[發(fā)明專利]IC插座和IC插座組件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680025601.1 | 申請(qǐng)日： | 2006-07-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101223678A | 公開（公告）日： | 2008-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 田口季位;橋本信一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安普泰科電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R33/76 | 分類號(hào)： | H01R33/76 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;劉宗杰 |
| 地址： | 日本神*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | ic 插座 組件 | ||
1.一種IC插座，包括：
絕緣外殼，其接納在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝；
多個(gè)彈性觸頭，每個(gè)所述彈性觸頭的一端被固定到絕緣外殼，以及每個(gè)所述彈性觸頭的另一端與所接納的IC封裝的底面上的電觸頭接觸并保持電接觸；以及
彈簧件，其確定IC封裝被接納在絕緣外殼中的接納位置，并且抑制IC封裝的水平移動(dòng)的量，該水平移動(dòng)是在所接納的IC封裝被向下按壓時(shí)由彈性觸頭的彎曲所引起的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC插座，其中，由彈簧件為IC封裝所確定的接納位置是IC封裝緊靠在絕緣外殼的內(nèi)壁上的位置，該內(nèi)壁位于在IC封裝被向下按壓時(shí)與IC封裝滑動(dòng)的方向相反的一側(cè)。
3.一種IC插座組件，其包括在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝以及用于該IC封裝的IC插座，其中該IC插座包括：
絕緣外殼，其接納在其底面上布置有多個(gè)電觸頭的IC封裝；
多個(gè)彈性觸頭，每個(gè)所述彈性觸頭的一端被固定到絕緣外殼，以及每個(gè)所述彈性觸頭的另一端與所接納的IC封裝的底面上的電觸頭接觸并保持電接觸；以及
彈簧件，其確定IC封裝被接納在絕緣外殼中的接納位置，并且抑制IC封裝的水平移動(dòng)的量，該水平移動(dòng)是在所接納的IC封裝被向下按壓時(shí)由彈性觸頭的彎曲所引起的。
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H01R33-00 連接裝置，專用于支承設(shè)備并具有作為夾持器的一個(gè)部件，該夾持器通過與該設(shè)備結(jié)構(gòu)上相關(guān)的一個(gè)配合部件來提供支承和電連接，例如燈夾持器；其個(gè)別部件
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H01R33-72 .三極裝置
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H01R33-88 .用于同時(shí)和兩個(gè)或兩個(gè)以上相同配合件連接的
