[發(fā)明專利]線性真空沉積系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680014310.2
• 申請(qǐng)日: 2006-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101167173A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: W·T·布勞尼根;J·M·懷特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例大致是關(guān)于真空沉積系統(tǒng)。更明確而言，本發(fā)明是關(guān)于在真空環(huán)境內(nèi)傳送基材的真空傳送系統(tǒng)。

背景技術(shù)

玻璃基材已用于制造主動(dòng)陣列式電視及電腦顯示器，或用于太陽(yáng)能面板應(yīng)用及其他類似者。于電視或電腦顯示器應(yīng)用中，各玻璃基材可形成多個(gè)顯示屏幕，其每一者包含超過(guò)百個(gè)的薄膜電晶體。

大型玻璃基材的制程通常包含實(shí)施多個(gè)連續(xù)步驟，包括如化學(xué)氣相沉積制程(CVD)、物理氣相沉積制程(PVD)或蝕刻制程。用于處理玻璃基材的系統(tǒng)可包括一或多個(gè)制程處理室，以進(jìn)行前述所述制程。

玻璃基材的尺寸介于，例如約370mm乘以470mm，幾至1870mm乘以2200mm。此外，目前趨勢(shì)朝向更大型的基材尺寸，以使基材上可形成更多顯示器、或制造更大型的顯示器。由于較大尺寸對(duì)于系統(tǒng)的功能有較多的需求，系統(tǒng)尺寸、功能以及處理較大基材的能力現(xiàn)皆已逐步成長(zhǎng)。

然而，現(xiàn)今制造設(shè)備的成本漸趨昂貴。例如，適用于真空處理大型玻璃基材(例如一平方米或更大者)的群集工具需較大的占地空間，故也非常昂貴。就其本身而論，為增加產(chǎn)量，生產(chǎn)線額外增添設(shè)備所增加的成本亦非常昂貴。

因此，業(yè)界對(duì)于處理基材的改良系統(tǒng)仍存有需求。

發(fā)明內(nèi)容

此處將說(shuō)明真空傳送系統(tǒng)的數(shù)種實(shí)施方式。于真空傳送系統(tǒng)的一實(shí)施例中，是包括一第一真空套管及數(shù)個(gè)滾輪，其可支撐并移動(dòng)基材通過(guò)該第一真空套管。該第一真空套管具有一端口，用以可密封地將該第一真空套管耦接至一制程處理室。第一基材處理器是設(shè)于該連接器端口鄰近處。可設(shè)多個(gè)端口以將該第一真空套管可密封地耦接至數(shù)個(gè)制程處理室。各制程處理室并設(shè)有專用基材處理器。第二真空套管也可密封地耦接至該制程處理室的相對(duì)側(cè)。該真空傳送系統(tǒng)可與藉負(fù)載鎖定室連結(jié)的獨(dú)立模組組合。數(shù)個(gè)滾輪也可補(bǔ)償傳送于其上的基材前緣的任何下垂(sag)。

于另一實(shí)施例中，真空傳送系統(tǒng)包括一第一真空套管，可封圍住數(shù)個(gè)支撐并移動(dòng)基材通過(guò)該第一真空套管的滾輪。該第一真空套管具有數(shù)個(gè)端口，可密封地將該第一真空套管耦接至數(shù)個(gè)制程處理室的第一側(cè)；以及一基材處理器，設(shè)于各端口鄰近處。第二真空套管是平行于該第一真空套管而設(shè)置，并可封圍住數(shù)個(gè)支撐并移動(dòng)基材通過(guò)該第二真空套管的滾輪。該第二真空套管具有數(shù)個(gè)端口，可密封地將該第二真空套管耦接至該數(shù)個(gè)制程處理室的一相對(duì)第二側(cè)；以及一基材處理器，設(shè)于各端口鄰近處。

于另一實(shí)施例中，真空處理系統(tǒng)包括一第一真空傳送模組以及一第二真空傳送模組。該第一真空傳送模組包括一第一及一第二真空套管，該第一及第二真空套管可封圍住數(shù)個(gè)支撐并移動(dòng)基材通過(guò)該第一及第二真空套管的滾輪。該第一及第二真空套管具有數(shù)個(gè)端口，可密封地將該第一及第二真空套管分別耦接至數(shù)個(gè)制程處理室的各者的一第一側(cè)及一相對(duì)的第二側(cè)。連接器套管可將該第一真空套管的一第一端耦接至該第二真空套管的一第一端，且具有數(shù)個(gè)滾輪，可支撐并移動(dòng)基材通過(guò)該連接器套管。負(fù)載鎖定可將該第一真空傳送模組耦接至該第二真空傳送模組。

于本發(fā)明另一態(tài)樣中，是提供一種用于處理基材的方法。于一實(shí)施例中，處理基材的方法包括提供一真空傳送系統(tǒng)，其具有一第一真空套管，該第一真空套管具有一可密封地將該第一真空套管耦接至一制程處理室的端口；數(shù)個(gè)可支撐并移動(dòng)基材通過(guò)該第一真空套管的滾輪；以及一第一基材處理器，設(shè)于該第一真空套管內(nèi)鄰近該端口處，其可經(jīng)由該第一真空套管將一第一基材傳送至該第一基材處理器上的位置，而垂直致動(dòng)該第一基材處理器可自該數(shù)個(gè)滾輪舉升該第一基材。

附圖說(shuō)明

前述方式可詳細(xì)了解本發(fā)明特征，本發(fā)明進(jìn)一步的說(shuō)明可參照實(shí)施方式及附加圖示，其等若干是說(shuō)明于附加申請(qǐng)專利范圍。然應(yīng)注意的是，附加圖示僅用于說(shuō)明本案的一般實(shí)施例，故不應(yīng)視為其范圍的限制，且本發(fā)明亦涵蓋其他任何等效實(shí)施例。

圖1A是真空傳送系統(tǒng)的一實(shí)施例的俯視圖；

圖1B是真空傳送系統(tǒng)的部分側(cè)視圖；

圖2是真空傳送系統(tǒng)的另一實(shí)施例的俯視圖；

圖3A-3B分別為真空傳送系統(tǒng)的部分俯視及側(cè)視圖，詳述基材處理器另一實(shí)施例；

圖4A-4B分別為真空傳送系統(tǒng)的部分俯視及側(cè)視圖，詳述基材處理器的另一實(shí)施例；

圖5A-5B分別是適用于基材處理器的實(shí)施例的磁性齒條及齒輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一實(shí)施例的概要俯視及側(cè)視圖；

圖5C是圖5A-5B磁性齒條及齒輪驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一底視圖；

圖6A是真空傳送系統(tǒng)的一滾輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)施例的俯視圖；