[發明專利]芯片反轉裝置和芯片反轉方法，及芯片安裝設備和芯片安裝方法

有效

• 申請號: 200680019344.0
• 申請日: 2006-08-16
• 公開（公告）號: CN101189705A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 牧野洋一;壁下朗
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 肖鸝

1.一種通過從芯片下側固持置于水平位置的所述芯片以垂直反轉所述芯片的芯片反轉裝置，包括：

反轉構件，其上布置有用于固持所述芯片的芯片固持單元，且所述芯片固持單元繞置于所述反轉構件端部內的水平反轉軸可垂直反轉；

反轉驅動單元，用于在所述反轉軸上向下旋轉所述反轉構件以垂直地改變所述芯片固持單元的取向；

芯片接收單元，用于從所述芯片固持單元接收芯片，所述芯片通過改變所述芯片固持單元的取向而從所述芯片固持單元上的朝上位置被垂直反轉之后，以朝下位置固持于所述芯片固持單元上；以及

移動單元，用于將所述芯片接收單元移動到接收位置，所述芯片接收單元在所述接收位置從所述芯片固持單元以所述朝下位置接收芯片，以及用于將所述芯片接收單元移動到縮回位置，所述芯片接收單元在所述縮回位置不與所述反轉構件干涉。

2.一種在垂直反轉芯片之后將由芯片饋送單元饋送的所述芯片安裝在固持于基板固持單元上的基板上的芯片安裝設備，包括：

芯片反轉裝置，用于接收和垂直反轉由芯片拾取/轉移裝置從所述芯片饋送單元拾取的所述芯片；以及

芯片安裝單元，用于接收所述芯片反轉裝置所垂直反轉的所述芯片并將其安裝在所述基板上；且

其中所述芯片反轉裝置包括：

反轉構件，其上布置有用于固持所述芯片的芯片固持單元，且所述芯片固持單元繞置于所述反轉構件端部內的水平反轉軸可垂直反轉；

反轉驅動單元，用于在所述反轉軸上向下旋轉所述反轉構件以垂直地改變所述芯片固持單元的取向；

芯片接收單元，用于從所述芯片固持單元接收芯片，所述芯片通過改變所述芯片固持單元的取向而從所述芯片固持單元上的朝上位置被垂直反轉之后，以朝下位置固持于所述芯片固持單元上；以及

移動單元，用于將所述芯片接收單元移動到接收位置，所述芯片接收單元在所述接收位置從所述芯片固持單元以所述朝下位置接收芯片，以及用于將所述芯片接收單元移動到縮回位置，所述芯片接收單元在所述縮回位置不與所述反轉構件干涉。

3.如權利要求2所述的芯片安裝設備，其中所述芯片安裝單元作為所述芯片拾取/轉移裝置。

4.一種通過芯片反轉裝置來垂直反轉芯片的芯片反轉方法，所述芯片反轉裝置包括反轉構件，其上布置有用于固持所述芯片的芯片固持單元，且所述芯片固持單元繞置于所述反轉構件端部內的水平反轉軸可垂直反轉；以及芯片接收單元，用于從所述芯片固持單元以朝下位置接收芯片，所述芯片反轉方法包括：

芯片固持步驟，以朝上位置將芯片安置和固持于所述芯片固持單元上；

反轉步驟，通過在所述反轉軸上向下旋轉所述反轉構件以垂直地改變所述芯片固持單元的取向，由此垂直反轉固持于所述芯片固持單元上的芯片；

芯片接收步驟，通過所述芯片接收單元從所述芯片固持單元以朝下位置接收垂直反轉的所述芯片；以及

芯片接收單元移動步驟，將所述芯片接收單元移動到接收位置從而從所述芯片固持單元以朝下位置接收所述芯片，以及將所述芯片接收單元移動到縮回位置以使得不與所述反轉構件干涉。

5.一種在垂直反轉芯片之后將由芯片饋送單元饋送的所述芯片安裝在固持于基板固持單元上的基板上的芯片安裝方法，包括：

芯片固持步驟，通過芯片拾取/轉移裝置從所述芯片饋送單元拾取所述芯片之后，將所述芯片安置和固持于芯片反轉裝置的芯片固持單元上；

反轉步驟，通過所述芯片反轉裝置垂直反轉固持的所述芯片；

芯片轉移步驟，將垂直反轉的所述芯片轉移到芯片安裝單元；以及

安裝步驟，通過所述芯片安裝單元將轉移的所述芯片安裝在所述基板上，

其中芯片安裝動作被重復執行來安裝多個芯片，每個芯片安裝動作包括所述芯片固持步驟、反轉步驟、芯片轉移步驟、以及安裝步驟，

在對于一個芯片的芯片安裝動作完成之前，對于下一個芯片的芯片安裝動作不開始。

6.如權利要求5所述的芯片安裝方法，其中所述芯片反轉裝置包括反轉構件，所述反轉構件具有用于固持芯片的芯片固持單元且所述芯片固持單元繞置于所述反轉構件端部內的水平反轉軸可垂直反轉；以及

在所述反轉步驟中，通過繞所述反轉軸向下旋轉所述反轉構件以垂直地改變所述芯片固持單元的取向，由此垂直反轉固持于所述芯片固持單元上的芯片。