[發(fā)明專利]用于電鍍的具有優(yōu)異的可加工性的鋼板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680030552.0
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN101243198A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發(fā)明（設計）人: 孫一領;陳光根;康熙宰;金成一
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: C22C38/00
• 分類號: C22C38/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳哲鋒

1.一種用于電鍍的具有優(yōu)異的可加工性的鋼板，以重量％計，該鋼板含有：

0.010％或更低的C、0.1％或更低的Si、0.06-1.5％的Mn、0.15％或更低的P、0.020％或更低的S、0.10-0.40％的溶解Al、0.010％或更低的N、0.003-0.010％的Ti、0.003-0.040％的Nb、0.0002-0.0020％的B、0.05％或更低的Mo、0.005-0.05％的Sb和0.005-0.05％的Sn中的一種或兩種，余量為Fe和其它不可避免的雜質，其中當Sb和Sn都被加到鋼板中時，它們的總量在0.005-0.1％的范圍內，

其中，該鋼板的表面團聚物的平均直徑為1□或更低，抗張強度是28-50□f/□。

2.如權利要求1所述的鋼板，其中，對于退火溫度10℃的增加，所述表面團聚物的平均直徑的生長被抑制10％或更低。

3.如權利要求1或2所述的鋼板，其特征在于，所述表面團聚物含有單一形式的或復合形式的Si、Al、Mn和Ti的氧化物。

4.一種制造用于電鍍的具有優(yōu)異的可加工性的鋼板的方法，該方法包括：

再加熱含有以下組分的鋼錠：以重量％計0.010％或更低的C、0.1％或更低的Si、0.06-1.5％的Mn、0.15％或更低的P、0.020％或更低的S、0.10-0.40％的溶解Al、0.010％或更低的N、0.003-0.010％的Ti、0.003-0.040％的Nb、0.0002-0.0020％的B、0.05％或更低的Mo、0.005-0.05％的Sb和0.005-0.05％的Sn中的一種或兩種，余量為Fe和其它不可避免的雜質，其中當Sb和Sn都被加到鋼板中時，它們的總量在0.005-0.1％的范圍內；

在單相奧氏體區(qū)域的精軋溫度下用精軋熱軋該再加熱鋼錠，形成鋼板，接著使該熱軋的鋼板盤繞成卷；

冷軋該熱軋的鋼板；和

在700℃或更高的溫度連續(xù)退火該冷軋的鋼板。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，在1100-1300℃的溫度范圍內進行再加熱，在830-920℃進行精軋，在500-700℃進行盤卷，以65％或更高的減少比例進行冷軋，和在780-860℃進行退火。

6.如權利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：盤卷該熱軋鋼板后進行風冷或水冷。

7.如權利要求4或5所述的方法，其特征在于，對于退火溫度范圍內退火溫度10℃的增加，表面團聚物的粗化被抑制10％或更少。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，對于退火溫度范圍退火溫度10℃的增加，表面團聚物的粗化被抑制10％或更少。