[發(fā)明專利]片狀復(fù)合電子部件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680032090.6
• 申請日: 2006-09-22
• 公開（公告）號: CN101253825A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山本憲一;光明寺大道;倉增敬三郎
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 段承恩;楊光軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在柔性片狀的基體材料搭載多個具有不同功能的薄膜電子部件的復(fù)合化電子部件，具體地說，涉及包括薄型的LC電路、CR電路的片狀復(fù)合電子部件(以下，記為“復(fù)合電子部件”)及其制造方法。

背景技術(shù)

近年，伴隨以便攜電話機為代表的便攜終端設(shè)備的小型化、薄型化、高功能化，電子部件也要求芯片部件的進(jìn)一步薄型、小型化。但是，僅僅是芯片部件小型、薄型化，在對電路基板進(jìn)行安裝等的制造工序方面預(yù)測會產(chǎn)生非常大的困難。

對此，日本特開平9-171949號公報(以下，記為“專利文獻(xiàn)1”)中，公開了具有預(yù)定尺寸的有機膜和在該膜以預(yù)定的順序搭載的多個功能部件的電子部件及其制造方法。該電子部件的制造方法的特征在于包括：供給預(yù)定寬度的帶(tape)的第1供給工序；供給搭載有功能部件的多個帶的第2供給工序；以及將多個功能部件以預(yù)定的順序搭載到由第1供給工序供給的帶的搭載工序。

該復(fù)合構(gòu)成的電子部件中，在1片單位基板上復(fù)合地搭載電阻、電容及電感等。從而，與將分別制作的電子部件，例如芯片部件等分別安裝到電路基板的方法相比，可形成較高的密度。

但是，該復(fù)合電子部件，是將以薄膜方式形成的電子部件在平面上排列的構(gòu)成，在這樣的平面上的配置構(gòu)成中，電子部件的集成度受到限制。

對此，日本特開2005-45112號公報(以下，記為“專利文獻(xiàn)2”)公開了在例如基體材料上依次層疊形成電子部件的3維構(gòu)成。

該部件內(nèi)置的柔性電路基板，具有柔性耐熱性樹脂膜的基體材料和至少1個薄膜無源部件，后者用由導(dǎo)電體薄膜形成的第1電極電路布線及第2電極電路布線夾持由電介質(zhì)、電阻體及導(dǎo)體的任一材料形成的功能性薄膜而構(gòu)成。薄膜無源部件的第1電極電路布線、第2電極電路布線及功能性薄膜的膜厚都比基體材料薄，而且在基體材料上多層層疊薄膜無源部件，形成無源部件層疊體。

該部件內(nèi)置柔性電路基板采用在薄的有機膜基體材料上直接形成厚度為1μm以下的電容、電阻等的功能性薄膜的技術(shù)，與傳統(tǒng)的芯片部件比較，其厚度約為1/100。而且，若利用薄且柔性的基體材料的性質(zhì)，則還可在有限的空間進(jìn)行器件的設(shè)置。另外，通過層疊連接具有器件功能的片狀構(gòu)件彼此，可使器件間的布線長度非常短，能降低高頻信號的傳輸損耗。而且，由于可層疊多個無源部件，因此可顯著提高電路設(shè)計的自由度。

上述專利文獻(xiàn)1中，各個電子部件用薄膜形成法或印刷法形成，因此與傳統(tǒng)的芯片部件比較，可顯著變薄。另外，由于還可預(yù)先檢查各個電子部件或通過修整等調(diào)節(jié)其特性，因此，可以僅使合格品搭載在主帶上，形成復(fù)合化的電子部件。

但是，該例中，只能獲得各個電子部件在平面上排列并安裝的平面配置結(jié)構(gòu)的電子部件。

另一方面，上述專利文獻(xiàn)2中是用薄膜形成法三維地層疊電子部件的構(gòu)成，因此可實現(xiàn)小型化、薄型化。

但是，該例中，雖然說明了例如層疊電阻和電容、電容之間、或者電容和電感的示例，但是為了用薄膜形成法對它們進(jìn)行層疊，必須多次反復(fù)進(jìn)行成膜工序及圖形加工工序，工序非常復(fù)雜。

另外，先制作完成的薄膜電子部件容易受到其上層疊的薄膜電子部件的制作工序的影響而成為不合格品。例如，在先制作完成的電容上形成電阻時，由于電阻形成時的加熱、用于形成預(yù)定的圖形的刻蝕等，容易產(chǎn)生電容的短路、特性的劣化。結(jié)果，由于作為層疊后的最終構(gòu)成的部件內(nèi)置的柔性電路基板的成品率低，因此存在成本變高的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的復(fù)合電子部件，具備：在至少一方的主面形成第1薄膜電子部件，在上述一方的主面或另一方的主面上形成與外部電路連接用的外部連接端子的第1片狀基板；在至少一方的主面形成第2薄膜電子部件的第2片狀基板；以及使上述第1薄膜電子部件和上述第2薄膜電子部件相向地，粘接固定上述第1片狀基板和上述第2片狀基板的絕緣性粘接樹脂層。

通過該構(gòu)成，由于層疊包括多個薄膜電子部件的電子部件而形成片狀復(fù)合電子部件，因此與在平面上配置電子部件的構(gòu)成相比，可進(jìn)一步小型化。而且，這些薄膜電子部件與通常采用的芯片部件等相比非常薄，因此即使層疊，其厚度也可比芯片部件等薄。從而，除了小型化還可實現(xiàn)薄型化。