[發(fā)明專利]可熱膨脹材料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680030879.8 | 申請日： | 2006-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN101248123A | 公開（公告）日： | 2008-08-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | F·霍弗林;H·艾克曼;P·T·恩格爾;J·L·漢雷;J－C·魯多爾夫 | 申請（專利權）人： | SIKA技術股份公司 |
| 主分類號： | C08J9/06 | 分類號： | C08J9/06;C08J9/00;B60R13/08 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 任宗華 |
| 地址： | 瑞士*** | 國省代碼： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱膨脹 材料 | ||
1.一種可熱膨脹材料，它包括：
(a)環(huán)氧樹脂；
(b)多種熱塑性聚合物，其中至少一種熱塑性聚合物包括能與所述環(huán)氧樹脂反應的至少一種化學部分；
(c)加熱活化的發(fā)泡劑；該材料基本上不含增粘劑，其中在膨脹過程中所述材料可粘合到基底上。
2.權利要求1的材料，其中環(huán)氧樹脂是固體環(huán)氧樹脂。
3.權利要求1的材料，其中環(huán)氧樹脂占該材料的約0.5％-約20重量％。
4.權利要求1的材料，其中至少一種熱塑性聚合物是酸酐官能的熱塑性共聚物。
5.權利要求1的材料，其中至少一種熱塑性聚合物是酸酐官能的熱塑性三元聚合物。
6.權利要求1的材料，其中能與所述環(huán)氧樹脂反應的至少一種熱塑性聚合物占該材料的約5％-約50重量％。
7.權利要求1的材料，其中該材料在標準溫度和壓力下基本上不含液體組分。
8.權利要求1的材料，其中該材料基本上不含增塑劑。
9.權利要求1的材料，它進一步包括熱穩(wěn)定體系。
10.權利要求9的材料，其中熱穩(wěn)定體系包括蠟。
11.權利要求9的材料，其中熱穩(wěn)定體系占該材料的約0％-約20重量％。
12.一種可熱膨脹的阻擋材料，它包括：
(a)約2％-約8％的固體環(huán)氧樹脂；
(b)約15％-約20％的至少一種酸酐改性的熱塑性聚合物；
(c)約5％-約10％的蠟；和
(d)約1％-約10％的加熱活化的發(fā)泡劑；該材料基本上不含增粘劑，其中所述材料在膨脹過程中可粘合到基底上。
13.權利要求12的材料，其中該材料可熱膨脹到該可熱膨脹材料未膨脹體積時的約10％-約2500％。
14.權利要求12的材料，其中該材料可熱膨脹到該可熱膨脹材料未膨脹體積時的約500％-約2000％。
15.權利要求12的材料，其中該材料在標準溫度和壓力下基本上不含液體組分。
16.權利要求12的材料，其中該材料基本上不含選自鄰苯二甲酸酯和芳族油及其混合物的增塑劑。
17.一種可熱膨脹的阻擋材料，它包括：
(a)環(huán)氧樹脂；
(b)至少一種活化的熱塑性聚合物；
(c)加熱活化的發(fā)泡劑；該材料基本上不含增粘劑，其中所述材料粘合到基底上。
18.權利要求17的材料，其中基底包括金屬。
19.權利要求17的材料，其中基底包括選自冷軋鋼、鍍鋅鋼和鍍鋅的電涂布的鋼及其結合物的金屬。
20.權利要求17的材料，其中基底包括塑料。
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