[發明專利]IC插座和IC插座組件

無效

• 申請號: 200680025601.1
• 申請日: 2006-07-03
• 公開（公告）號: CN101223678A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 田口季位;橋本信一
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王岳;劉宗杰

技術領域

本發明涉及一種用于其底面上布置有電觸頭的IC封裝的集成電路(IC)插座以及一種包括該IC封裝和接納該IC封裝的該IC插座的IC插座組件。

背景技術

存在對半導體器件進行封裝的各種IC封裝。例如，一種被稱為LGA(平面柵格陣列)，其中布置了扁平焊盤，一種被稱為BGA(球狀柵格陣列)，其中布置了球形焊盤，以及一種被稱為PGA(引腳柵格陣列)，其中布置了導線引腳。當將各種IC封裝與電路板上的布線圖電連接時，使用了具有觸頭的IC插座，所述觸頭與電路板上的布線圖進行電接觸(例如參見專利文獻1-3)。近來期望增加IC封裝中的焊盤等的電觸頭以及IC插座的電觸頭的密度。

圖1示出現有的接納被稱為LGA的IC封裝類型的IC插座的一部分。

在圖1中示出在IC插座9中所包含的絕緣外殼91和觸頭92、在IC插座9中所安裝的IC封裝8、以及IC封裝8的焊盤81。從上側接納IC封裝8的凹部911在絕緣外殼91中。對觸頭92應用懸臂彈簧，并且在圖1左側示出的接觸點921的一側是自由端。在采用以懸臂彈簧的形式的觸頭92的插座9中，當IC封裝8被向下按壓(施加垂直負荷)時，IC封裝8與彎曲的觸頭92一起下降，并且接觸位置在平面圖中水平地滑動。

在圖1的部分(A)中示出這樣一種狀態，其中從上面把IC封裝8置于凹部911中，使得IC封裝8被穩定在IC封裝8將要滑動的方向上的一側(左側，參見圖1的部分(C)中的箭頭)。在圖1的部分(B)中示出這樣一種狀態，其中從上面把IC封裝8置于凹部中，使得IC封裝8被穩定在與IC封裝將要滑動的方向相反的一側(右側)。

在圖1的部分(A)和(B)所示的狀態中，IC插座9的觸頭92與置于IC插座9的凹部911中的IC封裝8的焊盤81接觸。置于IC插座9的凹部911中的IC封裝8接收由壓蓋(未示出)施加的垂直負荷。因此，IC封裝8被壓入，直到IC封裝的底面80緊靠在絕緣外殼91的支撐部912上。

在圖1的部分(C)中示出這樣一種狀態，其中在圖1的部分(B)所示的IC封裝8被壓入，直到底面80緊靠在絕緣外殼91的支撐部912上。

當垂直負荷被施加到置于與IC封裝將要滑動的方向(參見圖1的部分(C)中的箭頭)相反的一側的IC封裝8上時，IC插座9的懸臂彈簧形式的觸頭92下降(參見由圖中的虛線所示的觸頭)，并且接觸點921在圖中向左移動。這里，移動的量在圖中被描述為R。當觸頭92的接觸點921在圖中向左移動時，IC封裝8的焊盤81也由于摩擦而滑動。因此，通過滑動的這種摩擦，IC封裝在圖中也向左滑動(參見圖1的部分(C)中的箭頭)。結果，IC封裝8緊靠在凹部911的邊緣911a上，并且底面80緊靠在絕緣外殼91的支撐部912上。因此，IC封裝8被定位在最終的預定安裝位置中。在圖1的部分(B)所示的IC插座9中，當垂直負荷被施加到IC封裝8上時，IC封裝8向左移動。這里，移動的量在圖中被描述為S。因此，觸頭921與IC封裝的焊盤81的相對移動的量是|R-S|。

另外，通過觸頭92和焊盤81的滑動，除去了在焊盤和觸頭上形成的氧化膜。

專利文獻1：日本專利申請公布No.Hei?7-282931

專利文獻2：日本專利申請公布No.Hei?10-302925

專利文獻3：日本專利申請公布No.2005-19284