[發(fā)明專利]多層配線板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680019256.0
• 申請(qǐng)日: 2006-05-26
• 公開（公告）號(hào): CN101189926A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 竹內(nèi)一雅;高野希;山口真樹;柳田真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 汪惠民

技術(shù)區(qū)域

本發(fā)明涉及多層配線板。

背景技術(shù)

印刷配線板用的層疊板是使具有電絕緣性的樹脂組合物作為矩陣的規(guī)定片數(shù)的預(yù)成型料(pre-preg)層疊，加熱加壓經(jīng)由一體化所得。又，印刷配線板的制作中，使印刷電路通過(guò)減去法形成時(shí)使用貼金屬層疊板。此貼金屬層疊板是在預(yù)成型料表面(單面或雙面)上重疊銅箔等金屬箔，通過(guò)加熱加壓所制造。

作為具有電絕緣性的樹脂可以使用苯酚樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪樹脂等熱固化性樹脂。又，亦可使用如：氟樹脂、聚苯醚樹脂等熱塑性樹脂。

另外，伴隨個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)等數(shù)據(jù)終端機(jī)器的普及，搭載于這些印刷配線板積極做成小型化、高密度化。其安裝方式由針插入型向表面安裝型、甚至利用塑料基板的BGA(Ball?Grid?Array)所代表的區(qū)域陣列型進(jìn)展。

使該BGA類的裸芯片直接安裝的基板中，芯片與基板的接合通常以經(jīng)由熱超聲波壓接的引線接合下進(jìn)行。因此，安裝裸芯片(bare?chip)的基板曝露于150℃以上的高溫所成，務(wù)必具有某種程度的電絕緣性樹脂的耐熱性。

而且，此基板要求具有一旦卸下安裝的芯片的所謂修補(bǔ)(repair)性。此時(shí)，與芯片安裝時(shí)進(jìn)行相同程度加熱，且在基板上再度進(jìn)行芯片安裝，進(jìn)而進(jìn)行熱處理。因此，被要求修補(bǔ)性的基板中，也要求具有高溫下的循環(huán)性耐熱沖擊性。而，以往技術(shù)的絕緣性樹脂中，在纖維基材與樹脂間出現(xiàn)剝離。

因此，印刷配線板中，除耐熱沖擊性、耐流動(dòng)性、耐破裂性之外，為提升微細(xì)配線形成性，公開有于纖維基板中浸漬以聚酰胺酰亞胺為主成分的樹脂組合物的預(yù)成型料(如：專利文獻(xiàn)1)。又，公開有將由硅酮改性聚酰亞胺樹脂與熱固化性樹脂所成的樹脂組合物浸漬于纖維基材中的耐熱性基材(如：專利文獻(xiàn)2)。

更伴隨電子設(shè)備的小型化、高性能化、務(wù)必使實(shí)施部件安裝的印刷配線板收納于更受限的空間內(nèi)。因此，公知有將印刷配線板做成多個(gè)重疊的構(gòu)成，進(jìn)行配置更高密度的印刷配線板的方法。例如，公知的有：使多個(gè)印刷配線板多層配置后，相互通過(guò)拉絲錠(wire?bar)、撓性配線板進(jìn)行連接的方法(如：專利文獻(xiàn)3)。另外，可使用將聚酰亞胺為基體的撓性基板與以往技術(shù)的剛性基板進(jìn)行多層化的剛性-撓性基板(如：專利文獻(xiàn)4)。

專利文獻(xiàn)1：特開2003-55486號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：特開平8-193139號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：特開2002-064271號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：特開平6-302962號(hào)公報(bào)

但是，如上述的多個(gè)印刷配線板通過(guò)拉絲錠、撓性配線板所連接的印刷配線板、剛性-撓性基板分別需要連接空間、多層化的粘接劑層等，不易達(dá)到某種程度以上的高密度化。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明鑒于上述狀況，其目的為提供一種可在電子設(shè)備框體內(nèi)高密度收納的多層配線板。

本發(fā)明的多層配線板為達(dá)成上述目的，優(yōu)選其特征為具備：第一印刷配線板，其包含第一導(dǎo)體電路，且表面設(shè)置有覆蓋層；第二印刷配線板，其經(jīng)由粘接劑層層疊于所述第一印刷配線板上，且包含第二導(dǎo)體電路，所述覆蓋層與所述粘接劑層為同一層。

上述本發(fā)明的多層配線板為具有第一印刷配線板與第二印刷配線板所層疊的多層構(gòu)造。所述構(gòu)造中如上述，保護(hù)第一印刷配線板的第一導(dǎo)體電路的覆蓋層同時(shí)作為粘接第一印刷配線板與第二印刷配線板的粘接劑層。因此，進(jìn)行多層化時(shí)，無(wú)需重新設(shè)置為粘接印刷配線板之間的粘接劑層，相較于先前技術(shù)，可更為薄型化。因此，更容易高密度收納本發(fā)明多層配線板。

又，所述本發(fā)明的多層配線板的覆蓋層與粘接劑層為相同的層，無(wú)需由分別相異的構(gòu)成材料形成它們，因此，其尺寸穩(wěn)定性也良好。而且，其覆蓋層與粘接劑層為一層，因此，設(shè)計(jì)多層配線板的自由度也高。

另外，本發(fā)明多層配線板其特征為具備：第一印刷配線板，其包含第一導(dǎo)體電路；覆蓋層，其按照覆蓋所述第一導(dǎo)體電路的方式形成在所述第一印刷配線板的表面上；第二印刷配線板，其按照在所述第一印刷配線板上一部分不連續(xù)的方式層疊，且含有第二導(dǎo)體電路，所述第二印刷配線板通過(guò)粘接于所述覆蓋層而層疊于所述第一印刷配線板上。

具有所述構(gòu)成的多層配線板中，其第一印刷配線板的覆蓋層同時(shí)作為粘接第一印刷配線板與第二印刷配線板的粘接劑層，因此更具薄型化，更可以更容易高密度收納。特別是，此多層配線板的第一印刷配線板上未層疊第二印刷配線板的區(qū)域(第二印刷配線板為不連續(xù)的區(qū)域)中為可折曲時(shí)，將更容易做成使第二印刷配線板所層疊的部分重疊地折疊的構(gòu)造，更可進(jìn)行高密度的收納。