[發明專利]平版印刷設備中的光學系統無效
| 申請號: | 200680014811.0 | 申請日: | 2006-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN101171546A | 公開(公告)日: | 2008-04-30 |
| 發明(設計)人: | 讓-佛朗索瓦·塔內;讓-呂克·米什蘭;羅蘭·蓋爾 | 申請(專利權)人: | 薩熱姆防務安全公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;G02B17/08 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平版印刷 設備 中的 光學系統 | ||
技術領域
本發明涉及用于照相平版印刷術的光學系統。
照相平版印刷術一般應用于高性能的十分之一微米級清晰度集成電路的制造。
然而,某些應用卻不需要上述類型的精度,只需滿足于1到幾微米級的平版印刷清晰度。特別指出的是,采用照相平版印刷術,用于進行互聯接點的制造以及彼此重疊的電路板中的多層電路的焊接。上述電路的優越性在于,可以使用電子晶片設計以及利用多個單一晶片的重疊,因此,每個晶片易于設計和制造。
用于制造前述接點所應用的技術由圖1A和1B示出。在公知的第一系列步驟中,由于利用來自于照相平版印刷設備的發光裝置發出的光7來照明,因此,通常單向放大率用于大的工作區域,一層樹脂層2位于電路板1(或者已有技術人員使用的專業術語通常稱之為“wafer”)之上。照明僅通過掩模的某些區域進行,通過專門的處理將區域3的樹脂挖空,以便充填適于形成焊點的材料。一般來說,這涉及到黃金(人們稱之“金凸點”)。同樣,公知的另一系列步驟中,可以獲得圖1B示出的電路即電路板1,其上布置有差不多呈球狀的焊點6。
通常,兩個焊點6分開的距離4一般在50至500μm之間。因此,所使用的照相平版印刷設備,實施起來不需要很高的精度,而且,對照當前技術尖端的照相平版印刷設備來說,也不具有高清晰度,請注意,可以是十分之一μm級的清晰度。對于上述應用2μm級的清晰度和最大0.3μm的失真都是達標的。
樹脂層2的厚度在5至100μm左右。因此,該設備應該具有50μm至100μm的大深度區域。
最后,這種類型的集成電路應該是具有最佳生產率的工業系統制造的產品。因此,這種設備應當具有一個盡可能大的區域,用于能夠照亮在給定時間內盡可能大的板和/或給定板的盡可能大的面積。所述設備也應該能夠適于多種類型的用于工業高功率照明燈,特別是用于可以使用使光敏樹脂不溶解的最大必要光通量的高壓水銀燈的頻譜射線g,h和i。
此外,比起那種物空間與像空間是遠心的光學,在光學平版印刷時是極其理想的,如同已有技術人員所主張的,也就是說,有效錐形光束很好地垂直于物體面與像面,當進行平版印刷過程的各個步驟時,掩蓋刻畫的不利像側面定位的偏差,以便系統不改變調焦的偏差。
本發明目的及已有技術的描述
本發明目的是提出一種平版印刷術的光學結構:
-描述一種單一的放大率(復制1/1),
-特別適于一般清晰度要求(1至幾個微米級),
-能夠在物空間和像空間的遠心的重要區域運行,
-特別是同時具有多重緊湊特性,價格不昂貴且性能好(尤其是能夠在水銀燈的g,i和h射線下運行)。
我們已經了解大量的用于這種類型的已經被設計和開發的照相平版印刷的光學結構。
圖2描述本發明這種設備的第一實施例,示出“Dyson?Winne”型結構。所述設備包括曲率中心通過C來參照的凹球面鏡10。鏡子10反射來自發光裝置(未示出)的光線,穿過掩模M用以向用來形成所需圖像的板W的某些部分反射,例如焊點。如果M和W都位于鏡子的曲率中心C上,W上的M的像將是理想的光學像,但是,M和W不可能混淆,因而所述設備不起作用。由于掩模M和板W雖在同一平面內卻沒有完全位于球面凹鏡的曲率中心C上,如圖3所示,在光學軸線上部和下部都分別有略微偏差,因此,設備包括具有鏡子10的曲率表面的透鏡11和12,用于校正產生的像差。但是,圖2所示的設備具有缺陷,尤其是M和W位于同一平面,這就難以使設備在照明時通過驅動件進行相關位移。此外,用于照明及工業化實施兼用的尺寸來說,設備區域7寬度太小。由于M和W應該趨近位于鏡子10的曲率中心和校正透鏡11和12,便于能夠在圓形光學部件的有效區域并強制限定Dyson-Wynne型設備性能的確定值,這就造成了現有設備的局限性。
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