍壁；和

接觸，每一個接觸都被固定到絕緣殼，其一端與容納于絕緣殼凹進部分中的IC封裝的下表面上的電觸點接觸，另一端被連接到電路板上的電路，以及

封裝固定單元，包括：

具有開口的材料基板，相對于絕緣殼的多個方位中的任意方位絕緣殼的框架部分都適合該開口；

負重施加板，其被樞軸支撐在材料基板上并能夠打開和關(guān)閉，并在負重施加板處于關(guān)閉狀態(tài)時將負重施加到容納于絕緣殼凹進部分中的IC封裝；和

打開與關(guān)閉部件，其具有被材料基板支撐并沿著材料基板的一側(cè)設(shè)置在材料基板外側(cè)的桿，并根據(jù)桿的操作打開和關(guān)閉負重施加板并且在關(guān)閉狀態(tài)下鎖定到材料基板以保持負重施加板處于關(guān)閉狀態(tài)。

2.如權(quán)利要求1所述的IC插座裝置，其中形成在絕緣殼上的框架部分具有點對稱的外形。

3.如權(quán)利要求1所述的IC插座裝置，其中在材料基板中形成的開口被形成為點對稱形狀。

4.如權(quán)利要求1所述的IC插座裝置，其中封裝接收單元包括被安裝在框架部分外圍壁上的導(dǎo)板，該導(dǎo)板被形成為小于材料基板開口的基本框架形狀，并且定位由封裝接收單元接收的IC封裝。

5.如權(quán)利要求1所述的IC插座，其中封裝接收單元包括板狀吸附部件，該板狀吸附部件能夠附著并能夠拆卸地放置在絕緣殼上，并使封裝接收單元通過被吸附而被提起。