[發明專利]密封用材料、其制造方法以及使用密封用材料的密封墊

有效

• 申請號: 200680026780.0
• 申請日: 2006-07-21
• 公開（公告）號: CN101228248A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 平巖俊彥;大森直之;蔵田壽彥
• 申請（專利權）人: 株式會社普利司通
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08F290/06;F16J15/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.密封用材料，其特征在于，其含有作為能量射線固化性液狀樹脂的含不飽和基團的酯系聚氨酯低聚物(A)、以及相對于100質量份該(A)成分為0.01～10質量份的分子內至少含有一個碳二亞胺基團的化合物(B)。

2.根據權利要求1所述的密封用材料，其中，能量射線固化性液狀樹脂(A)為由下述通式(I)所示、且數均分子量為5×10³～5×10⁴的含不飽和基團的聚氨酯低聚物，

R¹-O-CONH-R²-NHCO-(-O-R³-O-CONH-R²-NHCO)_p-(-A-CONH-R²-NHCO-)_q-(-O-R³-O-CONH-R²-NHCO-)_r-O-R¹

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式(I)中，R¹為含有選自(甲基)丙烯酰基和乙烯基中的至少任一個不飽和基團的一元醇化合物的脫羥基殘基，R²為有機二異氰酸酯化合物的脫異氰酸酯殘基，R³是數均分子量為1×10³～1×10⁴且含環狀基團或支鏈狀基團的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基，A為二胺化合物的脫氫殘基或二醇化合物的脫氫殘基，p和r分別為0～7，q為0～3，其中q＝0時1≤p+r≤10。

3.根據權利要求2所述的密封用材料，其中，式(I)中的R³為含環狀基團的二羧酸與二醇縮合得到的所述聚酯二醇化合物的脫羥基殘基、或含環狀基團的二羧酸酐與二醇反應而改性得到的聚酯二醇化合物的脫羥基殘基。

4.根據權利要求2所述的密封用材料，其中，式(I)中的R¹為(甲基)丙烯酸羥烷基酯和羥烷基乙烯基醚中的任一所述一元醇化合物的脫羥基殘基。

5.根據權利要求1～4任一項所述的密封用材料，其中，(A)成分的含不飽和基團的聚氨酯低聚物在通式(I)的q＝0時，通過使所述聚酯二醇化合物與所述有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩個末端具有異氰酸酯基的加成物，然后在該異氰酸酯基上加成所述一元醇化合物而獲得。

6.根據權利要求1～4任一項所述的密封用材料，其中，(A)成分的含不飽和基團的聚氨酯低聚物在通式(I)的q≠0時，通過使所述聚酯二醇化合物與所述有機二異氰酸酯化合物進行加聚反應而形成兩個末端具有異氰酸酯基的加成物，然后使所述二胺化合物或所述二醇化合物的末端分別加成到該加成物的一端的異氰酸酯基上，在該加成物的另一端的異氰酸酯基上加成所述一元醇化合物而獲得。

7.根據權利要求1所述的密封用材料，其中，含碳二亞胺基團的化合物(B)是粘度為0.1～100Pa·s的液狀聚碳二亞胺化合物。

8.根據權利要求7所述的密封用材料，其中，所述(B)成分是粘度為0.5～10Pa·s的液狀聚碳二亞胺化合物。

9.根據權利要求1～8任一項所述的密封用材料，其還包含賦予觸變性的(C)增稠劑。

10.根據權利要求9所述的密封用材料，其中，相對于100質量份(A)成分，含有0.5～10質量份(C)增稠劑。

11.根據權利要求9或10所述的密封用材料，其中，(C)成分為有機增稠劑。

12.根據權利要求11所述的密封用材料，其中，有機增稠劑為氫化蓖麻油。

13.根據權利要求1～12任一項所述的密封用材料，其還含有光聚合引發劑、交聯劑、以及單體中的至少一種作為(D)成分。

14.根據權利要求13所述的密封用材料，其中，相對于100質量份(A)成分，含有1～70質量份作為(D)成分的(甲基)丙烯酸酯單體。

15.根據權利要求14所述的密封用材料，其中，所述(甲基)丙烯酸酯單體的玻璃化轉變溫度為50℃以上。