[發明專利]密封用材料、其制造方法以及使用密封用材料的密封墊

有效

• 申請號: 200680026780.0
• 申請日: 2006-07-21
• 公開（公告）號: CN101228248A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 平巖俊彥;大森直之;蔵田壽彥
• 申請（專利權）人: 株式會社普利司通
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08F290/06;F16J15/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及密封用材料，詳細地說涉及濕熱耐久性優異、維持低透濕性并能得到高精度的擠出形狀的密封用材料、以及長期保存穩定性優異的密封用材料的制造方法、通過該制造方法得到的密封用材料、使用這些材料的密封墊。

背景技術

近年，電腦硬盤裝置方面，隨著高性能化、小型化推進，變成具有復雜的電路結構，微量的灰塵就會引起故障，因此通常進行使用密封墊防止灰塵侵入。

另外，伴隨著上述小型化，其用于便攜式電子機器中的情況不斷增加，與目前的PC中的用途等相比，多用于嚴酷的環境中，必須要設想在高濕熱環境中應用的情況。

在聚氨酯系材料中，存在著這樣的問題：聚醚系材料濕熱耐久性優異但透濕性高；另一方面，聚酯系材料濕熱耐久性差但透濕性低。另外，聚酯系材料在分子內含有酯鍵，因此存在著易水解的難題，但相反地，由于酯鍵之間形成氫鍵，另外由于其溶解度參數高于聚醚系等，在聚氨酯的情況下，機械特性(特別是耐熱性、撕裂強度)、熱特性、耐油性、粘合性優異。因此，強烈期待著開發出改善上述問題點、并且濕熱耐久性和低透濕性優異的密封材料。

進一步，作為硬盤裝置用密封墊的制造方法，用分配器擠出熔融樹脂或溶液狀樹脂，并在平板面通過一筆繪圖擠出成密封墊形狀并一體化的分配法，該方法由于具有不需要粘貼工序等的優點，因此在工業上應用廣泛。

另外，最近為了使擠出的密封墊形狀正確，提出使用一種材料的方案，其利用觸變現象極大地控制粘度的剪切速度依賴性，在低剪切速度下粘度高、在高剪切速度下粘度低(參考專利文獻1)。

有機增稠劑特別是氫化蓖麻油和酰胺蠟在分散到材料中的狀態下，通過施加溫度而膨脹并形成網絡結構，從而表現出觸變性。

通常，在一定溫度下，用混合機將材料和觸變劑僅混煉膨脹所需的時間。但是，該膨脹大多需要時間，若采取在混煉中保證用于充分膨脹的時間的處理，則生產率降低，但若在膨脹不充分的狀態下停止混煉，則材料會隨時間而增稠，當將其用作密封用材料時，材料的貯藏穩定性變差，存在著不能以高精度得到擠出形狀的問題。

專利文獻1：日本特開2003-7047號公報

發明內容

本發明的目的在于提供濕熱耐久性優異、可以維持低透濕性并且能得到高精度的擠出形狀的密封用材料、長期保存穩定性優異的密封用材料的制造方法、通過該制造方法得到的密封用材料、使用具有這些特性的材料的密封墊。

本發明人為了達到前述目的，反復進行深入研究，結果發現通過在作為能量射線固化性液狀樹脂的含不飽和基團的酯系聚氨脂低聚物中含有碳二亞胺化合物，可以解決上述問題。另外，其中含有特定的單體成分的密封用材料顯示出更進一步的低透濕性，并與被粘附體的密合性優異，并且該材料固化后發粘性少。基于這樣的見解，完成了本發明。

即，本發明提供：

(1)密封用材料，其特征在于，其含有作為能量射線固化性液狀樹脂的含不飽和基團的酯系聚氨酯低聚物(A)、以及相對于100質量份該(A)成分為0.01～10質量份的分子內至少含有一個碳二亞胺基團的化合物(B)。

(2)根據上述(1)的密封用材料，其中，能量射線固化性液狀樹脂(A)為由下述通式(I)所示、且數均分子量為5×10³～5×10⁴的含不飽和基團的聚氨酯低聚物，

R¹-O-CONH-R²-NHCO-(-O-R³-O-CONH-R²-NHCO)_p-(-A-CONH-R²-NHCO-)_q-(-O-R³-O-CONH-R²-NHCO-)_r-O-R¹

??????????????????????????????????····(I)

式(I)中，R¹為含有選自(甲基)丙烯酰基和乙烯基中的至少任一個不飽和基團的一元醇化合物的脫羥基殘基，R²為有機二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基，R³是數均分子量為1×10³～1×10⁴且含環狀基團或支鏈狀基團的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，A為二胺化合物的脫氫殘基或二醇化合物的脫氫殘基，p和r分別為0～7，q為0～3，其中q＝0時1≤p+r≤10。