[發明專利]層疊型電子部件及其制造方法

有效

• 申請號: 200680031226.1
• 申請日: 2006-10-10
• 公開（公告）號: CN101248499A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 國司多通夫;高野良比古;黑田茂之;元木章博;樫尾秀之;野路孝志;小川誠
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;C25D7/00;C25D17/16;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種層疊型電子部件的制造方法，包括：

準備層疊體的工序，所述層疊體包括層疊的多個絕緣體層和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內部電極，所述內部電極的各端部在規定的面上露出；和

形成外部電極的工序，所述外部電極形成在所述層疊體的所述規定的面上，使得在所述層疊體的所述規定的面上露出的多個所述內部電極的各端部相互電連接，其中，

在所述準備層疊體的工序中準備的所述層疊體，在所述內部電極露出的所述規定的面上相鄰的所述內部電極相互電絕緣，并且沿所述絕緣體層的厚度方向測定的相鄰的所述內部電極間的間隔為10μm以下，且所述內部電極相對于所述規定的面的縮入長度為1μm以下，

所述形成外部電極的工序包括電解鍍敷工序，所述電解鍍敷工序對在所述準備層疊體的工序中準備的所述層疊體的所述規定的面上露出的多個所述內部電極的端部直接進行電解鍍敷，

所述電解鍍敷工序包括：使在多個所述內部電極的端部析出的電解鍍敷析出物相互連接地使所述電解鍍敷析出物鍍敷成長的工序。

2.一種層疊型電子部件的制造方法，包括：

準備層疊體的工序，所述層疊體包括層疊的多個絕緣體層和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內部電極，所述內部電極的各端部在規定的面上露出；和

形成外部電極的工序，所述外部電極形成在所述層疊體的所述規定的面上，使得在所述層疊體的所述規定的面上露出的多個所述內部電極的各端部相互電連接，其中，

在所述準備層疊體的工序中準備的所述層疊體，在所述內部電極露出的所述規定的面上相鄰的所述內部電極相互電絕緣，并且沿所述絕緣體層的厚度方向測定的相鄰的所述內部電極間的間隔為20μm以下，且所述內部電極相對于所述規定的面的突出長度為0.1μm以上，

所述形成外部電極的工序包括電解鍍敷工序，所述電解鍍敷工序對在所述準備層疊體的工序中準備的所述層疊體的所述規定的面上露出的多個所述內部電極的端部直接進行電解鍍敷，

所述電解鍍敷工序包括：使在多個所述內部電極的端部析出的電解鍍敷析出物相互連接地使所述電解鍍敷析出物鍍敷成長的工序。

3.根據權利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

在所述形成外部電極的工序之前，還包括使用研磨劑對所述層疊體進行研磨的工序。

4.根據權利要求3所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述研磨的工序包括實施噴砂或滾筒研磨的工序。

5.根據權利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述電解鍍敷工序包括：在具備供電端子的容器中，投入所述層疊體及導電性介質，并浸漬到含有金屬離子的鍍液中，一邊使所述容器旋轉一邊通電，由此析出所述電解鍍敷析出物的工序，其中，所述容器的轉速選擇在10r.p.m.以上。

6.根據權利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述電解鍍敷工序包括：在具備供電端子的容器中，投入所述層疊體，并將所述容器浸漬到鍍浴中且進行通電，由此析出以Ni為主成分的鍍敷析出物的工序。

7.根據權利要求6所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述鍍浴的pH值為2.5～6.0，且所述鍍浴不含生成Ni絡合物的絡化劑。

8.根據權利要求6所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述鍍浴含有光澤劑。

9.根據權利要求8所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述光澤劑在構成要素中至少含有硫。

10.根據權利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，

所述電解鍍敷工序包括：在具備供電端子的容器中，投入所述層疊體，并將所述容器浸漬到鍍浴中且進行通電，由此析出以Cu為主成分的鍍敷析出物的工序。