[發明專利]半導體封裝的盤內檢查設備和方法

有效

• 申請號: 200680019472.5
• 申請日: 2006-06-07
• 公開（公告）號: CN101189527A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 李相允;崔二培;姜珉求;林雙根
• 申請（專利權）人: 英泰克普拉斯有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

1.一種半導體封裝的盤內檢查的設備，該設備包括：

第一和第二可視探針，該第一和第二可視探針設置在容納半導體封裝的盤的傳輸路徑上；以及

中心控制器，該中心控制器用于將由所述第一和第二可視探針獲得的所述半導體封裝的圖像信息與關于相應類型的半導體封裝的參考圖像信息相比較，以分析和確定所述半導體封裝是否為殘次的，

其中所述第一可視探針被排布在與所述盤被傳輸的軌跡方向相同的方向上，以及

所述第二可視探針被排布成與所述第一可視探針呈預定角度。

2.根據權利要求1所述的盤內檢查設備，其中所述第二可視探針被排布成與所述第一可視探針呈直角。

3.根據權利要求1或2所述的盤內檢查設備，其中所述第一和第二可視探針可選擇地或交替地通過可視探針中的透鏡進行所述半導體封裝的柵格型圖像或表面圖像的拍照。

4.根據權利要求3所述的盤內檢查設備，其中當所述半導體封裝是TSOP2型時，所述第一可視探針交替地進行柵格型圖像和表面圖像的拍照，并且所述第二可視探針進行表面圖像的拍照。

5.根據權利要求3所述的盤內檢查設備，其中當所述半導體封裝是TSOP1型時，所述第一可視探針進行表面圖像的拍照，并且所述第二可視探針交替地進行柵格型圖像和表面圖像的拍照。

6.根據權利要求3所述的盤內檢查設備，其中當所述半導體封裝是方型扁平封裝時，所述第一和第二可視探針交替地進行柵格型圖像和表面圖像的拍照。

7.一種檢查容納于盤內的半導體封裝的外表的盤內檢查方法，該方法包括：

使用從第一可視探針輸入的圖像信息來獲得關于容納于所述盤內的半導體封裝的外表的第一圖像信息，所述第一可視探針被排布在與所述盤被傳輸的軌跡方向相同的方向上；

將所獲得的第一圖像信息與存儲的關于相應半導體封裝的第一參考信息相比較，以分析并確定所述半導體封裝是否為殘次的；

使用從第二可視探針輸入的圖像信息來獲得關于容納于所述盤內的半導體封裝的外表的第二圖像信息，所述第二可視探針被排布成與所述第一可視探針呈一角度；以及

將所獲得的第二圖像信息與存儲的關于相應半導體封裝的第二參考信息相比較，以分析并確定所述半導體封裝是否為殘次的。

8.根據權利要求7所述的盤內檢查方法，其中所述第二可視探針被排布成與所述第一可視探針呈直角。

9.根據權利要求7或8所述的盤內檢查方法，其中所述第一和第二可視探針可選擇地或交替地通過可視探針中的透鏡進行所述半導體封裝的柵格型圖像或表面圖像的拍照。

10.根據權利要求9所述的盤內檢查方法，其中當所述半導體封裝是TSOP2型時，從所述第一可視探針輸入的圖像信息是關于所述半導體封裝的柵格型圖像信息或表面圖像信息，并且從所述第二可視探針輸入的圖像信息是關于所述半導體封裝的表面圖像信息。

11.根據權利要求9所述的盤內檢查方法，其中當所述半導體封裝是TSOP1型時，從所述第一可視探針輸入的圖像信息是關于所述半導體封裝的表面圖像信息，并且從所述第二可視探針輸入的圖像信息是關于所述半導體封裝的柵格型圖像信息和表面圖像信息。

12.根據權利要求9所述的盤內檢查方法，其中當所述半導體封裝是方型扁平封裝時，從所述第一和第二可視探針輸入的圖像信息是關于所述半導體封裝的柵格型圖像信息和表面圖像信息。