[發明專利]半導體封裝的盤內檢查設備和方法

有效

• 申請號: 200680019472.5
• 申請日: 2006-06-07
• 公開（公告）號: CN101189527A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 李相允;崔二培;姜珉求;林雙根
• 申請（專利權）人: 英泰克普拉斯有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

技術領域

本發明涉及用于檢查半導體封裝的外表的設備和方法，并且更特別地，涉及用于檢查盤內半導體封裝的設備，其中根據在半導體封裝的盤內檢查期間的半導體封裝，檢查所述容納于盤內的半導體封裝所需的檢查時間被縮短，并且由于投射光束所產生的陰影所帶來的干擾被最小化從而提高了效率和可靠性。

背景技術

半導體器件在由制造過程制造后將要出廠前必須進行精確的檢查。如果被封裝的半導體器件的內部是殘次的或封裝的外表有些許殘次，則所述殘次部分對半導體器件有嚴重的影響。

由于外部的殘次如半導體器件引腳的殘次可能在裝配印刷電路板期間產生，因此，對例如方型扁平封裝(QFP)等半導體的引腳的檢查是非常重要的工序。

通常地，半導體封裝的引腳的外部殘次檢查通過使用可視探針的各種可視檢查方法來執行。

例如，對半導體封裝的檢查，有一種用于檢查半導體封裝的外表的盤內檢查方法，該半導體封裝被容納于盤內。

如上所述，由于盤內檢查方法對處于被容納狀態的半導體封裝執行的可視檢查是使用探針的，因此，與其它檢查方法相比，可視檢查需要的時間能被縮短，并且檢查效率也可以得到提高。

但是，在用于半導體封裝的盤內檢查方法中，由于投射到半導體封裝的光束，會在半導體周邊產生陰影。此外，如果所述陰影產生在半導體封裝的引腳的位置，則不可能獲得該半導體封裝的相應引腳的精確的圖像信息。

換句話說，當半導體封裝被容納于盤內時，由于該盤和半導體封裝的結構，半導體封裝與該半導體封裝周邊提供的引腳的高度差以及用于定義容納所述半導體封裝的盤的容納凹槽的隔離物與被插入所述容納凹槽的半導體封裝的高度差在該半導體封裝的周邊和所述容納凹槽上形成梯級。

由此，在盤內檢查方法中，當有光束投射到用于可視檢查的半導體封裝的物體側面時，由于半導體封裝周邊的梯級產生的陰影，使得無法獲取產生該陰影的區域的精確的圖像信息。

因此，當采用盤內檢查方法對半導體封裝執行可視檢查時，通過安排可視探針在某方向上獲取半導體封裝的物體側面的圖像來執行所述可視檢查。所述方向為沒有因光束投射到物體側面而產生陰影的方向。

但是，如上所述，當可視探針被固定在預定方向以執行半導體封裝的可視檢查時，由于半導體封裝的引腳的排布方向按照被檢查的半導體封裝的類型不同而改變，例如，在薄型小尺寸封裝1(TSOP1)中引腳被排布在半導體封裝的橫向上，在與TSOP1型不同的薄型小尺寸封裝2(TSOP2)中引腳被排布在半導體封裝的縱向上，并且在半導體封裝的周邊的引腳被以QFP型排布，因此實際上，使用單一檢查設備來執行各種類型的半導體封裝的可視檢查是不可能的。

因此，使用特定的檢查設備以使其可視探針被安裝于各種類型的半導體封裝所需的方向上是有困難的。此外，由于還必須購買具有相同檢查功能的額外的檢查設備，因此，增加了運行費用。

發明內容

因此，本發明考慮上述問題，且本發明的物體是提供一種盤內檢查設備，其中當通過單一的檢查設備執行半導體封裝的盤內檢查時，檢查時間根據容納于盤內的半導體封裝的類型而縮短，并且由投射光束產生的陰影所引發的干擾被最小化以便提高檢查的效率和可靠性。

根據本發明的一個方面，上述和其它目的可由所提供的半導體封裝的盤內檢查設備來實現，所述半導體封裝的盤內檢查設備包括第一和第二可視探針，該第一和第二可視探針設置在容納半導體封裝的盤的傳輸路徑上，并且中心控制器用于將由第一和第二可視探針獲得的半導體封裝的圖像信息與相應類型的半導體封裝的參考圖像信息進行比較以分析并確定所述半導體封裝是否為殘次的，其中第一可視探針被排布在與所述盤被傳輸的軌跡相同的方向上，并且第二可視探針被排布成相對于第一可視探針呈預定角度。

如上所述，根據半導體封裝的盤內檢查設備(以下為方便引用為“盤內檢查設備”)，對半導體封裝的外表進行照相的第二可視探針被排布成相對于第一可視探針呈預定角度，該第一可視探針的排布方向與所述軌跡的方向相同。因此，由于在盤內檢查期間，通過根據被檢查物體的半導體封裝的類型最小化因投射光束而產生的陰影的作用可獲得所述物體的更精確的圖像，因此，盤內檢查的可靠性可以得到提高。

特別地，由于在被檢查的半導體封裝的各項目中，最重要的檢查，即引腳的外表的檢查和例如標記狀態檢查的殘次檢查以及是否存在外來物質的檢查，上述檢查是由單一檢查設備執行的，因此，檢查需要的時間可以被減少并且由此檢查的效率可以得到提高。