[發明專利]電路基板形成用鑄型及其制造方法、電路基板及其制造方法、多層層壓電路基板的制造方法以及導電孔的形成方法

無效

• 申請號: 200680019196.2
• 申請日: 2006-05-31
• 公開（公告）號: CN101189924A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 梶野仁;田口丈雄;佐藤干二;石井正人;片岡龍男
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/11;H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃威;徐金偉

1.一種電路基板形成用鑄型，其特征在于，由支撐基底、和在該支撐基底的一個表面上突出形成的壓模圖形構成，且該壓模圖形的同一截面上的支撐基底側截面寬度大于其前端側截面寬度。

2.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，在形成于所述電路基板形成用鑄型上的壓模圖形按壓于未固化或者半固化的固化性樹脂的狀態下使固化性樹脂固化，從而可將對應于該壓模圖形的形態轉印到固化性樹脂上。

3.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，所述支撐基底為透光性基底，通過將形成于該電路基板形成用鑄型上的壓模圖形按壓于未固化或者半固化的光固化性樹脂，并透過該透光性基底對該光固化性樹脂進行曝光，使該光固化性樹脂的至少一部分固化，從而可轉印與壓模圖形對應的規定圖形。

4.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，在所述電路基板形成用鑄型上的未形成有壓模圖形的部分，支撐基底的表面被露出。

5.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，所述支撐基底為透光性基底，該透光性基底由石英、玻璃板或者透光性合成樹脂板形成。

6.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，在形成于所述電路基板形成用鑄型上的壓模圖形的同一截面上，該壓模圖形的頂部截面寬度W2與支撐基底側底部截面寬度W1之比(W1/W2)處于1.01～2.0范圍內。

7.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，在所述支撐基底表面上形成有自支撐基底表面到頂部的高度不同的至少兩種高度的壓模圖形。

8.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，所述壓模圖形由金屬形成。

9.如權利要求1所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，所述壓模圖形是通過對形成在支撐基底表面的金屬層進行蝕刻而形成的。

10.一種電路基板形成用鑄型的制造方法，其特征在于，在形成于支撐基底一個表面上的金屬層表面上形成感光性樹脂層，并通過對該感光性樹脂層進行曝光顯影而形成由該感光性樹脂固化體構成的圖形，然后通過至少進行一次選擇性蝕刻工序，以該圖形作為掩模材料對該金屬層進行選擇性蝕刻，從而在支撐基底表面上形成由該金屬構成的圖形。

11.如權利要求10所述的電路基板形成用鑄型的制造方法，其特征在于，在以所述金屬層上由感光性樹脂固化體構成的圖形作為掩模材料對該金屬層進行選擇性蝕刻的選擇性蝕刻工序中，對該金屬層進行半蝕刻并去除了該掩模材料之后，再次形成光感光性樹脂層，并通過對該感光性樹脂層進行曝光顯影而形成由該感光性樹脂固化體構成的新的圖形，然后通過至少進行一次再蝕刻工序，以該新形成的圖形作為掩模材料對該金屬層進行選擇性蝕刻，從而在支撐基底表面形成由該金屬構成的具有不同高度的圖形。

12.如權利要求11所述的電路基板形成用鑄型的制造方法，其特征在于，進行最后的蝕刻工序，以在未形成有所述圖形的部分，使支撐基底的表面露出。

13.如權利要求10所述的電路基板形成用鑄型的制造方法，其特征在于，所述支撐基底為透光性基底，該透光性基底由玻璃板或者透明合成樹脂板形成。

14.一種電路基板形成用鑄型，用于在光固化性或者熱固化性樹脂層上形成圖形，其特征在于，該電路基板形成用鑄型由支撐基底和壓模圖形構成，在該電路基板形成用鑄型上形成有至少兩種不同高度的壓模圖形，并且該壓模圖形中高度最高的金屬制壓模圖形形成為，比供該壓模圖形嵌入的樹脂層厚度低0.1～3μm。

15.如權利要求14所述的電路基板形成用鑄型，其特征在于，所述壓模圖形中高度最高的金屬制壓模圖形的高度，與供該壓模圖形嵌入的樹脂層的厚度之差為0.1～3μm。

16.一種電路基板，具有表面存在凹部的絕緣體層和填充在該凹部的導電性金屬，其特征在于，利用填充在該凹部的導電性金屬而形成凹狀布線圖，并且該凹狀布線圖的截面寬度形成為，自該絕緣體層的表面朝向深部逐漸減小。

17.如權利要求16所述的電路基板，其特征在于，在所述絕緣體層的背面一側形成有由導電性金屬形成的凸狀布線圖。