[發(fā)明專利]芯片反轉(zhuǎn)裝置和芯片反轉(zhuǎn)方法，及芯片安裝設(shè)備和芯片安裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680019344.0
• 申請日: 2006-08-16
• 公開（公告）號: CN101189705A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牧野洋一;壁下朗
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 肖鸝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于反轉(zhuǎn)(reverse)芯片的芯片反轉(zhuǎn)裝置和芯片反轉(zhuǎn)方法，以及用于將芯片反轉(zhuǎn)并安裝于基板上的芯片安裝設(shè)備和芯片安裝方法。

背景技術(shù)

在用于將諸如半導(dǎo)體芯片的芯片部件安裝在基板上的芯片安裝設(shè)備中，重復(fù)執(zhí)行將從芯片饋送單元拾取的芯片固持于安裝頭上以及將拾取的芯片安裝在基板上的安裝動(dòng)作。諸如凸點(diǎn)或連接突出電極形成于一個(gè)側(cè)面上的倒裝芯片的部件，通常是以形成有凸點(diǎn)的面朝上放置地來饋送，而且從芯片饋送單元拾取的芯片倒置地(up-side-down)反轉(zhuǎn)且形成有凸點(diǎn)的面朝下地安裝在基板上。對于用于在拾取后需要垂直逆轉(zhuǎn)(inversion)的部件的這種芯片安裝設(shè)備，已知存在一種芯片安裝設(shè)備(見JP-A-2003-282642)，該芯片安裝設(shè)備在其上形成有焊劑膜的臺上設(shè)有一反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，用于整體地反轉(zhuǎn)多個(gè)部件并用于通過反轉(zhuǎn)其上安置有芯片的固持頭而將焊劑轉(zhuǎn)移到凸點(diǎn)。

前述的現(xiàn)有技術(shù)芯片安裝設(shè)備采用了這樣的構(gòu)造，其中多個(gè)部件固持于單個(gè)固持頭上且其中該單個(gè)固持頭向上旋轉(zhuǎn)到置于其一個(gè)端面上的銷釘(pin)上。在該芯片反轉(zhuǎn)動(dòng)作中，固持頭旋轉(zhuǎn)同時(shí)向上突出超過芯片轉(zhuǎn)移水平。因此，依賴于該設(shè)備的各個(gè)單元的動(dòng)作時(shí)序的設(shè)定，在下述之間會(huì)發(fā)生動(dòng)作干涉：正在旋轉(zhuǎn)的固持頭、用于從芯片饋送單元拾取芯片并將其安置于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上的芯片提取/轉(zhuǎn)移頭、以及用于將轉(zhuǎn)移的反轉(zhuǎn)芯片安裝在基板上的芯片安裝單元。再者，為了防止這種干涉，芯片提取/轉(zhuǎn)移頭或者芯片安裝頭可訪問該反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的時(shí)序受到約束，從而阻礙了高效芯片安裝動(dòng)作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片反轉(zhuǎn)裝置和芯片反轉(zhuǎn)方法，以及芯片安裝設(shè)備和芯片安裝方法，其能夠使芯片安裝動(dòng)作變得高效。

依據(jù)本發(fā)明，提供了一種通過從芯片下側(cè)固持置于水平位置的該芯片以垂直反轉(zhuǎn)該芯片的芯片反轉(zhuǎn)裝置，包括：

反轉(zhuǎn)構(gòu)件，其上布置有用于固持該芯片的芯片固持單元，且該芯片固持單元繞置于該反轉(zhuǎn)構(gòu)件端部內(nèi)的水平反轉(zhuǎn)軸(shaft)可垂直反轉(zhuǎn)；

反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元，用于在該反轉(zhuǎn)軸上向下旋轉(zhuǎn)該反轉(zhuǎn)構(gòu)件以垂直地改變該芯片固持單元的取向；

芯片接收單元，用于從該芯片固持單元接收芯片，該芯片通過改變該芯片固持單元的取向而從該芯片固持單元上的朝上位置被垂直反轉(zhuǎn)之后，以朝下位置固持于該芯片固持單元上；以及

移動(dòng)單元，用于將該芯片接收單元移動(dòng)到接收位置，該芯片接收單元在該接收位置從該芯片固持單元以朝下位置接收芯片，以及用于將該芯片接收單元移動(dòng)到縮回位置，該芯片接收單元在該縮回位置不與該反轉(zhuǎn)構(gòu)件干涉。

依據(jù)本發(fā)明，提供一種在垂直反轉(zhuǎn)芯片之后將由芯片饋送單元饋送的該芯片安裝在固持于基板固持單元上的基板上的芯片安裝設(shè)備，包括：

芯片反轉(zhuǎn)裝置，用于接收和垂直反轉(zhuǎn)由芯片拾取/轉(zhuǎn)移裝置從該芯片饋送單元拾取的芯片；以及

芯片安裝單元，用于接收該芯片反轉(zhuǎn)裝置所垂直反轉(zhuǎn)的芯片并將其安裝在該基板上；且

其中該芯片反轉(zhuǎn)裝置包括：

反轉(zhuǎn)構(gòu)件，其上布置有用于固持該芯片的芯片固持單元，且該芯片固持單元繞置于該反轉(zhuǎn)構(gòu)件端部內(nèi)的水平反轉(zhuǎn)軸可垂直反轉(zhuǎn)；

反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元，用于在該反轉(zhuǎn)軸上向下旋轉(zhuǎn)該反轉(zhuǎn)構(gòu)件以垂直地改變該芯片固持單元的取向；

芯片接收單元，用于從該芯片固持單元接收芯片，該芯片通過改變該芯片固持單元的取向而從該芯片固持單元上的朝上位置被垂直反轉(zhuǎn)之后，以朝下位置固持于該芯片固持單元上；以及

移動(dòng)單元，用于將該芯片接收單元移動(dòng)到接收位置，該芯片接收單元在該接收位置從該芯片固持單元以朝下位置接收芯片，以及用于將該芯片接收單元移動(dòng)到縮回位置，該芯片接收單元在該縮回位置不與該反轉(zhuǎn)構(gòu)件干涉。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種通過芯片反轉(zhuǎn)裝置來垂直反轉(zhuǎn)芯片的芯片反轉(zhuǎn)方法，該芯片反轉(zhuǎn)裝置包括反轉(zhuǎn)構(gòu)件，其上布置有用于固持該芯片的芯片固持單元，且該芯片固持單元繞置于該反轉(zhuǎn)構(gòu)件端部內(nèi)的水平反轉(zhuǎn)軸可垂直反轉(zhuǎn)；以及芯片接收單元，用于從該芯片固持單元以朝下位置接收芯片，該芯片反轉(zhuǎn)方法包括：

芯片固持步驟，以朝上位置將芯片安置和固持于該芯片固持單元上；

反轉(zhuǎn)步驟，通過在該反轉(zhuǎn)軸上向下旋轉(zhuǎn)該反轉(zhuǎn)構(gòu)件以垂直地改變該芯片固持單元的取向，由此垂直反轉(zhuǎn)固持于該芯片固持單元上的芯片；

芯片接收步驟，通過該芯片接收單元從該芯片固持單元以朝下位置接收該垂直反轉(zhuǎn)的芯片；以及