[發明專利]帶有集成電器件的印刷電路板多層結構和制造方法

有效

• 申請號: 200680032328.5
• 申請日: 2006-07-04
• 公開（公告）號: CN101258787A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 烏爾里克·奧肯富斯;托馬斯·戈特瓦爾德
• 申請（專利權）人: 施韋策電子公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 謝強

1.一種印刷電路板多層結構，該結構具有

-由多個電絕緣和/或設有印制線路結構的層(7，9，10，11)組成的疊層，和

-在該疊層內部的插件塊(1)，該插件塊在側向上僅在該疊層的面積范圍的一部分區域內延伸并至少具有一個安裝在該插件塊上的無源或有源電器件(2)以及相關的布線結構(4，5)，

其特征在于，

在兩個整個平面的電絕緣液態樹脂層或預浸膠層(7，9)之間嵌入所述插件塊(1)，所述兩個液態樹脂層或預浸膠層覆蓋該插件塊的兩側，其中，所述插件塊的所有側都被在對該結構進行擠壓或層壓時液化的樹脂材料包圍。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述兩個液態樹脂層或預浸膠層中的至少一個在所述插件或至少一個在所述插件上安裝的器件的范圍內具有開槽，所述插件塊或所述器件突伸到該開槽中。

3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，在所述兩個液態樹脂層或預浸膠層之間設有至少一個液態樹脂中間層或預浸膠中間層(29)，所述液態樹脂中間層或預浸膠中間層在所述插件塊或至少一個安裝于該插件塊上的器件的范圍內具有窗口(29a)。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述兩個覆蓋所述插件塊的液態樹脂層或預浸膠層和/或所述液態樹脂中間層或預浸膠中間層中的至少一個由至少兩層液態樹脂層子層或預浸膠層子層多層地構成。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，在所述兩個覆蓋所述插件塊的液態樹脂層或預浸膠層(7，9)之間有至少一個設有印制線路結構的層(32)，該層在所述插件塊或至少一個安裝在該插件塊上的器件的范圍內具有窗口(32a)。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述各電器件(2)安裝在轉接線支承層(3)的器件安裝位置上，在該處還設有所述轉接線(4，5)。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述轉接線(4，5)設在所述轉接線支承層(3)的與所述器件安裝位置的同一側。

8.根據權利要求6或7所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述轉接線支承層的兩側分別設有轉接線以及各至少一個安裝在該插件塊上的無源或有源電器件(2，2a，2b，2c)。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述轉接線支承層由柔性印制線路材料、尤其是液晶聚合物材料或聚酰亞胺材料、或者陶瓷材料構成，并且具有用于將所述至少一個電器件安裝到一個中間區域內以及周邊區域內的轉接線接觸部位(4)中的所述器件安裝位置和轉接線印制線路(5)，所述轉接線印制線路在所述器件安裝位置和所述轉接線接觸部位(4)之間延伸。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，在所述插件塊與所述兩個覆蓋插件塊的液態樹脂層或預浸膠層(7，9)中的至少一個之間設有相應的緩沖層塊(22a，22b)。

11.根據權利要求6至10中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，設有在所述轉接線支承層(3)上的在側向上位于所述至少一個電器件(2)之外的區域內的高度間隔保持結構(18)，其中，所述高度間隔保持結構(18)在層疊方向上至少要延伸到與所述至少一個電器件(2)一樣寬。

12.根據權利要求6至11中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述插件塊(1)具有填充層/平面化層(19)，所述填充層/平面化層在所述轉接線支承層(3)的整個平面上或僅在所述電器件(2)之外的范圍內延伸。

13.根據權利要求12所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述填充層/平面化層(19)由導熱的電絕緣材料制成。

14.根據權利要求13所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述插件塊具有在所述填充層/平面化層(19)上方的導熱層(27)。

15.根據權利要求12至14中任一項所述的印刷電路板多層結構，其特征在于，所述插件塊(1)在所述填充層/平面化層(19)上方或在所述導熱層(27)的上方具有與轉接線支承層(3)在材料和/或大小上相同類型的頂層(20)。