[發(fā)明專利]絕緣性固化性組合物、及其固化物以及使用其的印刷電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680028698.1
• 申請日: 2006-07-31
• 公開（公告）號: CN101238760A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大胡義和;宇敷滋
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱性優(yōu)異的絕緣性固化性樹脂組合物、及其固化物以及使用其的印刷電路板，更詳細(xì)地說，涉及具有對封裝基板、表面安裝型發(fā)光二極管的樹脂絕緣層等有用的導(dǎo)熱性、且保存穩(wěn)定性優(yōu)異的絕緣性固化性樹脂組合物、及其固化物以及使用其的印刷電路板。

背景技術(shù)

近年來，伴隨著電子機(jī)器的小型化、高性能化，要求半導(dǎo)體的高密度化、高功能化。因此，安裝半導(dǎo)體的電路基板也要求小型高密度。結(jié)果，在最近，部件、電路基板的散熱性成為大的問題。

針對此，作為散熱性好的電路基板，舉出如下形成的金屬基基板：其使用銅、鋁等金屬板，隔著半固化片、熱固化性樹脂組合物等電絕緣層，在該金屬板的單面或雙面上形成電路圖案(例如參考專利文獻(xiàn)1)。

但是，該金屬基基板由于電絕緣層的導(dǎo)熱性差，因此需要將絕緣層變薄，結(jié)果，有時出現(xiàn)絕緣耐壓的問題。

另一方面，高密度半導(dǎo)體芯片的安裝方法中，表面安裝成為主流，在最近，出現(xiàn)了BGA(球柵陣列，Ball?Grid?Array)、CSP(芯片尺寸封裝，Chip?Scale?Package)等封裝基板。這種封裝基板所使用的阻焊劑組合物(例如參考專利文獻(xiàn)2)、層間絕緣材料以低分子量的環(huán)氧化合物為基礎(chǔ)，填充材料也是電絕緣性和耐化學(xué)藥品性良好的二氧化硅、沉降性硫酸鋇，散熱性缺乏。另外，使用可期待散熱性、電絕緣性、耐化學(xué)藥品性的氧化鋁作為填料時，填料沉降嚴(yán)重，沉降的填料緊緊地聚集，因此變得不能使用，在保存穩(wěn)定性方面缺乏實用性。

針對此，還考慮到使半導(dǎo)體上部附帶散熱片的方法，由于所放出的熱的約50％被蓄積在封裝基板中，因此封裝基板的散熱性依然成為問題。

另外，多個表面安裝型發(fā)光二極管被用于按鈕顯示的最近的手提電話等中，存在如下問題：從發(fā)光二極管所散發(fā)的大部分熱量蓄積在基板中。具體而言，例如，在形成有端子部的樹脂絕緣層上配置發(fā)光二極管芯片、且在其上部用兼具鏡片層的封裝樹脂進(jìn)行封裝的表面安裝型發(fā)光二極管中，前述樹脂絕緣層的散熱性成為問題。

(專利文獻(xiàn)1)日本特開平6-224561號公報(權(quán)利要求書)

(專利文獻(xiàn)2)日本特開平11-288091號公報(權(quán)利要求書)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述問題進(jìn)行的，其主要目的在于提供一種具有對封裝基板、表面安裝型發(fā)光二極管中的樹脂絕緣層等有用的導(dǎo)熱性、且保存穩(wěn)定性優(yōu)異的絕緣性固化性樹脂組合物。

另外，提供通過對上述固化性樹脂組合物進(jìn)行活性能量射線照射和/或熱固化而獲得的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/m·K以上的固化物、以及將其用作層間絕緣材料、阻焊劑的印刷電路板。

為了解決該課題，本發(fā)明具備以下必要條件。

(1)印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其含有(A)導(dǎo)熱系數(shù)為15W/m·K以上的球狀的氧化鋁顆粒和(B)固化性樹脂組合物，相對于所述印刷電路板用樹脂組合物的固化物的總?cè)萘浚鲅趸X顆粒(A)的體積占有率為60容量％以上，并且該固化物的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/m·K以上。

(2)根據(jù)(1)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其中所述氧化鋁顆粒(A)由粒徑為30μm以下的顆粒構(gòu)成。

(3)根據(jù)(1)或(2)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其中所述氧化鋁顆粒(A)中，相對于100質(zhì)量份粒徑在5μm到20μm范圍內(nèi)的第一氧化鋁顆粒，配合20～100質(zhì)量份粒徑在該第一氧化鋁顆粒的平均粒徑的1/2～1/10的范圍內(nèi)的第二氧化鋁顆粒。

(4)根據(jù)(1)～(3)任一項所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其中所述固化性樹脂組合物(B)是(B-1)熱固化性樹脂組合物。

(5)根據(jù)(4)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其中所述熱固化性樹脂組合物(B-1)是環(huán)氧化合物和/或氧雜環(huán)丁烷化合物，印刷電路板用樹脂組合物還含有該熱固化性樹脂組合物(B-1)的固化劑和/或固化催化劑。

(6)根據(jù)(1)～(3)任一項所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其中所述固化性樹脂組合物(B)是(B-2)光固化性樹脂組合物。

(7)根據(jù)(6)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物，其中所述光固化性樹脂組合物(B-2)含有一分子中具有1個以上烯屬不飽和鍵的化合物以及光聚合引發(fā)劑。

(8)固化物，其為對(1)～(7)任一項所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹脂組合物進(jìn)行活性能量射線照射和/或熱固化而獲得的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/m·K以上的固化物。