[發(fā)明專(zhuān)利]絕緣性固化性組合物、及其固化物以及使用其的印刷電路板無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680028698.1 | 申請(qǐng)日: | 2006-07-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101238760A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 大胡義和;宇敷滋 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 太陽(yáng)油墨制造株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/03 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣性 固化 組合 及其 以及 使用 印刷 電路板 | ||
1.印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其含有(A)導(dǎo)熱系數(shù)為15W/m·K以上的球狀的氧化鋁顆粒和(B)固化性樹(shù)脂組合物,相對(duì)于所述印刷電路板用樹(shù)脂組合物的固化物的總?cè)萘浚鲅趸X顆粒(A)的體積占有率為60容量%以上,并且該固化物的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/m·K以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其中所述氧化鋁顆粒(A)由粒徑為30μm以下的顆粒構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其中所述氧化鋁顆粒(A)中,相對(duì)于100質(zhì)量份粒徑在5μm到20μm范圍內(nèi)的第一氧化鋁顆粒,配合20~100質(zhì)量份粒徑在該第一氧化鋁顆粒的平均粒徑的1/2~1/10的范圍內(nèi)的第二氧化鋁顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其中所述固化性樹(shù)脂組合物(B)是(B-1)熱固化性樹(shù)脂組合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其中所述熱固化性樹(shù)脂組合物(B-1)是環(huán)氧化合物和/或氧雜環(huán)丁烷化合物,印刷電路板用樹(shù)脂組合物還含有該熱固化性樹(shù)脂組合物(B-1)的固化劑和/或固化催化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~3任一項(xiàng)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其中所述固化性樹(shù)脂組合物(B)是(B-2)光固化性樹(shù)脂組合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物,其中所述光固化性樹(shù)脂組合物(B-2)含有一分子中具有1個(gè)以上烯屬不飽和鍵的化合物以及光聚合引發(fā)劑。
8.固化物,其為對(duì)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的印刷電路板用絕緣性固化性樹(shù)脂組合物進(jìn)行活性能量射線(xiàn)照射和/或熱固化而獲得的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/m·K以上的固化物。
9.印刷電路板,由對(duì)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的絕緣性固化性樹(shù)脂組合物進(jìn)行活性能量射線(xiàn)照射和/或熱固化而獲得的固化物形成絕緣層和/或阻焊層。
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