[發明專利]壓電振動器件

有效

• 申請號: 200680036089.0
• 申請日: 2006-09-20
• 公開（公告）號: CN101278478A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 松本敏也
• 申請（專利權）人: 株式會社大真空
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H01L23/08;H03B5/32;H01L23/12;H01L23/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 高青

技術領域

本發明涉及壓電振動器件。

背景技術

目前正在使用的壓電振動器件的例子包括晶體振蕩器和晶體諧振器。

在振蕩器的情況下，用作振蕩器外殼的封裝由基體和蓋組成，以及封裝的內部是密封的。在這個外殼內，晶體諧振器和振蕩用IC(集成電路)通過引線接合和金屬凸起等與在基體的底面或層疊中間層上形成的電極焊盤接合。IC處在封裝內部的下部，以及晶體諧振器被支承在上部(參見，例如，下面的專利文件1)。

在晶體諧振器的情況下，用作諧振器外殼的封裝由基體和蓋組成，以及外殼的內部是密封的。在這個外殼內，晶體振動片通過導電接合材料、引線接合和金屬凸起等與在基體的底面上、層疊中間層內等形成的電極焊盤接合(參見，例如，下面的專利文件2)。

專利文件1：JP?2002-158558A

專利文件2：JP?2004-356687A

發明內容

本發明要解決的問題

目前，電子器件仍然是越來越小，這伴隨著上述晶體振蕩器、晶體諧振器等的尺寸的減小。于是，對于公開在例如上述專利文件1中的晶體諧振器，在外殼內必須縮短在基體上形成電極焊盤以便將晶體諧振片與基體接合的位置的間距。

如果灰塵、溶劑、氧化物薄膜等粘附在基體上的電極焊盤的表面上，則將降低引線接合或金屬凸起與電極焊盤的接合強度。因此，當前人們采用在接合電極焊盤和晶體諧振片之前清潔電極焊盤表面的方法。近年來，清潔這些電極焊盤的標準方式是進行等離子蝕刻，或沒有清潔(堿清除)之后的后續步驟所引起的二次污染的另一種干蝕刻。通過這里提到的等離子蝕刻方法(等離子濺射)，使加速的氬離子、氧離子等與電極焊盤的表面物理碰撞，刮掉電極焊盤的金屬表面，暴露出沒有灰塵、溶劑、氧化物薄膜等粘附在上面的電極焊盤的金屬表面，從而清潔電極焊盤的表面。

但是，當通過等離子濺射來清潔上述基體上的電極焊盤時，電極灰擴散并重新粘附(濺射)到像基體壁那樣與基體底面成一定角度的表面上。這種電極灰不會重新粘附到氬離子或氧離子發射源的正對面(諸如基體的底面)，而是粘附在例如與發射源的正對面成一定角度的表面(諸如與發射源垂直的基體壁)上，從發射源發出的離子根本不會碰撞到所述表面或碰撞非常少，以及擴散和重新粘附(濺射)的電子灰保持在所述表面上。

因此，隨著晶體諧振器越來越小，如果縮短在基體上形成接合晶體諧振片的電極焊盤的位置之間的間距，則存在用作相鄰形成的異電極的電極焊盤將通過粘附在與基體底面成一定角度的表面上的電極灰連接在一起，并將導致相鄰電極焊盤之間短路的可能性。

為了避免相鄰電極焊盤之間的這種短路，通過例如上述專利文件1中的發明(晶體振蕩器)，用屏蔽件來覆蓋發生重新粘附的基體區域，使得電極灰不會重新粘附在上面，但晶體振蕩器尺寸的減小導致發生重新粘附的基體區域較小，這使得難以用屏蔽件來剛好覆蓋發生重新粘附的基體區域。這個問題往往對上述專利文件1中的發明產生負面影響，因為IC處在封裝內的下部，以及晶體諧振器被支承在接近這個IC的上部。

有鑒于此，為了解決上述問題，本發明的目的是，提供一種壓電諧振器件，避免了用作異電極并在基體的底面上相鄰形成的電極焊盤在與基體的底面成一定角度的內表面上被連接的狀況。

解決本發明的手段

為了達到上述目的，根據本發明的壓電諧振器件是這樣一種壓電諧振器件，其中，封裝由基體和蓋構成，并在基體上形成多個電極焊盤，用于支承在其上形成電極端子的壓電諧振片，并使得壓電諧振片的電極端子處在與外部電極導通的狀態下，其中，基體的封裝的內周面由具有不同平面方向的多個內表面組成，以及用作異電極的電極焊盤相鄰地形成在多個內表面當中包括具有相同平面方向的內表面與具有另一個平面方向的另一個內表面相交的交線的具有相同平面方向的內表面上，以及相鄰電極焊盤之間沿著這條交線的距離長于所述相鄰電極焊盤之間在具有相同平面方向的內表面上的最短距離。