[發明專利]將焊料粉末附著到電子電路板的方法以及焊接的電子電路板

有效

• 申請號: 200680037593.2
• 申請日: 2006-09-06
• 公開（公告）號: CN101283632A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 莊司孝志;堺丈和
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 楊曉光;于靜

相關申請的交叉引用

本申請是基于35U.S.C.§111(a)提交的申請，根據35U.S.C.§119(e)(1)，要求根據35U.S.C.§111(b)于2005年9月21日提交的臨時申請No.60/718,737以及2005年9月9日提交的日本專利申請No.2005-261835的優先權。

技術領域

本發明涉及一種用于精確地將焊料粉末僅僅附著到電子電路板(包括印刷布線板)的暴露的微細金屬表面的方法、用于熔化焊料粉末且在暴露的金屬表面上形成焊料層以在電子電路板上安裝電子部件的方法、以及具有形成在其上的焊料預涂層的電子電路板。

背景技術

近年來，發展了電子電路板，例如具有形成在絕緣基底例如塑料基底(可能包括膜)、陶瓷基底或涂有塑料材料的金屬基底上的電子電路圖形的電子電路板，并且，廣泛采用通過在配電面上焊接電子部件例如IC器件、半導體芯片、電阻器和電容器來配置電路板的方法。

在這種情況下，通常通過使焊料預涂層預先形成于在電子電路板上暴露的導電電路電極(金屬)表面上、在其上印刷焊膏或焊劑、在適當位置設置規定的電子部件以及隨后使得焊料預涂層單獨或與焊膏一起回流，從而焊接相關元件，來實現將電子部件的引線端接合到給定電路圖形的規定部件的目的。

近來，電子產品趨向小型化的趨勢要求電子電路使用細間距。在小面積之內大量安裝細間距的部件諸如，例如，使用0.3mm間距的QFP(方形扁平封裝)型的LSI和CSP(芯片尺寸級封裝)、使用0.15mm間距的FC(倒裝芯片)、MCM(多芯片模塊)、SiP(系統級封裝)、PoP(層疊封裝)和3DP(3維封裝)。因此，要求電子電路板具有與這樣的細間距相符的微細的(definite)焊料電路圖形。

為了在電子電路板上形成焊料預涂層，執行鍍敷方法、HAL(熱空氣均涂)方法或者包括印刷焊料粉末膏和回流所產生的印刷物的步驟的方法。然而，通過鍍敷技術來產生焊接電路的方法遇到了在將一個所需的厚度賦予焊料層方面的困難。HAL方法和依賴于印刷焊料膏的方法引發在與細間距圖形相符方面的困難。

因此，作為在電子電路板上形成焊料預涂層而不需要例如電路圖形對準這樣棘手操作的方式，已經公開了一種方法，該方法包括：使增粘劑化合物與電子電路板的導電電路電極表面反應，從而賦予表面粘性，將焊料粉末附著到由此形成的粘性部分，并且然后對電子電路板加熱，從而使焊料熔化并且形成焊料預涂層(參考例如JP-A?HEI?7-7244)。

根據JP-A?HEI?7-7244中公開的方法，通過簡單操作而在微細的電子電路圖形上形成焊料預涂層并且從而提供高可靠性的電子電路板現在成為可能。然而，因為是將干焊料粉末附著至電子電路板，結果不可避免地使粉末遭受附著到必要部分之外的不希望的部分并且還過量地附著到電子電路板的暴露金屬表面上，所以該方法需要采取措施以防止靜電累積。借助于干燥技術的焊料的附著使得焊料粉末遭受分散并且阻礙在電子電路板中細間距的使用。過量附著的焊料粉末不易由干燥處理回收的事實阻礙了焊料粉末的有效利用。當使用的焊料粉末是微粉末時，這個問題就變得特別顯著。

在通過用增粘劑化合物處理在電子電路板上的暴露金屬表面(導電的電路電極表面)、從而將粘性賦予金屬表面、將焊料粉末附著到所產生的粘性部分、然后對電子電路板加熱、從而使焊料熔化且形成焊料預涂層的用于制造電子電路板的方法中，本發明旨在提供一種用于在采取抗靜電措施之后將焊料粉末強有力地附著到粘性部分的方法，一種用于能夠使附著的焊料粉末的量增加的方法，一種用于附著焊料粉末以便更精確地實現電路圖形的方法，一種在初始附著之后以沒有一點劣化的狀態再使用焊料粉末的方法，以及一種在當焊料沒有充分附著時修正焊料粉末至電子電路板的附著的方法。

在為了解決上述問題而進行認真的努力和研究后，本發明人完成了本發明。

發明內容

本發明的第一方面提供一種用于附著焊料粉末的方法，包括以下步驟：用增粘劑化合物處理電子電路板的暴露的金屬表面，從而將粘性賦予所述金屬表面以形成粘性部分；以及將懸浮在液體中的焊料粉末漿料供應給所述粘性部分，從而引起所述焊料粉末的附著。

本發明的第二方面提供在第一方面中闡述的方法，其中用于所述焊料粉末漿料的所述液體是脫氧水或是添加有防蝕劑的水。

本發明的第三方面提供一種用于去除通過在第一或第二方面中闡述的附著焊料粉末的方法預先附著的焊料粉末的方法，包括使得所述電子電路板浸入液體中或用液體噴濺，從而去除過量附著的焊料粉末。