[發明專利]將焊料粉末附著到電子電路板的方法以及焊接的電子電路板

有效

• 申請號: 200680037593.2
• 申請日: 2006-09-06
• 公開（公告）號: CN101283632A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 莊司孝志;堺丈和
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 楊曉光;于靜

1.一種用于附著焊料粉末的方法，包括以下步驟：

用增粘劑化合物處理電子電路板的暴露的金屬表面，從而將粘性賦予所述金屬表面以形成粘性部分；以及

將懸浮在液體中的焊料粉末漿料供應給所述粘性部分，從而引起所述焊料粉末的附著。

2.根據權利要求1的方法，其中以與所述電子電路板的所述暴露的金屬表面的所述粘性部分相垂直地供應所述焊料粉末漿料。

3.根據權利要求1的方法，其中用于所述焊料粉末漿料的所述液體是脫氧水或添加有防蝕劑的水。

4.一種用于去除通過根據權利要求1或2的附著焊料粉末的方法預先附著的焊料粉末的方法，包括使得所述電子電路板浸入液體中或用液體噴濺，從而去除過量附著的焊料粉末。

5.根據權利要求4的方法，其中在去除所述焊料粉末期間使用的所述液體是脫氧水或添加有防蝕劑的水。

6.根據權利要求4或5的方法，其中通過對所述電子電路板或對用于其浸入的所述液體施加振動，去除所述過量附著的焊料粉末。

7.根據權利要求6的方法，其中在去除所述過量附著的焊料粉末期間所利用的所述振動是在對所述電子電路板施加的超聲振動中或者在被施加了超聲振動的液體中產生的。

8.一種用于附著焊料粉末的方法，包括以下步驟：

以漿料的形式回收通過根據權利要求4至7中任何一項的用于去除焊料粉末的方法去除的所述焊料粉末；以及

以漿料的形式將所述回收的焊料粉末供應給所述電子電路板的所述粘性部分。

9.一種用于制造焊接的電子電路板的方法，包括以下步驟：

用增粘劑化合物處理電子電路板的暴露的金屬表面，從而將粘性賦予所述金屬表面以形成粘性部分；

將懸浮在液體中的焊料粉末漿料供應給所述粘性部分，從而引起所述焊料粉末的附著；以及

使所述附著的焊料粉末熱熔化，從而形成電路。

10.一種焊接的電子電路板，其是使用根據權利要求9的用于制造焊接的電子電路板的方法制成的。

11.一種用于附著焊料粉末的方法，包括以下步驟：

用增粘劑化合物處理電子電路板的暴露的金屬表面，從而將粘性賦予所述金屬表面以形成粘性部分；

將懸浮在液體中的焊料粉末漿料供應給所述粘性部分，從而引起所述焊料粉末的附著；以及

在因此形成的電子電路板中出現未附著焊料粉末的部分時，將焊料粉末漿料供應給所述部分，從而使得焊料粉末附著到所述部分。