[發(fā)明專利]具有側(cè)柵控和頂柵控讀出晶體管的雙端口增益單元有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680030712.1 | 申請(qǐng)日: | 2006-06-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101248529A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·曼德?tīng)柭?/a>;程慷果;R·迪瓦卡魯尼;C·拉登斯;王耕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/108 | 分類號(hào): | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 美國(guó)紐*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 側(cè)柵控 頂柵控 讀出 晶體管 端口 增益 單元 | ||
1.?一種存儲(chǔ)器單元,包括:
第一晶體管,分別具有柵極、源極和漏極;
第二晶體管,分別具有第一柵極、第二柵極、源極和漏極;以及
電容器,具有第一端子,其中所述電容器的第一端子和所述第二晶體管的第二柵極包括單個(gè)實(shí)體。
2.?如權(quán)利要求1的存儲(chǔ)器單元,其中所述第一晶體管耦合到存儲(chǔ)器陣列的寫入字線、第一節(jié)點(diǎn)和所述存儲(chǔ)器陣列的位線;所述第二晶體管耦合到讀出字線、所述第二節(jié)點(diǎn)、電壓源和所述位線;以及所述電容器連接到所述第一節(jié)點(diǎn)且進(jìn)一步包括連接到電壓源的第二端子。
3.?如權(quán)利要求2的存儲(chǔ)器單元,其中所述第二晶體管包含第一表面和第二表面,其中所述第二晶體管的第一表面為水平取向,且所述第二晶體管的第二表面為垂直取向。
4.?如權(quán)利要求2的存儲(chǔ)器單元,其中所述第一表面的近端在所述第二表面的近端附近,且所述第一表面的遠(yuǎn)端在所述第二表面的遠(yuǎn)端附近。
5.?如權(quán)利要求2的存儲(chǔ)器單元,其中所述第二晶體管的源極位于近端或遠(yuǎn)端中的一個(gè)上,且所述第二晶體管的漏極位于所述近端或所述遠(yuǎn)端中的另一個(gè)上。
6.?如權(quán)利要求2的存儲(chǔ)器單元,其中所述第二晶體管的第一柵極設(shè)置在所述第一表面上,且所述第二晶體管的第二柵極設(shè)置在所述第二表面上。
7.?如權(quán)利要求2的存儲(chǔ)器單元,其中所述單個(gè)實(shí)體是電容器電極。
8.?如權(quán)利要求1的存儲(chǔ)器單元,其中所述第一晶體管耦合到存儲(chǔ)器陣列的寫入字線、第一節(jié)點(diǎn)和所述存儲(chǔ)器陣列的寫入位線;所述第二晶體管耦合到讀出字線、所述第一節(jié)點(diǎn)、電壓源和讀出位線;以及所述電容器的第一端子連接到所述第一節(jié)點(diǎn)且所述電容器進(jìn)一步包括連接到電壓源的第二端子。
9.?如權(quán)利要求8的存儲(chǔ)器單元,其中所述第二晶體管包含第一表面和第二表面,其中所述第二晶體管的第一表面為水平取向,且所述第二晶體管的第二表面為垂直取向。
10.?如權(quán)利要求8的存儲(chǔ)器單元,其中所述第一表面的近端在所述第二表面的近端附近,且所述第一表面的遠(yuǎn)端在所述第二表面的遠(yuǎn)端附近。
11.?如權(quán)利要求8的存儲(chǔ)器單元,其中所述第二晶體管的源極位于近端或遠(yuǎn)端中的一個(gè)上,且所述第二晶體管的漏極位于所述近端或所述遠(yuǎn)端中的另一個(gè)上。
12.?如權(quán)利要求8的存儲(chǔ)器單元,其中所述第二晶體管的第一柵極設(shè)置在所述第一表面上,且所述第二晶體管的第二柵極設(shè)置在所述第二表面上。
13.?如權(quán)利要求8的存儲(chǔ)器單元,其中所述單個(gè)實(shí)體是電容器電極。
14.?一種用作存儲(chǔ)器單元的讀出元件的雙柵控晶體管,包括:
讀出字線柵極,位于存儲(chǔ)電容器的表面的頂部上,所述存儲(chǔ)電容器位于絕緣體上半導(dǎo)體襯底內(nèi);以及
側(cè)柵極,位于所述絕緣體上半導(dǎo)體襯底內(nèi),所述側(cè)柵極包括所述存儲(chǔ)電容器的節(jié)點(diǎn)導(dǎo)體。
15.?如權(quán)利要求14的雙柵控晶體管,其中所述絕緣體上半導(dǎo)體襯底包括通過(guò)掩埋絕緣層隔開(kāi)的頂部SOI層和底部襯底層。
16.?如權(quán)利要求14的雙柵控晶體管,其中所述讀出字線柵極包括導(dǎo)體和作為柵極電介質(zhì)的轉(zhuǎn)移氧化物。
17.?如權(quán)利要求14的雙柵控晶體管,其中所述存儲(chǔ)電容器位于存儲(chǔ)溝槽中,利用電介質(zhì)材料對(duì)所述存儲(chǔ)溝槽加襯,所述電介質(zhì)材料是側(cè)柵極的柵極電介質(zhì)。
18.?如權(quán)利要求14的雙柵控晶體管,其中所述讀出字線柵極位于存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)電容器的上方,且絕緣層將所述讀出字線柵極和所述存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)電容器隔開(kāi)。
19.?如權(quán)利要求14的雙柵控晶體管,其中氮化物層位于所述讀出字線柵極和所述存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)導(dǎo)體之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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