[發(fā)明專利]用于貨盤和紙箱的RFID標簽及用于貼裝標簽的系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680033443.4
• 申請日: 2006-07-18
• 公開（公告）號: CN101273370A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 托馬斯·J·科萊爾;安卓爾·扣特
• 申請（專利權）人: 關卡系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司
• 代理人: 王昭林;崔華

1.一種用于在裝載物上安裝RFID標簽的方法，包括如下步驟：

(A)將導電材料條設于裝載物的表面，所述導電材料條具有一寬度；

(B)提供RFID芯片，所述芯片含有本體、第一底部導電點、第二底部導電點、及位于所述第一底部導電點和第二底部導電點之間的非導電性的鰭狀突片，所述鰭狀突片自所述本體向下延伸并接收于所述裝載物內，所述鰭狀突片具有至少與所述導電材料條的寬度等寬的寬度；及

(C)通過將所述RFID芯片插入到裝載物上的導電材料條上而將所述芯片貼裝于所述裝載物上，這樣所述鰭狀突片將所述條切斷成第一條體和第二條體，并且所述第一底部導電點電連接于所述第一條體，以及所述第二底部導電點電連接于所述第二條體。

2.根據(jù)權利要求1所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述第一底部導電點是自所述RFID芯片底部延伸的第一鉤體，以及所述第二底部導電點是自所述RFID芯片底部延伸的第二鉤體，并且所述鰭狀突片延伸于第一鉤體和第二鉤體之間。

3.根據(jù)權利要求1所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述裝載物包含選自于由貨盤、紙箱、紙板箱及波紋紙板箱構成的組中的物品。

4.根據(jù)權利要求2所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述包括提供所述RFID芯片的步驟包括提供所述第一鉤體與第二鉤體，所述第一鉤體與第二鉤體具有鄰近所述本體的彎曲部，這樣所述RFID芯片就更安全地貼裝在所述裝載物上。

5.根據(jù)權利要求1所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述RFID標簽為了結構支撐而被封裝。

6.根據(jù)權利要求1所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，其包括在裝配線過程中將多個RFID標簽設于裝載物上的步驟，其中所述裝載物接收所述標簽時不停止運動。

7.一種用于在裝載物上安裝RFID標簽的方法，包括如下步驟：

(A)將導電材料的第一條體和第二條體設于裝載物的表面上，所述條體在同一直線上并通過一小間隙而將彼此分離；

(B)提供RFID芯片，所述芯片具有本體、第一觸點和第二觸點，所述第一和第二觸點均位于本體的底部；及

(C)通過將所述第一觸點粘接到位于裝載物上的所述導電材料的第一條體和將所述第二觸點粘接到位于裝載物上的所述導電材料的第二條體而將所述RFID芯片貼裝于所述裝載物上。

8.根據(jù)權利要求7所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述第一觸點是第一鉤體及所述第二觸點是第二鉤體，每一鉤體自所述本體向下延伸并接收于裝載物內，并且通過將所述第一鉤體穿過所述導電材料的第一條體插入裝載物內和將所述第二鉤體穿過所述導電材料的第二條體插入裝載物內，而將所述RFID芯片貼裝于所述裝載物上。

9.根據(jù)權利要求7所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述裝載物包含選自于由貨盤、紙箱、紙板箱及波紋紙板箱構成的一組中的物品。

10.根據(jù)權利要求7所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述RFID芯片被封裝。

11.根據(jù)權利要求7所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述包括提供所述RFID芯片的步驟包括提供所述第一鉤體與第二鉤體，所述第一鉤體和第二鉤體具有鄰近所述本體的彎曲部，這樣所述RFID芯片就更安全地貼裝在所述裝載物上。

12.根據(jù)權利要求7所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，所述導電材料的第一條體和第二條體形成偶極天線的兩個電極。

13.根據(jù)權利要求7所述的用于安裝RFID標簽的方法，其特征在于，其包括在裝配線過程中將多個RFID標簽設于裝載物上的步驟，其中所述裝載物接收所述標簽時不停止運動。