[發(fā)明專利]帶有集成電器件的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)和制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680032328.5
• 申請日: 2006-07-04
• 公開（公告）號: CN101258787A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 烏爾里克·奧肯富斯;托馬斯·戈特瓦爾德
• 申請（專利權(quán)）人: 施韋策電子公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 謝強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)以及相關(guān)的制造方法。在此，電器件的概念也包括電子器件。

背景技術(shù)

最近，具有由多個電絕緣和/或設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)(Leiterbahnstructur)的層組成的疊層(Schichtstapel)和在該疊層內(nèi)部的至少一個無源或有源電器件的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)，對于將無源電器件(如電容和電阻)和/或有源器件(如半導體芯片)集成到所謂的多層類型的電路板內(nèi)部而言越來越具有重要的意義。所述多層結(jié)構(gòu)包括由多個疊置的電絕緣或?qū)щ妼咏M成的疊層(例如由預浸膠樹脂材料制成)以及設(shè)置于所述疊層之間的包含帶有布置于其上的印制線路結(jié)構(gòu)的適當支承面的電導體結(jié)構(gòu)面。所述疊層例如在使用介電預浸膠層的情況下通過層壓或擠壓制成，其中，疊置的層的至少一部分的一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有導電層，所述導電層在疊置之前構(gòu)成一種所希望的印制線路圖形。通常，為了對設(shè)有印制線路的層進行所謂的內(nèi)嵌，即使其置于疊層內(nèi)部，采用一種具有銅包層(Kupferkaschierung)的環(huán)氧樹脂作為支承層材料。為了對設(shè)有印制線路結(jié)構(gòu)的層進行所謂外置(即位于外部)的結(jié)構(gòu)化，通常在介電預浸膠層上敷設(shè)(auflegen)通過擠壓工序與預浸膠層牢固地相連的銅箔。

已知的是，對于這樣一種在印刷電路板上的有源和/或無源電器件的集成，在為了制造疊層而疊放一個或多個另外的層并將所有結(jié)構(gòu)層壓或擠壓到一起之前，將所述器件在沒有印制線路的區(qū)域固定在設(shè)有印制線路的電絕緣基層上。在此，下一個介電層與支承所述器件的基層相連，所述介電層被設(shè)計為是整個的平面或者在電器件的區(qū)域內(nèi)設(shè)有窗口或開槽區(qū)域。在此，窗口被理解為是完全穿透有關(guān)層的孔，而開槽則被理解為是被構(gòu)造為僅有一側(cè)在有關(guān)層內(nèi)的深度小于層厚的凹槽。利用貫通觸點實現(xiàn)了電器件引線接觸部位與基層上的導電結(jié)構(gòu)或者與疊層的其它面中的導電結(jié)構(gòu)的接觸，所述貫通觸點在此為簡單起見亦當被理解為是終止于所述接觸部位的盲孔觸點。作為替代，電器件在基層的電接觸區(qū)域固定于其上并于該處的導電結(jié)構(gòu)直接電連接。這些不同類型的印刷電路板多層結(jié)構(gòu)例如記載于公開文獻DE?19627543?A1、專利文獻EP1230680?B1以及W.Bauer和S.Purger?2003年11月發(fā)表于EPP第48頁的《印刷電路板中的有源和無源器件集成(Integration?aktiver?und?passiver?Bauelemente?in?dieLeiterplatte)》。

在公開文獻DE?3125518A1中記載了一種用于連接電器件與外部電路的薄的布線裝置，所述布線裝置包括用于容納電器件的基層、設(shè)在基層上的由有機材料制成的第一絕緣層、構(gòu)造在第一絕緣層上并與電器件相連的布線結(jié)構(gòu)，設(shè)在第一絕緣層上的由有機材料制成的第二絕緣層以及設(shè)在第一絕緣層上的引線，該布線裝置架空地設(shè)置(freiliegen)在第二絕緣層內(nèi)并與布線結(jié)構(gòu)相連。采用帶有開槽的金屬或陶瓷基層作為基層，在開槽中容納有所述電器件。構(gòu)造在第一絕緣層上的布線結(jié)構(gòu)接觸設(shè)在電器件表面的引線。在參考專利文獻US?3763404描述的實施方式中，示出了對器件在柔性布線基層表面上的布線，該基層設(shè)有用于接觸設(shè)在布線基層以下高度的電器件的窗口區(qū)域，即使布線的引線結(jié)構(gòu)穿過該窗口區(qū)域?qū)б疗骷纳蟼?cè)引線位置。器件的接觸同時用于器件在布線上的機械預安裝，即，布線基層、布線和器件例如由連續(xù)的箔帶處理預制而成。

在專利文獻DE?69031350?T2中公開了一種電子多層封裝組件(Mehrschicht-packung)，其具有由多個疊置的絕緣層和信號/參考電壓層組成的陶瓷多層基層，該多層基層在上側(cè)包括一個或多個用于容納一個或多個并排設(shè)置的半導體芯片的開槽。在有關(guān)凹槽中的芯片安放在構(gòu)造于開槽底面的連接介質(zhì)層上，所述連接介質(zhì)層例如由低共熔金合金或環(huán)氧材料或聚酰亞胺材料構(gòu)成。在一個開槽中放置有多個芯片的情況下，安放在該開槽內(nèi)的芯片結(jié)構(gòu)的、在所述芯片之上另外包含中間布線面和內(nèi)部芯片布線面的部分由多重導線/金屬中間結(jié)合以及中間連接的絕緣位置組成。在設(shè)有所引入的芯片的基層上側(cè)，疊放有由多個絕緣層和金屬化層組成的多層薄膜結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬化層通過貫穿觸點與有關(guān)芯片的上側(cè)的引線位置或與芯片結(jié)構(gòu)的中間布線面和內(nèi)部芯片布線面導電連接。