[發明專利]用于貨盤和紙箱的RFID標簽及用于貼裝標簽的系統有效
| 申請號: | 200680033443.4 | 申請日: | 2006-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN101273370A | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·J·科萊爾;安卓爾·扣特 | 申請(專利權)人: | 關卡系統股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔華 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 紙箱 rfid 標簽 系統 | ||
技術領域
本發明涉及安全標簽,特別地,涉及提供RFID(無線射頻識別)標簽及大量在貨盤和紙箱上貼裝這種標簽。
背景技術
現在RFID標簽兩個最大的成本構成是集成電路(IC)和將IC貼裝到天線結構上。摩爾定律(Moore′s?Law)和RFID標簽量增加有助于降低IC的成本,但是將IC貼裝到天線結構的基本方法是焊接。焊接是一種機械工藝,像IC制造一樣,其不能從技術發展或規模經濟中獲益。
目前芯片焊接的方法并不足以解決成本。一種中間“帶”的兩步法通過重置成本而使邊際成本得到改善。然而,帶式并不能直接解決問題,因為焊接仍然需要,只不過是對更小的標簽。況且,帶式增加了將帶子焊接于大標簽上的另一個步驟。
目前制造商對帶子采用標準焊接技術需要帶子能像傳統的焊接表面,即,堅硬和不易彎曲。但是這種帶子不能使自己容易集成到軟的易彎曲的標簽上。公知的標準焊接工藝均是基于帶式的解決方案,因此還不理想。
標準電子芯片元件是公知的且通常在印刷電路板上可見。裸IC通過引線焊接或倒裝芯片焊接(一種將IC正面朝下焊接于載體的技術)被焊接到載體上。然后在載體和芯片周圍澆鑄一層外殼。然后通過穿孔或表面組裝將外殼裝到印刷電路板上。標準芯片元件需與多種印刷電路板的組裝技術(包括熔焊(solder?baths)、波峰焊(solder?waves)、紅外回流(IR?reflow)及多種清洗和烘焙步驟)兼容,需在單一芯片組件中植入越來越多的計算能力,且必須耐用。
與之相比,RFID標簽從不用焊接或烘焙或清洗。RFID標簽本身是完整的且不必集成到其他任何系統上。它們需要極小的計算能力來使成本及能耗最小化(其轉化為讀取距離),且不必面對像標準芯片那樣的能耗和環境需求。
RFID標簽與標準電子芯片元件大不相同。相比之下,其金屬層比較薄且柔軟(或不硬)。每一標簽的背面或底部設有軟性聚丙烯或紙。其底部易于沖壓、切割、波紋化(dimple)和焊接。
在設計一種能集成到RFID標簽的高效芯片安裝工藝(efficientchip?placement?process)方面,它有利于避免與連續軋制印刷機不相符的任何東西。停止及起動生產線總是會使事情緩慢。其有利于調節工具而作用于沿著生產線按已知行進速率不斷前進的芯片。
焊接工藝的回程(Retracing?a?path)會消耗時間、引起振動和磨損機械連接件。這些連接件在絕對位置上也會產生不確定性。旋轉或連續裝置(continuous?devices)就優于往復式裝置(reciprocatingdevices)。
在一個焊接工藝中,機械連接的數量越多,精確位置的確定性就越小。當網絡或芯片四處擺動時,每一個接縫連接或者撓性連接會帶來一定量的隨機性。IC的尺寸微小,芯片移出臨界對準(critical?alignment)是極可能的。
當制造安全標簽時,人們不能依賴先前步驟中預先設定的任何精確尺寸。物體的相對位置會在穿越網絡時因從輥子的一端到另一端、從一處到另一處和從此時到彼時而變化。這就是使用廉價材料的基本現實。對于IC焊接工藝,制造商必須不斷適應材料真正如何表現,而不是指望它按期望的表現。
需要有一個針對天線上的IC產生RFID標簽的安裝系統是有益的,此系統以高于現有的在紙箱和貨盤上的安裝系統的速度工作,廉價和工作可靠,并提供高質量和可靠的標簽。本文所引用的全部參考資料通過引用將其整體并入此處。
發明內容
提供了一種用于在裝載物(shipping?articles)上安裝RFID標簽的方法,其包括以下步驟:將一導電材料條設于裝載物的表面(導電材料條有一寬度),和提供一種RFID芯片,該芯片具有本體、第一底部導電點、第二底部導電點和位于第一底部導電點和第二底部導電點之間的非導電性的鰭狀突片。所述鰭狀突片自本體向下延伸且接收(isreceived)于裝載物內。所述鰭狀突片具有一至少和導電材料條的寬度等寬的寬度。所述RFID芯片通過將芯片插在位于裝載物上的導電材料條上而貼裝(attached)在裝載物上,這樣所述鰭狀突片將所述條切為第一條部和第二條部。所述第一底部導電點電連接于第一條部及所述第二底部導電點電連接于第二條部。
優選的,所述第一底部導電點為由RFID芯片底部延伸的第一鉤體,及所述第二底部導電點為由RFID芯片底部延伸的第二鉤體。這里,所述鰭狀突片延伸于第一鉤體與第二鉤體之間。
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