[發(fā)明專利]聚酰亞胺薄膜層合體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680016441.4
• 申請日: 2006-04-17
• 公開（公告）號: CN101175633A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 村上真人;山口裕章
• 申請（專利權(quán)）人: 宇部興產(chǎn)株式會社
• 主分類號: B32B15/088
• 分類號: B32B15/088;C08G73/10;H05K1/03
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及適宜作為用于制造有關(guān)電子和電氣工業(yè)中使用的印刷配線板的覆銅配線基板等使用，因金屬材料的種類不同也能夠作為其他電子材料，例如加熱器、放熱板、熱應(yīng)答元件、硬盤懸架等使用，包含芳香族聚酰亞胺層和金屬層的層合體，所述芳香族聚酰亞胺層由作為芳香族聚酰亞胺膜層制造用的膠漿液使用的芳香族聚酰胺酸的溶液組合物形成，更具體地說，涉及聚酰亞胺薄膜層合體，其包含芳香族聚酰亞胺層和金屬層，所述聚酰亞胺薄膜層合體是通過將聚酰胺酸溶液組合物在金屬薄膜上流延為膜狀，使溶劑揮發(fā)的同時將聚酰胺酸進(jìn)行酰亞胺化而形成的，對于所述聚酰胺酸溶液組合物，以3，3’，4，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐為必要成分的四羧酸二酐為初始的四羧酸二酐成分，以具有特定結(jié)構(gòu)的芳香族二胺為必要成分的二胺為初始的二胺成分。

背景技術(shù)

作為產(chǎn)生耐熱性聚酰亞胺的3，3’，4，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐類的聚酰亞胺，已知通常為分別以3，3’，4，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐和對苯二胺為初始的酸二酐成分和初始的二胺成分的聚酰亞胺，產(chǎn)生具有低線膨脹系數(shù)、高彈性模量的聚酰亞胺。

此外，由該聚酰亞胺形成的薄膜其熱性能和電性能優(yōu)異，已廣泛用于電子設(shè)備類的用途中。但是，采用通常在電子領(lǐng)域中使用的粘合劑無法得到大的粘接強度，進(jìn)行金屬蒸鍍、濺射而設(shè)置了金屬層的層合體的剝離強度比較小。

此外，由該聚酰亞胺形成的薄膜，由于飽和吸水率低，吸濕膨脹系數(shù)低，因此存在對環(huán)境變化具有尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點。但是，由于反面透濕速度比較小，因此采用流延法制造的層合體存在在金屬-聚酰亞胺界面產(chǎn)生發(fā)泡、剝離的傾向。

目前為止，對于包含芳香族聚酰亞胺膜層和金屬材料層的聚酰亞胺層合體及其制造方法，例如在特公昭59-18221號公報、特開昭57-181857號公報、特開昭62-212140號公報和特公平1-52843號公報中記載或暗示。

此外，提出了聚酰亞胺復(fù)合片材的方案，所述聚酰亞胺復(fù)合片材包含芳香族聚酰亞胺膜層和金屬膜層，所述聚酰亞胺復(fù)合片材通過將芳香族聚酰胺酸溶液組合物流延到金屬薄膜上，將該膜干燥的同時在高溫下進(jìn)行酰亞胺化而形成，所述芳香族聚酰胺酸溶液組合物通過將包含聯(lián)苯四甲酸酐類和均苯四甲酸酐類的芳香族四羧酸成分和包含苯二胺類和二氨基二苯醚類的芳香族二胺成分聚合而得到(參照特開昭61-111359號公報)。

此外，提出了包含芳香族聚酰亞胺膜層和金屬膜層的印刷配線基板的方案，所述印刷配線基板通過將芳香族聚酰胺酸溶液組合物流延到可以堿蝕刻的金屬基材上，酰亞胺化后將金屬基材蝕刻而形成，所述芳香族聚酰胺酸溶液組合物通過將包含聯(lián)苯四甲酸酐類和均苯四甲酸酐類的芳香族四羧酸成分和包含苯二胺類和二氨基二苯醚類的芳香族二胺成分聚合而得到(參照特開平3-85789號公報)。

此外，提出了包含聚酰亞胺膜層和金屬膜層的柔性印刷配線基板的方案，所述柔性印刷配線基板通過將聚酰胺酸溶液組合物流延到金屬基材上，酰亞胺化而形成，所述聚酰胺酸溶液組合物通過將包含脂肪族四羧酸酐和二胺類的成分聚合而得到(參照特開2004-358961號公報)，但干燥和酰亞胺化需要大量時間，存在生產(chǎn)效率差的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供聚酰亞胺薄膜層合體，由于以3，3’，4，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐為必要的四羧酸二酐成分，引入具有特定結(jié)構(gòu)的二胺成分，因此氣體透過速度、透濕速度提高，從而抑制了聚酰亞胺薄膜層合體制造時高溫工序中的發(fā)泡剝離。

即，本發(fā)明涉及聚酰亞胺薄膜層合體，其包含芳香族聚酰亞胺層和金屬層，所述聚酰亞胺薄膜層合體是通過將聚酰胺酸溶液組合物在金屬箔上流延為膜狀，使溶劑揮發(fā)的同時將聚酰胺酸進(jìn)行酰亞胺化而形成的，對于所述聚酰胺酸溶液組合物，以3，3’，4，4’-聯(lián)苯四甲酸二酐為必要成分的四羧酸二酐為初始的四羧酸二酐成分，含有0.5～30摩爾％的下述通式所示的二胺的二胺為初始的二胺成分。

(上式中，A為直接鍵合或橋連基，R₁～R₄各自表示選自氫原子、羥基、羧基、碳原子數(shù)1～6的烴基、碳原子數(shù)1～6的烷氧基和烷氧羰基中的一員。但R₁和R₂的至少1個不為氫原子，R₃和R₄的至少1個不為氫原子)。

此外，本發(fā)明涉及聚酰亞胺薄膜層合體，其通過在前述聚酰亞胺層合體的聚酰亞胺層上直接或介由耐熱性粘合劑層合基材而成。