[發(fā)明專利]多層配線板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680019256.0 | 申請日： | 2006-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN101189926A | 公開（公告）日： | 2008-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 竹內(nèi)一雅;高野希;山口真樹;柳田真 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 線板 | ||
1.一種多層配線板，其特征在于，具備：
第一印刷配線板，其包含第一導(dǎo)體電路，且表面設(shè)置有覆蓋層；
第二印刷配線板，其經(jīng)由粘接劑層層疊于所述第一印刷配線板上，且包含第二導(dǎo)體電路，
所述覆蓋層與所述粘接劑層為同一層。
2.一種多層配線板，其特征在于，具備：
第一印刷配線板，其包含第一導(dǎo)體電路；
覆蓋層，其按照覆蓋所述第一導(dǎo)體電路的方式形成在所述第一印刷配線板的表面上；
第二印刷配線板，其按照在所述第一印刷配線板上一部分不連續(xù)的方式層疊，且含有第二導(dǎo)體電路，
所述第二印刷配線板通過與所述覆蓋層粘接而層疊于所述第一印刷配線板上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層配線板，所述第一印刷配線板上層疊B階段的樹脂薄膜，在所述樹脂薄膜上重疊所述第二印刷配線板，經(jīng)加熱、加壓，由所述樹脂薄膜形成所述覆蓋層而得到。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的多層配線板，其中所述第一印刷配線板是可任意折曲的印刷配線板。
5.如權(quán)利要求1至4項中任一項所述的多層配線板，其中所述覆蓋層包含熱固化性樹脂組合物。
6.如權(quán)利要求5所述的多層配線板，其中所述熱固化性樹脂組合物包含具有縮水甘油基的樹脂。
7.如權(quán)利要求5或6所述的多層配線板，其中所述熱固化性樹脂組合物包含具有酰胺基的樹脂。
8.如權(quán)利要求5至7中任一項所述的多層配線板，其中所述熱固化性樹脂組合物包含丙烯酸樹脂。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的多層配線板，其中所述第一印刷配線板具有在基材上形成有所述第一導(dǎo)體電路的結(jié)構(gòu)，所述基材包含纖維基材，且所述纖維基材是厚度50μm以下的玻璃布。
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