[發明專利]半導體器件及其制造方法以及天線的制造方法

有效

• 申請號: 200680019382.6
• 申請日: 2006-05-29
• 公開（公告）號: CN101189625A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 青木智幸;后藤裕吾
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B41F15/44;B41M1/12;G06K19/07;H01L21/02;H01L21/20;H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/52;H01L27/04;H01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張雪梅;劉宗杰

1.一種半導體器件的制造方法，包括：

在基板上形成具有晶體管的元件組；以及

從絲網印刷板的第一開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以在所述元件組上形成第一導電膜，

接著從絲網印刷板的第二開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以形成用作天線的第二導電膜，

其中所述第一導電膜與所述晶體管電絕緣地形成；并且

其中所述第二導電膜與所述晶體管電連接地形成。

2.一種半導體器件的制造方法，包括：

在第一基板上形成具有晶體管的元件組；以及

從絲網印刷板的第一開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以在第二基板上形成第一導電膜，

接著從絲網印刷板的第二開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以形成用作天線的第二導電膜，

其中所述第一導電膜與所述晶體管電絕緣地形成；并且

其中在所述第二基板上形成的所述第二導電膜與所述晶體管電連接。

3.一種半導體器件的制造方法，包括：

在第一基板上形成具有晶體管的元件組；以及

從絲網印刷板的第一開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以在第二基板上形成第一導電膜，

接著從絲網印刷板的第二開口部分擠出包括導電顆粒的漿狀物以形成用作天線的第二導電膜，

其中所述第一導電膜與所述晶體管電絕緣地形成；并且

其中所述第一基板和第二基板粘合在一起，使得所述晶體管和用作天線的第二導電膜電連接。

4.根據權利要求3所述的半導體器件的制造方法，其中所述導電顆粒用于連接所述晶體管和用作天線的第二導電膜。

5.根據權利要求1～3中任意一項的半導體器件的制造方法，其中所述第二半導體膜以線圈形式形成。

6.根據權利要求1～3中任意一項的半導體器件的制造方法，其中作為絲網印刷板，使用第一開口的寬度大于第二開口部分的寬度的絲網印刷板。

7.根據權利要求1～3中任意一項的半導體器件的制造方法，其中所形成的第一導電膜的寬度比用作天線的第二導電膜的寬度寬。

8.根據權利要求1～3中任意一項的半導體器件的制造方法，其中進一步包括烘培從第一開口擠出的漿狀物和從第二開口擠出的漿狀物以形成第一導電膜和用作天線的第二導電膜。

9.一種半導體器件，包括：

在基板上提供的具有晶體管的元件組；

第一導電膜，在所述元件組上形成并與所述晶體管電絕緣；以及

用作天線的第二導電膜，鄰近第一導電膜提供，且與所述晶體管電連接。

10.一種半導體器件，包括：

在基板上提供的具有晶體管的元件組；

第一導電膜，在所述元件組上提供并與所述晶體管電絕緣；以及

用作天線的第二導電膜，鄰近第一導電膜提供，且與所述晶體管電連接，

其中所述第二導電膜是線圈形式的；

其中第一導電膜是彎曲的且具有第一端部和第二端部；并且

其中所述第一端部和第二端部不相連。

11.根據權利要求9或權利要求10的半導體器件，其中所述第二導電膜在放置第一導電膜的區域的外側提供，且是非環狀的。

12.根據權利要求9或權利要求10的半導體器件，其中所述第一導電膜的寬度比所述第二導電膜的寬度寬。

13.根據權利要求9或權利要求10的半導體器件，其中所述晶體管和第一導電膜經由導電顆粒連接。

14.一種半導體器件，包括：

在基板上提供的具有晶體管的元件組；以及

用作天線的線圈形式的導電膜，提供在所述元件組上并與所述晶體管電連接，

其中位于最外圍的導電膜的部分的寬度比位于內側的部分的寬度寬。

15.一種天線制造方法，包括：

從絲網印刷板的第一開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以在基板上形成第一導電膜，

接著從絲網印刷板的第二開口擠出包括導電顆粒的漿狀物以形成用作天線的第二導電膜。

16.根據權利要求15所述的天線制造方法，其中第二導電膜以線圈形式形成。