[發(fā)明專利]曝光裝置、基板處理方法、以及器件制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680014495.7
• 申請(qǐng)日: 2006-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN101167162A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤原朋春;中野勝志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社尼康
• 主分類號(hào): H01L21/027
• 分類號(hào): H01L21/027;G03F7/20
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王永剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將曝光用光照射于基板上以使基板曝光的曝光裝置、基板處理方法、以及器件制造方法。

背景技術(shù)

在光刻工序中所使用的曝光裝置中，已有提出一種如下述專利文獻(xiàn)所揭示的液浸曝光裝置，在基板上形成液體的液浸區(qū)域，并經(jīng)由該液體使基板曝光。

【專利文獻(xiàn)1】國(guó)際公開第99/49504號(hào)小冊(cè)子

欲在基板上良好地形成液體的液浸區(qū)域，須使基板的與液體接觸的液體接觸面成為所希望的狀態(tài)。例如，形成于基板上的感光材等膜未以所希望的狀態(tài)形成時(shí)，無(wú)法良好地形成液浸區(qū)域，而產(chǎn)生從基板上流出液體、或無(wú)法使所希望的圖案像曝光于基板上等不良情形，導(dǎo)致器件生產(chǎn)性降低。

又，未以所希望的狀態(tài)在基板上形成膜時(shí)，例如該膜的一部分有可能從基板剝離。當(dāng)膜的一部分剝離時(shí)，該剝離的膜的一部分有可能成為異物，附著于基板上或混入液體中。在存在異物的狀態(tài)下對(duì)基板進(jìn)行曝光時(shí)，有可能產(chǎn)生形成于基板上的圖案產(chǎn)生缺陷等不良情形，導(dǎo)致器件生產(chǎn)性降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于提供能使基板良好地曝光、抑制器件生產(chǎn)性降低的曝光裝置、基板處理方法、以及器件制造方法。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用了對(duì)應(yīng)實(shí)施形態(tài)所示的各圖的以下構(gòu)成。不過(guò)，付加于各要素的包含括號(hào)的符號(hào)僅為該要素的例示，而并非限定各要素。

依據(jù)本發(fā)明的第1態(tài)樣，提供一種曝光裝置(EX)，對(duì)形成有薄膜(Rg，Tc)的基板(P)照射曝光用光(EL)來(lái)使該基板曝光，其特征在于，具備：用以檢測(cè)基板(P)上的薄膜(Rg，Tc)形成狀態(tài)的檢測(cè)裝置(60)。

根據(jù)本發(fā)明的第1態(tài)樣，由于設(shè)置用以檢測(cè)基板上薄膜的形成狀態(tài)的檢測(cè)裝置，因此可采取使用該檢測(cè)裝置的檢測(cè)結(jié)果來(lái)抑制器件生產(chǎn)性降低的處置。

依據(jù)本發(fā)明的第2態(tài)樣，提供一種曝光裝置(EX)，經(jīng)由液體(LQ)對(duì)基板(P)照射曝光用光(EL)來(lái)使基板(P)曝光，其特征在于，具備：檢測(cè)裝置(40，60’)，檢測(cè)基板(P)邊緣的狀態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的第2態(tài)樣，由于設(shè)置用以檢測(cè)基板邊緣的狀態(tài)的檢測(cè)裝置，因此可采取使用該檢測(cè)裝置的檢測(cè)結(jié)果來(lái)抑制器件生產(chǎn)性降低的處置。

依據(jù)本發(fā)明的第3態(tài)樣，提供一種曝光裝置(EX)，經(jīng)由液體(LQ)對(duì)形成有薄膜(Rg，Tc)的基板(P)照射曝光用光(EL)來(lái)使該基板曝光，其特征在于，具備：配置于曝光用光(EL)的光路的光學(xué)系統(tǒng)(IL)；以及用以檢測(cè)被提供該液體(EL)的基板(P)的薄膜(Rg，Tc)缺陷的檢測(cè)裝置(40，60’)。

根據(jù)本發(fā)明的第3態(tài)樣，由于設(shè)置用以檢測(cè)被提供液體(LQ)的基板(P)的薄膜(Rg，Tc)缺陷的檢測(cè)裝置，因此可采取使用該檢測(cè)裝置的檢測(cè)結(jié)果來(lái)抑制器件生產(chǎn)性降低及曝光裝置故障的處置。

依據(jù)本發(fā)明的第4態(tài)樣，提供一種使用上述態(tài)樣的曝光裝置(EX)的器件制造方法。根據(jù)本發(fā)明的第4態(tài)樣，能以良好生產(chǎn)性制造器件。

依據(jù)本發(fā)明的第5態(tài)樣，提供一種基板處理方法，對(duì)形成有膜(Rg，Tc)的基板(P)進(jìn)行曝光處理，其特征在于，包含：將基板(P)保持于基板保持構(gòu)件(4)的步驟；經(jīng)由液體(LQ)對(duì)保持于基板保持構(gòu)件(4)的基板(P)照射曝光用光(EL)，以對(duì)基板(P)進(jìn)行曝光處理的步驟；在對(duì)基板(P)照射曝光用光(EL)前，檢測(cè)出基板(P)的膜(Rg，Tc)狀態(tài)的步驟。

根據(jù)本發(fā)明的第5態(tài)樣，可采取檢測(cè)出基板的膜狀態(tài)的結(jié)果來(lái)抑制器件生產(chǎn)性的降低的處置。

依據(jù)本發(fā)明的第6態(tài)樣，提供一種基板處理方法，經(jīng)由液體進(jìn)行曝光，其特征在于，包含：在該基板上形成薄膜的步驟(SA0)；檢查該薄膜缺陷的步驟(SA2，SB2，SC3)；將液體供應(yīng)至該薄膜上的步驟(SB4，SC8)；經(jīng)由該供應(yīng)的液體對(duì)基板照射該曝光用光的步驟(SA5，SB5，SC9)。

根據(jù)本發(fā)明的第6態(tài)樣，由于在經(jīng)由液體對(duì)基板(P)進(jìn)行曝光前，預(yù)先檢測(cè)出形成于基板的薄膜(Rg，Tc)缺陷，因此可抑制器件生產(chǎn)性降低，防范曝光裝置的故障于未然。

依據(jù)本發(fā)明的第7態(tài)樣，提供一種器件制造方法，其特征在于，包含：使用上述態(tài)樣的基板處理方法來(lái)對(duì)基板進(jìn)行曝光處理的步驟、使已曝光的基板顯影的步驟、對(duì)已顯影的基板進(jìn)行加工的步驟。依據(jù)本發(fā)明的第7態(tài)樣，能以良好生產(chǎn)性制造器件。

根據(jù)本發(fā)明，可良好地使基板曝光，抑制器件生產(chǎn)性的降低，防止曝光裝置的故障于未然。

附圖說(shuō)明

圖1是顯示第1實(shí)施形態(tài)的曝光裝置的概略構(gòu)成圖。

圖2是顯示曝光裝置本體的概略構(gòu)成圖。