[發(fā)明專利]壓電振動器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680036089.0 | 申請日: | 2006-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN101278478A | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 松本敏也 | 申請(專利權)人: | 株式會社大真空 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H01L23/08;H03B5/32;H01L23/12;H01L23/04 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 高青 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 振動 器件 | ||
1.一種壓電諧振器件,
其中,封裝由基體和蓋構成,以及在基體上形成多個電極焊盤,用于支承在其上形成有電極端子的壓電諧振片,并用于使壓電諧振片的電極端子處在與外部電極導通的狀態(tài)下,
其中,基體的封裝的內(nèi)周面由具有不同平面方向的多個內(nèi)表面組成,以及
在多個內(nèi)表面當中包括具有相同平面方向的內(nèi)表面與具有另一個平面方向的另一個內(nèi)表面相交的交線的具有相同平面方向的內(nèi)表面上,相鄰地形成用作異電極的電極焊盤,以及所述相鄰電極焊盤之間沿著這條交線的距離長于所述相鄰電極焊盤之間在具有相同平面方向的內(nèi)表面上的最短距離。
2.一種壓電諧振器件,
其中,封裝由基體和蓋構成,以及在基體上形成多個電極焊盤,用于支承在其上形成有電極端子的壓電諧振片和集成電路板,并用于使壓電諧振片和集成電路板的電極端子處在與外部電極和內(nèi)部端子導通的狀態(tài)下,
其中,基體的封裝的內(nèi)周面由具有不同平面方向的多個內(nèi)表面組成,以及
在多個內(nèi)表面當中包括具有相同平面方向的內(nèi)表面與具有另一個平面方向的另一個內(nèi)表面相交的交線的具有相同平面方向的內(nèi)表面上,相鄰地形成用作異電極的電極焊盤,以及所述相鄰電極焊盤之間沿著這條交線的距離長于所述相鄰電極焊盤之間在具有相同平面方向的內(nèi)表面上的最短距離。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的壓電諧振器件,
其中,在多個內(nèi)表面當中包括具有相同平面方向的內(nèi)表面與具有另一個平面方向的另一個內(nèi)表面相交的交線的具有相同平面方向的內(nèi)表面上,相鄰地形成用作異電極的電極焊盤,所述相鄰電極焊盤之間沿著這條交線的距離被設置成至少100μm,以及所述相鄰電極焊盤之間在具有相同平面方向的內(nèi)表面上的最短距離被設置成小于100μm。
4.根據(jù)權利要求1到3的任何一項所述的壓電諧振器件,
其中,具有另一個平面方向的另一個內(nèi)表面由多個表面構成,以及
所述交線由具有相同平面方向的內(nèi)表面與所述多個其它內(nèi)表面相交的線構成。
5.根據(jù)權利要求1到4的任何一項所述的壓電諧振器件,
其中,在具有相同平面方向的內(nèi)表面上離開所述交線形成浮動電極焊盤。
6.根據(jù)權利要求5所述的壓電諧振器件,
其中,在包括交線的具有相同平面方向的內(nèi)表面上形成的電極焊盤的數(shù)量大于浮動電極焊盤的數(shù)量。
7.根據(jù)權利要求1到6的任何一項所述的壓電諧振器件,
其中,所述基體具有在底部上形成的層疊部分,在底部上形成層疊部分的位置上或附近配有通孔,以及封裝內(nèi)的電極焊盤經(jīng)由所述通孔與封裝的外部電連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的壓電諧振器件,
其中,在所述通孔的內(nèi)周面上形成電極,并用樹脂填充通孔的中心部分。
9.根據(jù)權利要求1到8的任何一項所述的壓電諧振器件,
其中,所述電極焊盤由多層組成,以及最上層的厚度不超過1.0μm。
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