[發明專利]制造薄膜層的方法有效
| 申請號: | 200680029522.8 | 申請日: | 2006-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN101287856A | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·A·哈斯;保羅·F·博德;埃里克·W·黑默施 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 郇春艷;郭國清 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 薄膜 方法 | ||
1.一種制備圖案化層的方法,該方法包括:
將一束汽化了的材料導向反射器,使得汽化了的材料束撞擊所述反射器的撞擊表面,并在蔭罩中通過一個或多個孔從所述反射器將其重新定向到沉積基底上,以形成圖案化的材料層。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述汽化了的材料是有機的。
3.根據權利要求1所述的方法,其中將所述反射器加熱到高于所述汽化了的材料冷凝溫度的溫度。
4.根據權利要求3所述的方法,其中使用燈加熱所述反射器。
5.根據權利要求1所述的方法,其中在小于約1×10-3托的壓力下進行所述方法。
6.根據權利要求1所述的方法,其中所述反射器包含金屬箔。
7.根據權利要求1所述的方法,其中用聚合物涂布所述撞擊表面。
8.根據權利要求1所述的方法,其中所述撞擊表面是非平面的。
9.根據權利要求1所述的方法,其中所述蔭罩為聚合物蔭罩。
10.根據權利要求1所述的方法,其中所述蔭罩被放置在所述沉積基底上。
11.根據權利要求I所述的方法,其中所述圖案化材料層的厚度在大于約1600cm2的區域上以小于約8%的幅度變化。
12.根據權利要求1所述的方法,其中所述圖案化的材料層是電子裝置的層。
13.根據權利要求12所述的方法,其中所述電子裝置為有機電子裝置。
14.根據權利要求13所述的方法,其中所述有機電子裝置是有機發光二極管。
15.根據權利要求13所述的方法,其中所述有機電子裝置是有機薄膜晶體管。
16.根據權利要求1所述的方法,該方法進一步包含汽化材料以形成被汽化的材料束,其中所述材料為粉末狀。
17.根據權利要求1所述的方法,其中所述汽化了的材料束撞擊所述反射器的撞擊表面,并通過蔭罩中的一個或多個孔立即將其從反射器重新定向。
18.根據權利要求1所述的方法,其中所述汽化了的材料束撞擊所述反射器的撞擊表面,并在通過蔭罩中的一個或多個孔從反射器將其重新定向之前保留在所述撞擊表面上。
19.一種制備薄膜層的方法,該方法包括:
將汽化了的材料束導向反射器,使得汽化了的材料束撞擊所述反射器并被重新定向到沉積基底上以形成薄膜層,其中所述薄膜層的厚度在大于約1600cm2的區域上以小于約8%的幅度變化。
20.根據權利要求19所述的方法,其中所述汽化了的材料是有機的。
21.根據權利要求19所述的方法,其中通過蔭罩中的一個或多個孔將所述汽化了的材料重新定向以形成圖案化的薄膜層。
22.一種制備薄膜層的方法,該方法包括:
(a)將汽化了的材料束導向反射器;
(b)使汽化了的材料在所述反射器上冷凝;以及
(c)加熱所述反射器以重新汽化所述材料,并將所述材料轉移到沉積基底上作為薄膜層。
23.根據權利要求22所述的方法,其中所述汽化了的材料是有機的。
24.根據權利要求22所述的方法,其中蔭罩用于圖案化所述薄膜層。
25.一種沉積體系,該沉積體系包含通量反射器和蔭罩。
26.根據權利要求25所述的沉積體系,其中所述蔭罩為聚合物蔭罩。
27.根據權利要求25所述的沉積體系,其中所述通量反射器包含非平面表面。
28.根據權利要求25所述的沉積體系,該沉積體系進一步包含沉積基底,其中所述蔭罩被放置在所述沉積基底之上。
29.根據權利要求28所述的沉積體系,其中所述蔭罩在整個沉積區域之上以小于約10微米的距離與所述沉積基底分離。
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