[發明專利]線性真空沉積系統

無效

• 申請號: 200680014310.2
• 申請日: 2006-03-14
• 公開（公告）號: CN101167173A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: W·T·布勞尼根;J·M·懷特
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明實施例大致是關于真空沉積系統。更明確而言，本發明是關于在真空環境內傳送基材的真空傳送系統。

背景技術

玻璃基材已用于制造主動陣列式電視及電腦顯示器，或用于太陽能面板應用及其他類似者。于電視或電腦顯示器應用中，各玻璃基材可形成多個顯示屏幕，其每一者包含超過百個的薄膜電晶體。

大型玻璃基材的制程通常包含實施多個連續步驟，包括如化學氣相沉積制程(CVD)、物理氣相沉積制程(PVD)或蝕刻制程。用于處理玻璃基材的系統可包括一或多個制程處理室，以進行前述所述制程。

玻璃基材的尺寸介于，例如約370mm乘以470mm，幾至1870mm乘以2200mm。此外，目前趨勢朝向更大型的基材尺寸，以使基材上可形成更多顯示器、或制造更大型的顯示器。由于較大尺寸對于系統的功能有較多的需求，系統尺寸、功能以及處理較大基材的能力現皆已逐步成長。

然而，現今制造設備的成本漸趨昂貴。例如，適用于真空處理大型玻璃基材(例如一平方米或更大者)的群集工具需較大的占地空間，故也非常昂貴。就其本身而論，為增加產量，生產線額外增添設備所增加的成本亦非常昂貴。

因此，業界對于處理基材的改良系統仍存有需求。

發明內容

此處將說明真空傳送系統的數種實施方式。于真空傳送系統的一實施例中，是包括一第一真空套管及數個滾輪，其可支撐并移動基材通過該第一真空套管。該第一真空套管具有一端口，用以可密封地將該第一真空套管耦接至一制程處理室。第一基材處理器是設于該連接器端口鄰近處。可設多個端口以將該第一真空套管可密封地耦接至數個制程處理室。各制程處理室并設有專用基材處理器。第二真空套管也可密封地耦接至該制程處理室的相對側。該真空傳送系統可與藉負載鎖定室連結的獨立模組組合。數個滾輪也可補償傳送于其上的基材前緣的任何下垂(sag)。

于另一實施例中，真空傳送系統包括一第一真空套管，可封圍住數個支撐并移動基材通過該第一真空套管的滾輪。該第一真空套管具有數個端口，可密封地將該第一真空套管耦接至數個制程處理室的第一側；以及一基材處理器，設于各端口鄰近處。第二真空套管是平行于該第一真空套管而設置，并可封圍住數個支撐并移動基材通過該第二真空套管的滾輪。該第二真空套管具有數個端口，可密封地將該第二真空套管耦接至該數個制程處理室的一相對第二側；以及一基材處理器，設于各端口鄰近處。

于另一實施例中，真空處理系統包括一第一真空傳送模組以及一第二真空傳送模組。該第一真空傳送模組包括一第一及一第二真空套管，該第一及第二真空套管可封圍住數個支撐并移動基材通過該第一及第二真空套管的滾輪。該第一及第二真空套管具有數個端口，可密封地將該第一及第二真空套管分別耦接至數個制程處理室的各者的一第一側及一相對的第二側。連接器套管可將該第一真空套管的一第一端耦接至該第二真空套管的一第一端，且具有數個滾輪，可支撐并移動基材通過該連接器套管。負載鎖定可將該第一真空傳送模組耦接至該第二真空傳送模組。

于本發明另一態樣中，是提供一種用于處理基材的方法。于一實施例中，處理基材的方法包括提供一真空傳送系統，其具有一第一真空套管，該第一真空套管具有一可密封地將該第一真空套管耦接至一制程處理室的端口；數個可支撐并移動基材通過該第一真空套管的滾輪；以及一第一基材處理器，設于該第一真空套管內鄰近該端口處，其可經由該第一真空套管將一第一基材傳送至該第一基材處理器上的位置，而垂直致動該第一基材處理器可自該數個滾輪舉升該第一基材。

附圖說明

前述方式可詳細了解本發明特征，本發明進一步的說明可參照實施方式及附加圖示，其等若干是說明于附加申請專利范圍。然應注意的是，附加圖示僅用于說明本案的一般實施例，故不應視為其范圍的限制，且本發明亦涵蓋其他任何等效實施例。

圖1A是真空傳送系統的一實施例的俯視圖；

圖1B是真空傳送系統的部分側視圖；

圖2是真空傳送系統的另一實施例的俯視圖；

圖3A-3B分別為真空傳送系統的部分俯視及側視圖，詳述基材處理器另一實施例；

圖4A-4B分別為真空傳送系統的部分俯視及側視圖，詳述基材處理器的另一實施例；

圖5A-5B分別是適用于基材處理器的實施例的磁性齒條及齒輪驅動機構的一實施例的概要俯視及側視圖；

圖5C是圖5A-5B磁性齒條及齒輪驅動機構的一底視圖；

圖6A是真空傳送系統的一滾輪驅動系統的實施例的俯視圖；