[發(fā)明專利]層疊型電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680031226.1
• 申請日: 2006-10-10
• 公開（公告）號: CN101248499A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 國司多通夫;高野良比古;黑田茂之;元木章博;樫尾秀之;野路孝志;小川誠
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;C25D7/00;C25D17/16;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李香蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其制造方法，尤其涉及在層疊體的外表面上通過實施鍍敷來直接形成外部電極的層疊型電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

如圖11所示，以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件101通常具備層疊體105，該層疊體105包括層疊的多個絕緣體層102、沿著絕緣體層102間的界面形成的多個層狀內(nèi)部電極103及104。在層疊體105的一側(cè)及另一側(cè)端面106及107，分別露出多個內(nèi)部電極103及多個內(nèi)部電極104的各端部，將這些內(nèi)部電極103的各端部及內(nèi)部電極104的各端部分別相互電連接地形成外部電極108及109。

在外部電極108及109的形成中，通常，將包括金屬成分和玻璃成分的金屬膏劑涂敷在層疊體105的端面106及107上，接著進(jìn)行燒著，由此首先形成膏劑電極層110。接著，在膏劑電極層110上形成例如以Ni為主成分的第一鍍層111，進(jìn)一步在其上形成例如以Sn為主成分的第二鍍層112。即，外部電極108及109分別由膏劑電極層110、第一鍍層111及第二鍍層112的三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成。

對于外部電極108及109而言，在使用軟釬料將層疊型電子部件101安裝在基板上時，要求與軟釬料的潤濕性良好。同時，對于外部電極108而言，要求發(fā)揮將處于相互電絕緣狀態(tài)的多個內(nèi)部電極103相互電連接的作用，對于外部電極109而言，要求發(fā)揮將處于相互電絕緣狀態(tài)的多個內(nèi)部電極104相互電連接的作用。由上述的第二鍍層112發(fā)揮確保軟釬料的潤濕性的作用，由膏劑電極層110發(fā)揮內(nèi)部電極103及104相互電連接的作用。第一鍍層111發(fā)揮軟釬焊接合時防止軟釬料被蝕的作用。

可是，膏劑電極層110其厚度大至數(shù)十μm～數(shù)百μm。因而，為了將該層疊型電子部件101的尺寸收斂在一定的規(guī)格值內(nèi)，盡管不希望但還是需要減少用于確保靜電電容的有效體積，其減少量為確保該膏劑電極層110的體積而需要的量。另一方面，由于鍍層111及112其厚度為數(shù)μm左右，所以如果假設(shè)僅由第一鍍層111及第二鍍層112構(gòu)成外部電極108及109，則能夠更高確保用于確保靜電電容的有效體積。

例如，在特開2004-146401號公報(專利文獻(xiàn)1)中公開了如下一種方法：將導(dǎo)電性膏劑與內(nèi)部電極的引出部接觸地涂敷在層疊體的端面的至少沿著內(nèi)部電極的層疊方向的棱部，將該導(dǎo)電性膏劑燒著或使其熱硬化，形成導(dǎo)電膜，進(jìn)而在層疊體的端面實施電解鍍敷，與上述棱部的導(dǎo)電膜連接地形成電解鍍膜。由此，能夠減薄外部電極的端面的厚度。

另外，在特開昭63-169014號公報(專利文獻(xiàn)2)中公開了如下一種方法：對于層疊體的露出內(nèi)部電極的側(cè)壁面的整個面，使在側(cè)壁面露出的內(nèi)部電極短路地通過無電解鍍敷析出導(dǎo)電性金屬層。

然而，在上述的專利文獻(xiàn)1所記載的外部電極的形成方法中，盡管能夠使露出的內(nèi)部電極和電解鍍膜直接連接，但在進(jìn)行電解鍍敷之前，為了預(yù)先使露出的內(nèi)部電極的引出部電導(dǎo)通，需要形成基于導(dǎo)電性膏劑的導(dǎo)電部。將該導(dǎo)電性膏劑涂敷在特定的部位的工序繁瑣。進(jìn)而，由于導(dǎo)電性膏劑的厚度厚，所以還存在有效體積率降低的問題。

另外，在專利文獻(xiàn)1記載的方法中，在假設(shè)沒有形成導(dǎo)電性膏劑的情況下，由于鍍敷前的層疊體的內(nèi)部電極的端部比露出面更縮入，所以存在電解鍍敷時導(dǎo)電性介質(zhì)難以與內(nèi)部電極接觸的不良情況。此時，不僅鍍敷效率非常低，鍍層的均勻性也很低，所以層疊型電子部件的耐濕性差。

在專利文獻(xiàn)2記載的方法中，由于鍍膜取決于無電解鍍敷法，所以存在鍍膜的形成速度非常慢，而且形成的鍍膜的致密性低的問題。為了改善這些問題，存在形成鍍膜之前預(yù)先形成Pd等催化劑物質(zhì)的方法，不過，在采用該方法時，卻遭遇到工序繁瑣的問題。另外，還存在鍍膜容易在期望部位以外的部位析出的問題。

專利文獻(xiàn)1：特開2004-146401號公報

專利文獻(xiàn)2：特開昭63-169014號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述問題而實現(xiàn)，其目的在于提供一種實質(zhì)上僅由電解鍍層形成層疊型電子部件的外部電極，從而制造有效體積率及耐濕性優(yōu)異的層疊型電子部件的方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種在形成外部電極時，即使不進(jìn)行膏劑電極層的形成及事先的催化劑賦予等也能夠簡便地形成由致密的鍍層構(gòu)成的外部電極的方法。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種由上述的制造方法制造的層疊型電子部件。