[發明專利]線性真空沉積系統

無效

• 申請號: 200680014310.2
• 申請日: 2006-03-14
• 公開（公告）號: CN101167173A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: W·T·布勞尼根;J·M·懷特
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種真空傳送系統，其至少包含：

一第一真空套管，具有一端口，用以密封地將該第一真空套管耦接至一制程處理室；

數個滾輪，可支撐并移動所述基材通過該第一真空套管；以及

一第一基材處理器，設于該第一真空套管內靠近該端口處。

2.如權利要求1所述的系統，更包括數個端口，用以密封地將該第一真空套管耦接至數個制程處理室，各端口具有一基材處理器設于其鄰近處。

3.如權利要求2所述的系統，其中該第一真空套管更包括數個部段(segments)。

4.如權利要求1所述的系統，其中該第一真空套管、該數個滾輪及該基材處理器為第一真空傳送模組的一部分，且其中該真空傳送系統更包括一第二真空傳送模組，其經由一負載鎖定室耦接至該第一真空傳送模組。

5.如權利要求4所述的系統，其中該第一真空傳送模組維持在一第一真空壓力下，而該第二真空傳送模組維持在一不同于該第一真空壓力的第二真空壓力下。

6.如權利要求1所述的系統，其更包括一耦接至該第一真空套管的負載鎖定室。

7.如權利要求1所述的系統，其中該數個滾輪的一部分所界定的一第一區域是相對于該數個滾輪的其余者作獨立驅動。

8.如權利要求1所述的系統，其中該數個滾輪適于將其上的單一基材支撐于數種高度，且其中該基材的一前緣是支撐至數個滾輪的一緊鄰者行進方向的高度之上。

9.如權利要求1所述的系統，其中該數個滾輪的各者是繞一偏移所述滾輪的中心的軸而偏心地轉動，且其中該數個滾輪彼此呈相位差(out?ofphase)方式轉動。

10.如權利要求9所述的系統，其中該數個滾輪彼此是以約180度的相位差轉動。

11.如權利要求9所述的系統，其中所述滾輪的各者是相對于數個滾輪的任一鄰近者以約90度的相位差轉動。

12.如權利要求1所述的系統，其中所述滾輪的各者為偏心狀外形，并彼此之間呈相位差轉動。

13.如權利要求12所述的系統，其中所述滾輪相對于彼此以約180度的相位差轉動。

14.如權利要求12所述的系統，其中所述滾輪的各者是相對于數個滾輪的任一鄰近者以約90度的相位差轉動。

15.如權利要求1所述的系統，其中該第一基材處理器具有一位于該數個滾輪下方的閑置位置，以及一位于該數個滾輪上方的傳送位置。

16.如權利要求1所述的系統，其中該第一基材處理器更包括數個耦接至一托架的支撐指，其中所述支撐指是經配置以在該垂直地移動數個滾輪的各者間。

17.如權利要求1所述的系統，其中該第一基材處理器更包括一內部基材處理器及一可獨立控制的外部基材處理器。

18.如權利要求17所述的系統，其中該外部基材處理器包括耦接至一第一托架的一第一數個支撐指，且該內部基材處理器包括耦接至一第二托架的一第二數個支撐指。

19.如權利要求1所述的系統，其更包括一或多個體積縮減物，設于該第一真空套管內。

20.如權利要求1所述的系統，其更包括一第二真空套管，與該第一真空套管平行而設置且具有數個制程處理室耦接其間。

21.如權利要求20所述的系統，其更包括一連接器套管，大致垂直于該第一真空套管及該第二真空套管而設置，其中該連接器套管耦接該第一真空套管及該第二真空套管。

22.如權利要求21所述的系統，其更包括一第二基材處理器，設置于鄰近該第一真空套管及該連接器套管之間的接口處。

23.如權利要求22所述的系統，其更包括數個升舉銷，設于該連接器套管中鄰近該真空套管及該連接器套管間的接口處，其中所述升舉銷是經配置以與該第二基材處理器形成接口，以在該第一真空套管及該連接器套管之間交換一基材。