[發(fā)明專利]附有緩沖層的凹版制版輥及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680035350.5
• 申請日: 2006-09-28
• 公開（公告）號: CN101272918A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 重田龍男;佐藤勉;杉山浩一;淺野貴之
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社新克
• 主分類號: B41N1/22
• 分類號: B41N1/22;B41C1/02;B41N1/12;G02B5/20;G03F7/00;G03F7/09
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種附有緩沖層的凹版制版輥，其特征在于，

包含：

在表面設(shè)置有由橡膠或具有緩沖性的樹脂構(gòu)成的緩沖層的中空輥，

設(shè)置在該緩沖層的表面而且在表面形成多個凹版單元的鍍銅層，

在該鍍銅層的表面設(shè)置的金屬層，

在該金屬層的表面設(shè)置的該金屬的碳化金屬層，和

覆蓋該碳化金屬層的表面的類金剛石碳被膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有緩沖層的凹版制版輥，其特征在于，

所述碳化金屬層為碳化金屬傾斜層，該碳化金屬傾斜層中的碳的組成比被設(shè)定成：從所述金屬層側(cè)向所述類金剛石碳被膜方向，碳的比率逐漸增大。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的附有緩沖層的凹版制版輥，其特征在于，

所述鍍銅層的厚度為50～200μm，所述凹版單元的深度為5～150μm，所述金屬層的厚度為0.001～1μm，所述碳化金屬層的厚度為0.1～1μm，以及所述類金剛石碳被膜的厚度為0.1～10μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項所述的附有緩沖層的凹版制版輥，其特征在于，

所述金屬為可以碳化而且與銅的親和性高的金屬。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項所述的附有緩沖層的凹版制版輥，其特征在于，

所述金屬為從由鎢(W)、硅(Si)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉭(Ta)以及鋯(Zr)構(gòu)成的組中選擇的一種或兩種以上金屬。

6.一種附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

包括：

準備在表面設(shè)置有由橡膠或具有緩沖性的樹脂構(gòu)成的緩沖層的中空輥的工序；

在該緩沖層的表面形成鍍銅層的鍍銅工序；

在該鍍銅層的表面形成多個凹版單元的凹版單元形成工序；

在該鍍銅層的表面形成金屬層的金屬層形成工序；

在該金屬層的表面形成該金屬的碳化金屬層的碳化金屬層形成工序；

在該碳化金屬層的表面形成類金剛石碳被膜的類金剛石碳被膜形成工序。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

所述碳化金屬層為碳化金屬傾斜層，該碳化金屬傾斜層中的碳的組成比被設(shè)定成：從所述金屬層側(cè)向所述類金剛石碳被膜方向，碳的比率逐漸增大。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

所述鍍銅層的厚度為50～200μm，所述凹版單元的深度為5～150μm，所述金屬層的厚度為0.001～1μm，所述碳化金屬層的厚度為0.1～1μm，以及所述類金剛石碳被膜的厚度為0.1～10μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求6～8中任意一項所述的附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

分別利用濺射法形成所述金屬層、所述碳化金屬層以及所述類金剛石碳被膜。

10.根據(jù)權(quán)利要求6～9中任意一項所述的附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

所述金屬為可以碳化而且與銅的親和性高的金屬。

11.根據(jù)權(quán)利要求6～10中任意一項所述的附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

所述金屬為從由鎢(W)、硅(Si)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉭(Ta)以及鋯(Zr)構(gòu)成的組中選擇的一種或兩種以上金屬。

12.根據(jù)權(quán)利要求6～11中任意一項所述的附有緩沖層的凹版制版輥的制造方法，其特征在于，

利用蝕刻法或電子雕刻法形成所述凹版單元。