[發明專利]片狀復合電子部件及其制造方法

無效

• 申請號: 200680032090.6
• 申請日: 2006-09-22
• 公開（公告）號: CN101253825A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 山本憲一;光明寺大道;倉增敬三郎
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 段承恩;楊光軍

1.一種片狀復合電子部件，其特征在于，具備：

在至少一方的主面形成有第1薄膜電子部件，在上述一方的主面或另一方的主面上形成有用于與外部電路連接的外部連接端子的第1片狀基板；

在至少一方的主面形成有第2薄膜電子部件的第2片狀基板；以及

使上述第1薄膜電子部件和上述第2薄膜電子部件相向，粘接固定上述第1片狀基板和上述第2片狀基板的絕緣性粘接樹脂層。

2.如權利要求1所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述第1薄膜電子部件和上述第2薄膜電子部件的預先設定的電極端子之間通過層間連接導體電連接。

3.如權利要求1或2所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述第1片狀基板的上述第1薄膜電子部件和上述第2片狀基板的上述第2薄膜電子部件，分別具有不同的功能，電連接而構成功能電路。

4.如權利要求3所述的片狀復合電子部件，其特征在于：設置有多個上述功能電路而形成為多聯構成。

5.如權利要求1所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述第1薄膜電子部件及上述第2薄膜電子部件是從電容元件、電感元件、電阻元件、半導體薄膜功能元件及傳感器元件中選擇的任一種。

6.如權利要求3所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述第1薄膜電子部件是電容元件，上述第2薄膜電子部件是電感元件，上述功能電路是LC濾波器電路。

7.如權利要求3所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述第1薄膜電子部件是電容元件，上述第2薄膜電子部件是電阻元件，上述功能電路是CR濾波器電路。

8.如權利要求1所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述第1薄膜電子部件或上述第2薄膜電子部件是電感元件，上述絕緣性粘接樹脂層包括分散有磁粉的材料。

9.如權利要求8所述的片狀復合電子部件，其特征在于：在上述絕緣性粘接樹脂層中，在包圍上述電感元件的區域采用磁粉的添加量多的材料。

10.如權利要求1所述的片狀復合電子部件，其特征在于：上述外部連接端子，在形成上述第1薄膜電子部件的上述第1片狀基板的上述主面上形成，

上述第2片狀基板，其與上述外部連接端子對應的區域形成有缺口，

形成為下述構成：當通過上述絕緣性粘接樹脂層粘接固定了上述第1片狀基板和上述第2片狀基板時，上述外部連接端子露出。

11.一種片狀復合電子部件，其特征在于，

具備：在至少一方的主面形成有多個第1薄膜電子部件的第1片狀基板；

在至少一方的主面形成有第2薄膜電子部件的第2片狀基板；以及

在至少一方的主面形成有第3薄膜電子部件的第3片狀基板；

上述第1片狀基板和上述第2片狀基板、以及上述第1片狀基板和上述第3片狀基板分別貼合，多個上述第1薄膜電子部件中的預先設定的第1薄膜電子部件和上述第2薄膜電子部件、以及預先設定的第1薄膜電子部件和上述第3薄膜電子部件電連接。

12.一種片狀復合電子部件的制造方法，其特征在于，包括：

在第1樹脂片的至少一方的主面形成多個第1薄膜電子部件，以及在上述主面或另一方的面上形成用于與外部電路連接的外部連接端子的工序；

在第2樹脂片的至少一方的主面且在與上述第1薄膜電子部件對應的位置，形成第2薄膜電子部件的工序；

在上述第1薄膜電子部件或上述第2薄膜電子部件的預先設定的電極端子上，電及機械地連接層間連接導體的工序；

將上述第1薄膜電子部件和上述第2薄膜電子部件位置對齊并加壓，通過上述層間連接導體電連接上述第1薄膜電子部件和上述第2薄膜電子部件的各自的電極端子之間，并通過絕緣性粘接樹脂層對上述第1樹脂片和上述第2樹脂片之間粘接固定的工序；以及

通過切斷上述第1樹脂片和上述第2樹脂片而形成復合電子部件的工序。

13.如權利要求12所述的片狀復合電子部件的制造方法，其特征在于：

在上述第1樹脂片的上述主面上形成上述外部連接端子，

還具備在上述第2樹脂片中、在與上述外部連接端子對應的區域形成缺口部的工序，

在形成上述缺口部之后，進行上述粘接固定的工序。